公开(公告)号：WO2012090152A2

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：PCT/IB2011/055963

申请日：2011-12-27

Applicant: COUNCIL OF SCIENTIFIC & INDUSTRIAL RESEARCH ,  RAVINDRA, KALE, Ganesh

Inventor： RAVINDRA, KALE, Ganesh

IPC: C23C18/16

CPC classification number: C23C10/26 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/1648 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/166 ,  C23C18/1682 ,  C23C18/1694 ,  C23C18/1837

Abstract: An electroless plating method for use in metal plating on a porous substrate is disclosed. It uses selective contact of the plating metal salt solution with a reducing solution on the activated surface on or inside the porous substrate. This electroless plating method in the setup is useful for unmanned, automatic operation resulting in almost 100 % membrane (pure / composite) with substantially no pinholes or cracks.

Abstract translation: 公开了一种用于多孔基材上的金属电镀的无电镀方法。 它使用电镀金属盐溶液与多孔基材上面或内部的活化表面上的还原溶液的选择性接触。 该设置中的无电镀方法对于无人自动操作是有用的，导致几乎100％的膜（纯/复合），基本上没有针孔或裂纹。

公开(公告)号：WO2012090152A3

公开(公告)日：2014-01-30

申请号：PCT/IB2011055963

申请日：2011-12-27

Applicant: COUNCIL SCIENT IND RES ,  RAVINDRA KALE GANESH

Inventor： RAVINDRA KALE GANESH

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/18

CPC classification number: C23C10/26 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/1648 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/166 ,  C23C18/1682 ,  C23C18/1694 ,  C23C18/1837

Abstract: An electroless plating method for use in metal plating on a porous substrate is disclosed. It uses selective contact of the plating metal salt solution with a reducing solution on the activated surface on or inside the porous substrate. This electroless plating method in the setup is useful for unmanned, automatic operation resulting in almost 100 % membrane (pure / composite) with substantially no pinholes or cracks.

Abstract translation: 公开了一种用于多孔基材上的金属电镀的无电镀方法。 它使用电镀金属盐溶液与多孔基材上面或内部的活化表面上的还原溶液的选择性接触。 该设置中的无电镀方法对于无人自动操作是有用的，导致几乎100％的膜（纯/复合），基本上没有针孔或裂纹。