公开(公告)号：WO2004027949A1

公开(公告)日：2004-04-01

申请号：PCT/JP2003/010778

申请日：2003-08-26

Applicant: ソニー株式会社 ,  相澤 秀邦 ,  伊沢 久隆 ,  松田 武彦

Inventor： 相澤 秀邦 ,  伊沢 久隆 ,  松田 武彦

IPC: H01S5/022

CPC classification number: H01S5/02288 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12043 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/0683 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　多様な電気回路に対応するにあたって、装置の大型化やワイヤボンディングの信頼性低下を招くことなく、部品の共通化を実現できる半導体装置である｡一面側と他面側にそれぞれ素子実装部（１Ａ），（１Ｂ）が形成されたハウジング（１）と、ハウジングの一面側の素子実装部（１Ａ）に実装された半導体レーザ素子（１）と、ハウジングの他面側の素子実装部（１Ｂ）に実装されたフォトダイオード（１１）と、半導体レーザ素子（７）又はフォトダイオード（１１）にワイヤ（８）によって接続された複数のリード（３），（４），（５），（６）とを備える半導体レーザ装置であって、リード（５）のパッド部（５Ｂ）を、ハウジング（１）の一面側と他面側で、それぞれ互い違いの位置関係で素子実装部（１Ａ），（１Ｂ）に露出させ、この露出部をワイヤボンディングの接続部とすることにより、リード（５）のパッド（５Ｂ）に対して、ハウジング（１）の一面側と他面側のどちらからでもワイヤボンディングを適切に行える構成とした。

Abstract translation: 允许在不增加器件尺寸的情况下实现部件的通用性的半导体器件，也可降低应用于各种电路的引线接合的可靠性。 一种半导体激光装置，包括：壳体（1），其具有形成在各个侧面上的元件包装部分（1A，1B） 封装在一侧的元件封装部（1A）中的半导体激光元件（7） 封装在另一侧的元件封装部分（1B）中的光电二极管（11）; 以及经由导线（8）连接到所述半导体激光元件（7）或所述光电二极管（11）的多个引线（3,4,5,6）。 其中，所述引线（5）的焊盘部分（5B）从所述元件包装部分（1A，1B）暴露在所述壳体（1）的所述一侧和另一侧上的不同位置处，使得所述暴露部分可以服务 作为引线接合的连接部分，由此可以从壳体（1）的任一侧适当地对引线（5）的焊盘（5B）执行引线接合。