公开(公告)号：WO2011131669A1

公开(公告)日：2011-10-27

申请号：PCT/EP2011/056235

申请日：2011-04-19

Applicant: EUROPEAN AERONAUTIC DEFENCE AND SPACE COMPANY EADS FRANCE ,  ASTRIUM SAS ,  MOLIERE, Florian ,  MORAND, Sébastien ,  DOUIN, Alexandre ,  SALVATERRA, Gérard ,  BINOIS, Christian ,  PEYRE, Daniel

Inventor： MOLIERE, Florian ,  MORAND, Sébastien ,  DOUIN, Alexandre ,  SALVATERRA, Gérard ,  BINOIS, Christian ,  PEYRE, Daniel

IPC: G01R31/28 ,  H01L23/34

CPC classification number: G01R31/2863 ,  G01R31/2874 ,  G01R31/2898 ,  G01R31/311 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: La présente invention a pour objet notamment un dispositif (2) de mise sous contrainte d'un circuit intégré (1) comportant une puce électronique (10) montée dans un boîtier (12), ledit dispositif comportant une source (20) de contrainte thermique. Le dispositif (2) comporte également un organe (22) de couplage, thermiquement conducteur, destiné à être couplé thermiquement à la source (20) de contrainte thermique lors de la mise sous contrainte. L'organe (22) de couplage comporte une extrémité (220) de géométrie adaptée à être introduite dans une ouverture de géométrie prédéfinie à réaliser dans le boîtier (12) du circuit intégré (1) de sorte à coupler thermiquement une face de couplage (222) de cette extrémité (220) avec une face (102) de la puce électronique (10).

Abstract translation: 本发明的主题尤其是用于对包含安装在封装（12）中的电子芯片（10）的集成电路（1）进行加压的装置（2），所述装置包括热应力源（20）。 装置（2）还包括热应力操作期间热耦合到热应力源（20）的导热联接构件（22）。 联接构件（22）包括具有几何形状的端部（220），该端部适于引入到具有预设几何形状的孔中，该几何形状将在集成电路（1）的封装（12）中产生，以便热耦合 该端部（220）的耦合面（222）与电子芯片（10）的面（102）连接。