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    AN ELECTROLESS PLATING PROCESS
    4.
    发明申请
    AN ELECTROLESS PLATING PROCESS 审中-公开
    电沉积工艺

    公开(公告)号：WO2012090152A2

    公开(公告)日：2012-07-05

    申请号：PCT/IB2011/055963

    申请日：2011-12-27

    申请人： COUNCIL OF SCIENTIFIC & INDUSTRIAL RESEARCH ,  RAVINDRA, KALE, Ganesh

    发明人： RAVINDRA, KALE, Ganesh

    IPC分类号： C23C18/16

    CPC分类号： C23C10/26 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/1648 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/166 ,  C23C18/1682 ,  C23C18/1694 ,  C23C18/1837

    摘要： An electroless plating method for use in metal plating on a porous substrate is disclosed. It uses selective contact of the plating metal salt solution with a reducing solution on the activated surface on or inside the porous substrate. This electroless plating method in the setup is useful for unmanned, automatic operation resulting in almost 100 % membrane (pure / composite) with substantially no pinholes or cracks.

    摘要翻译： 公开了一种用于多孔基材上的金属电镀的无电镀方法。 它使用电镀金属盐溶液与多孔基材上面或内部的活化表面上的还原溶液的选择性接触。 该设置中的无电镀方法对于无人自动操作是有用的，导致几乎100％的膜（纯/复合），基本上没有针孔或裂纹。

    ELECTROLESS DEPOSITION OF METAL FILMS WITH SPRAY PROCESSOR
    6.
    发明申请
    ELECTROLESS DEPOSITION OF METAL FILMS WITH SPRAY PROCESSOR 审中-公开
    金属膜与喷雾处理器的电沉积

    公开(公告)号：WO1997022733A1

    公开(公告)日：1997-06-26

    申请号：PCT/US1996020354

    申请日：1996-12-18

    申请人： FSI INTERNATIONAL

    发明人： FSI INTERNATIONAL ,  SHACHAM-DIAMAND, Yosi ,  NGUYEN, Vinh ,  DUBIN, Valery

    IPC分类号： C23C18/16

    CPC分类号： C23C18/405 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/166 ,  C23C18/1676 ,  C23C18/1682 ,  C23C18/1692

    摘要： Electroless plating of very thin metal films, such as copper, is accomplished with a spray processor. Atomized droplets or a continuous stream of an electroless plating solution are sprayed on a substrate. The electroless plating solution may be prepared by mixing a reducing solution and a metal stock solution immediately prior to the spraying. The deposition process may be carried out in an apparatus which includes metal stock solution and reducing reservoirs, a mixing chamber for forming the plating solution, optionally an inert gas or air (oxygen) source, a process chamber in which the solution is sprayed on the substrate and a control system for providing solutions to the mixing chamber and the process chamber in accordance with a predetermined program for automated mixing and spraying of the plating solution. The process can be used to form metal films as thin as 100 ANGSTROM and these films have low resistivity values approaching bulk values, low surface roughness, excellent electrical and thickness uniformity and mirror-like surface. Low temperature annealing may be used to further improve electrical characteristics of the deposited films. The thin metal films produced by the disclosed process can be used in semiconductor wafer fabrication and assembly, and in preparation of thin film discs, thin film heads, optical storage devices, sensor devices, microelectromachined sensors (MEMS) and actuators, and optical filters.

    摘要翻译： 使用喷雾处理器实现非常薄的金属膜（例如铜）的无电镀。 将雾化的液滴或连续的无电镀液流喷射到基底上。 化学镀溶液可以通过在喷雾之前立即混合还原溶液和金属储备溶液来制备。 沉积过程可以在包括金属储备溶液和还原储存器的设备，用于形成电镀溶液的混合室，任选的惰性气体或空气（氧）源），其中溶液喷洒在其上的处理室 基板和用于根据用于电镀液的自动混合和喷涂的预定程序向混合室和处理室提供溶液的控制系统。 该方法可用于形成薄至100的金属膜，并且这些膜具有接近体积值，低表面粗糙度，优异的电和厚度均匀性以及镜面状表面的低电阻率值。 可以使用低温退火来进一步改善沉积膜的电特性。 通过所公开的方法制造的薄金属膜可用于半导体晶片制造和组装，以及用于制备薄膜盘，薄膜头，光学存储装置，传感器装置，微机电传感器（MEMS）和致动器以及光学滤波器。

    PRETREATMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, ELECTROLESS PLATING BATH AND ELECTROLESS PLATING METHOD
    7.
    发明申请
    PRETREATMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, ELECTROLESS PLATING BATH AND ELECTROLESS PLATING METHOD 审中-公开
    电解镀层，电镀镀层和电镀法的预处理方法

    公开(公告)号：WO1996020294A1

    公开(公告)日：1996-07-04

    申请号：PCT/JP1995002014

    申请日：1995-10-03

    申请人： IBIDEN CO., LTD. ,  YUAN, Benzhen ,  ASAI, Motoo

    发明人： IBIDEN CO., LTD.

    IPC分类号： C23C18/52

    CPC分类号： H05K3/244 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/166 ,  C23C18/1834 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/072

    摘要： A plating method for applying a secondary plating (electroless plating) onto a primary plated film (or a metal film) formed on a substrate for reliably executing the plating reaction at a higher deposition rate without requiring Pd-substitution treatment. The surface potential of the primary plated film is adjusted to be baser than the basest surface potential at which the surface current density of the primary plated film becomes 0 in the electroless plating solution for the secondary plating and, then, the secondary plating is effected. The invention further covers a pH-adjusting agent that is suited for carrying out the electroless plating method, a pretreatment solution for electroless plating that contains a reducing agent and a complexing agent, and an electroless plating bath.

    摘要翻译： 一种用于在形成于基板上的一次镀覆膜（或金属膜）上施加二次镀覆（无电镀）的电镀方法，用于以更高的沉积速率可靠地执行电镀反应而不需要Pd替代处理。 将第一电镀膜的表面电位调整为比二次电镀用化学镀液中初级电镀膜的表面电流密度为0的最底面电位低，然后进行二次镀覆。 本发明还涉及适用于进行化学镀方法的pH调节剂，含有还原剂和络合剂的无电镀的预处理溶液和化学镀浴。

    タッチパネル用導電性積層体、タッチパネル、透明導電性積層体
    8.
    发明申请
    タッチパネル用導電性積層体、タッチパネル、透明導電性積層体 审中-公开
    触控式导电层压板，导电层和透明导电层压板

    公开(公告)号：WO2015190484A1

    公开(公告)日：2015-12-17

    申请号：PCT/JP2015/066608

    申请日：2015-06-09

    申请人： 富士フイルム株式会社

    发明人： 塚本　直樹

    IPC分类号： G06F3/041 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23F1/18 ,  H01B5/14

    CPC分类号： C23C18/30 ,  C03C17/3405 ,  C03C17/38 ,  C03C2217/948 ,  C03C2218/116 ,  C03C2218/328 ,  C03C2218/34 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/166 ,  C23C18/208 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C23C18/54 ,  C23F1/18 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H01B5/14

    摘要： 本発明は、基板とパターン状金属層とを含み、基板側から視認した際にパターン状金属層がより一層黒色に視認されるタッチパネル用導電性積層体、タッチパネル、および、透明導電性積層体を提供する。本発明のタッチパネル用導電性積層体は、２つの主面を有する基板と、基板の少なくとも一方の主面上に配置され、金属イオンと相互作用する官能基を有するパターン状被めっき層と、パターン状被めっき層上に配置され、パターン状金属層とを有し、パターン状被めっき層中に、パターン状金属層を構成する金属成分が含まれ、エネルギー分散型Ｘ線分光法を用いて、パターン状被めっき層およびパターン状金属層の断面を組成分析した際に、パターン状金属層を構成する金属成分由来の平均ピーク強度に対する、パターン状被めっき層に含まれる金属成分由来の平均ピーク強度の比が０．５～０．９５である。

    摘要翻译： 本发明提供一种用于触摸屏的导电层压体，其包含基底和图案化的金属层。 当从对应于衬底的一侧观察所述导电层压体时，图案化的金属层显得较黑。 本发明还提供一种触摸屏和一种透明的导电层压板。 上述用于触摸屏的导电层压体包括以下：具有两个主表面的上述基底; 布置在基材的至少一个主表面上并包含与金属离子相互作用的官能团的图案化涂层; 以及布置在图案化涂层顶部的上述图案化的金属层。 图案化涂层含有也存在于图案化金属层中的金属成分，当使用能量色散X射线光谱法对图案化涂层和图案化金属层的横截面进行组成分析时， 由图案化涂层中的上述金属成分引起的平均峰值强度与由图案化金属层中的所述金属成分引起的平均峰值强度之比为0.5〜0.95。

    USE OF TITANIA PRECURSOR COMPOSITION PATTERN
    9.
    发明申请
    USE OF TITANIA PRECURSOR COMPOSITION PATTERN 审中-公开
    泰坦尼亚前驱体组合物图案的使用

    公开(公告)号：WO2015105615A1

    公开(公告)日：2015-07-16

    申请号：PCT/US2014/069709

    申请日：2014-12-11

    申请人： EASTMAN KODAK COMPANY

    发明人： TRIA, Maria, Celeste

    IPC分类号： H05K3/18 ,  C23C18/18 ,  C23C18/16 ,  H05K3/38 ,  C23C18/30 ,  C23C18/40

    CPC分类号： C23C18/34 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/161 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1646 ,  C23C18/1648 ,  C23C18/166 ,  C23C18/1667 ,  C23C18/18 ,  C23C18/182 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1851 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/40 ,  C23C18/405 ,  C23C18/44 ,  H05K3/182 ,  H05K3/187 ,  H05K3/389 ,  H05K2203/013 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/24893

    摘要： A conductive metal pattern can be formed using a titania sol-gel obtained from a titania precursor composition having (a) a titanium alkoxide or titanium aryloxide, (b) a R(O) m COCH 2 CO(O) n R' compound wherein R and R' are independently alkyl and m and n are independently 0 or 1, (c) water, (d) either an acid having a pK a less than 1 or a source of a halogen, and (e) a water-miscible organic solvent, on a substrate, wherein the molar amounts of (a) through (d) are sufficient to form a pattern of a titania sol-gel upon drying on the substrate. This pattern is contacted with electroless seed metal ions to form a pattern of electroless seed metal ions deposited within the pattern of titania sol-gel on the substrate, which electroless seed metal ions are exposed to electromagnetic radiation to reduce the electroless seed metal. The article is then subjected to electroless metal plating.

    摘要翻译： 导电金属图案可以使用由二氧化钛前体组合物获得的二氧化钛溶胶凝胶，所述二氧化钛前体组合物具有（a）钛醇盐或芳基氧化钛，（b）R（O）mCOCH 2 CO（O）n R'化合物，其中R和R' 独立地为烷基，m和n独立地为0或1，（c）水，（d）pKa小于1的酸或卤素源，和（e）水混溶性有机溶剂， 底物，其中（a）至（d）的摩尔量足以在基材上干燥后形成二氧化钛溶胶 - 凝胶图案。 这种图案与无电子种子金属离子接触以形成沉积在基底上的二氧化钛溶胶 - 凝胶图案内的无电子种子金属离子的图案，其中无电子种子金属离子暴露于电磁辐射以减少无电子种子金属。 然后将该制品进行化学镀金属。