公开(公告)号：WO2009157876A1

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：PCT/SG2009/000224

申请日：2009-06-19

Applicant: ROKKO VENTURES PTE LTD ,  ANG, Soo, Loo ,  LING, Nee, Seng ,  YAU, Kam, Hung ,  PAI, Luke

Inventor： ANG, Soo, Loo ,  LING, Nee, Seng ,  YAU, Kam, Hung ,  PAI, Luke

IPC: B23K3/06

CPC classification number: B23K3/0623 ,  H05K3/3478

Abstract: A solder ball mounting module comprising a solder ball template (22) having an array of recesses (20), each recess being in communication with a vacuum source (35), and each arranged to receive a solder ball (15); wherein each recess further includes an ejector pin (110) for selectively ejecting the respective solder ball engaged therein.

Abstract translation: 一种焊球安装模块，包括具有凹槽阵列（20）的焊球模板（22），每个凹槽与真空源（35）连通，并且每个凹陷模板（22）被布置成接收焊球（15）; 其中每个凹部还包括用于选择性地喷射接合在其中的相应焊球的顶针（110）。