公开(公告)号：WO2022182177A1

公开(公告)日：2022-09-01

申请号：PCT/KR2022/002735

申请日：2022-02-24

申请人： (주)포인트엔지니어링

发明人： 안범모 ,  박승호 ,  변성현

IPC分类号： G01R3/00 ,  G01R1/073 ,  G01R1/067

摘要： 본 발명은 전기 전도성 접촉핀과 하우징으로 멤스(MEMS)공정을 이용하여 한꺼번에 제작함으로써 전기 전도성과 하우징간의 미세한 틈새를 정밀하게 관리할 수 있는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리 및 그 제조방법을 제공한다.

公开(公告)号：WO2022164240A1

公开(公告)日：2022-08-04

申请号：PCT/KR2022/001525

申请日：2022-01-27

申请人： (주)포인트엔지니어링

发明人： 안범모 ,  박승호 ,  변성현

IPC分类号： H01G4/012 ,  H01G4/018 ,  H01G13/00

摘要： 본 발명은 커패시터의 적어도 하나의 전극을 3차원의 격자 모양으로 형성하여 정전용량을 키운 커패시터, 그 제조방법 및 커패시터용 전극을 제공한다.

公开(公告)号：WO2022039439A1

公开(公告)日：2022-02-24

申请号：PCT/KR2021/010680

申请日：2021-08-11

申请人： (주)포인트엔지니어링

发明人： 안범모 ,  박승호 ,  변성현

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  G01R3/00 ,  G01R1/067

摘要： 본 발명은 적어도 그 일부 구성이 수십 ㎛의 치수 범위를 가지는 성형물을 제조할 수 있는 양극산화막 몰드 및 이를 포함하는 몰드 구조체에 관한 것이고, 이러한 양극산화막 몰드를 이용하여 그 일부 구성이 수십 ㎛의 치수 범위를 가지는 성형물을 제조하는 방법 및 그에 따라 제조된 성형물에 관한 것이다.

公开(公告)号：WO2022025595A1

公开(公告)日：2022-02-03

申请号：PCT/KR2021/009731

申请日：2021-07-27

申请人： (주)포인트엔지니어링

发明人： 안범모 ,  박승호 ,  변성현

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/52 ,  H01L21/683 ,  H01L21/68 ,  H01L25/075

摘要： 본 발명은 미소 소자가 안착되는 제1관통홀이 구비하는 제1플레이트를 포함하고, 상기 제1플레이트는 양극산화막 재질로 구성되는 미소 소자 이송체에 관한 것이다.

公开(公告)号：WO2021107400A1

公开(公告)日：2021-06-03

申请号：PCT/KR2020/014208

申请日：2020-10-19

申请人： (주)포인트엔지니어링

发明人： 안범모 ,  박승호 ,  변성현

IPC分类号： H01L27/15 ,  H01L33/00 ,  H01L27/12 ,  H01L21/52 ,  H01L25/075

摘要： 본 발명에 따른 마이크로 LED 디스플레이 제작 방법에 있어서, 복수의 마이크로 LED를 구비하는 복수의 제1 기판을 준비하는 단계; 복수의 제2 기판을 준비하는 단계; 상기 제1 기판을 복수의 영역으로 분할하는 분할 영역 형성 단계; 각각의 상기 제1 기판의 하나의 분할 영역의 상기 마이크로 LED들을 상기 제2 기판으로 전사하는 단계를 포함하고, 하나의 상기 제2 기판에 복수의 상기 제1 기판의 상기 마이크로 LED들을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 디스플레이 제작 방법이 제공될 수 있다.

公开(公告)号：WO2020175819A1

公开(公告)日：2020-09-03

申请号：PCT/KR2020/001997

申请日：2020-02-13

申请人： (주)포인트엔지니어링

发明人： 안범모 ,  박승호 ,  변성현

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L25/075 ,  H01L21/66

摘要： 본 발명은 제1기판의 마이크로 LED를 제2기판에 전사하는 마이크로 LED 전사방법 및 이를 이용한 마이크로 LED 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 개별화된 양품의 모듈을 제2기판에 전사하여 마이크로 LED 디스플레이 장치를 제조할 수 있는 마이크로 LED 전사 방법 및 이를 이용한 마이크로 LED 디스플레이 장치에 관한 것이다.

公开(公告)号：WO2022177118A1

公开(公告)日：2022-08-25

申请号：PCT/KR2021/019322

申请日：2021-12-17

申请人： (주)포인트엔지니어링

发明人： 안범모 ,  박승호 ,  변성현

IPC分类号： G01R1/073 ,  G01R3/00

摘要： 본 발명은 성형물 또는 전기 전도성 접촉핀을 개별적으로 하나씩 꽂이 작업을 할 필요가 없이 일괄적으로 정렬시킬 수 있도록 하는 성형물 또는 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법을 제공한다.

公开(公告)号：WO2022164242A1

公开(公告)日：2022-08-04

申请号：PCT/KR2022/001527

申请日：2022-01-27

申请人： (주)포인트엔지니어링

发明人： 안범모 ,  박승호 ,  변성현

IPC分类号： H01G4/012 ,  H01G4/018 ,  H01G13/00

摘要： 본 발명은 커패시터를 구성하는 전극의 표면적을 향상시켜 정전용량이 향상된 커패시터 및 그 제조방법을 제공한다. 상기 커패시터는 개구부가 형성된 양극산화막; 상기 양극산화막의 상부 표면 및 상기 개구부의 측면에 형성된 제1전극; 상기 제1전극의 표면상에 형성된 유전체; 및 상기 유전체의 표면상에 형성된 제2전극;을 포함한다.

公开(公告)号：WO2022080755A1

公开(公告)日：2022-04-21

申请号：PCT/KR2021/013771

申请日：2021-10-07

申请人： (주)포인트엔지니어링

发明人： 안범모 ,  박승호 ,  변성현

IPC分类号： H01R43/16 ,  H01R13/03

摘要： 본 발명은 전기 전도성 접촉핀, 이의 제조방법, 검사장치, 성형물의 제조방법 및 그 성형물에 관한 것으로, 양극산화막 재질로 구성되고, 전기 전도성 접촉핀의 형상과 대응되도록 적어도 일부 영역을 에칭하여 형성된 개구부를 포함하는 양극산화막 몰드를 구비하는 단계; 상기 개구부에 금속 충진물을 형성하는 단계; 상기 양극산화막 몰드를 제거하는 단계를 포함하는 전기 전도성 접촉핀의 제조방법, 적어도 하나의 마이크로 볼록부 및 복수개의 미세 트렌치를 포함하는 전기 전도성 접촉핀, 검사장치, 성형물의 제조방법 및 그 성형물에 관한 것이다.

公开(公告)号：WO2021194213A1

公开(公告)日：2021-09-30

申请号：PCT/KR2021/003564

申请日：2021-03-23

申请人： (주)포인트엔지니어링

发明人： 안범모 ,  변성현 ,  서동혁

IPC分类号： G01R1/073 ,  G01R31/28

摘要： 본 발명은 프로브를 통해 웨이퍼 패턴에 형성된 패턴을 검사하는 프로브 헤드 및 이를 구비하는 프로브 카드에 관한 것으로서, 특히, 프로브가 삽입되는 가이드 구멍의 형성 및 프로브 삽입이 쉬운 프로브 헤드 및 이를 구비하는 프로브 카드에 관한 것이다.