公开(公告)号：WO2013182615A1

公开(公告)日：2013-12-12

申请号：PCT/EP2013/061621

申请日：2013-06-05

Applicant: MIMOTEC SA

Inventor： LORENZ, Hubert ,  GENOLET, Grégoire ,  GLASSEY, Marc-André ,  WINKLER, Pascal

IPC: C25D1/10 ,  C25D7/00 ,  C25D1/00 ,  C25D5/02 ,  G03F1/00 ,  G03F7/00 ,  G03H1/02 ,  G03H1/04 ,  G03H1/00

CPC classification number: C25D1/003 ,  C25D1/006 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/001 ,  G03F7/0017 ,  G03F7/0035 ,  G03F7/0037 ,  G03H1/0011 ,  G03H1/0244 ,  G03H2001/0288 ,  G03H2260/63

Abstract: Procédé de fabrication de pièce comportant les étapes suivantes: a) déposition d'une couche diffractive sur un substrat,; b) déposition d'une première couche de résine photosensible sur ladite couche diffractive; c) illumination de ladite première couche de résine photosensible au travers d'un premier photomasque, de manière à supprimer sélectivement des portions de ladite résine photosensible; d) gravure de la couche diffractive aux endroits non recouverts par ladite résine photosensible; e) suppression de la première couche de résine photosensible; f) déposition d'une couche conductrice par-dessus le substrat respectivement par-dessus les portions de couche diffractive qui subsistent; g) déposition d'une seconde couche de résine photosensible h) illumination de ladite couche de résine photosensible au travers d'un deuxième photomasque, de manière à supprimer sélectivement des portions dudit deuxième résine photosensible; i) déposition par électroformage au-dessus de ladite couche conductrice, entre les portions subsistantes de deuxième résine photosensible; j) libération de la pièce par enlèvement au moins de la résine photosensible.

Abstract translation: 本发明涉及一种制造零件的方法，包括以下步骤：a）将衍射层沉积在基底上; b）在衍射层上沉积第一感光树脂层; c）通过第一光掩模照射第一感光性树脂层，以选择性地去除部分感光性树脂; d）在未被感光树脂覆盖的区域中蚀刻衍射层; e）去除第一感光树脂层; f）在剩余的衍射层部分的顶部上在衬底的顶部上沉积导电层; g）沉积第二感光性树脂层; h）通过第二光掩模照射感光性树脂层，以选择性地去除第二感光性树脂层的部分; i）在第二感光性树脂的剩余部分之间的导电层的顶部上的电铸成膜; j）通过除去至少感光性树脂来释放该部件。