公开(公告)号：WO2018078025A1

公开(公告)日：2018-05-03

申请号：PCT/EP2017/077466

申请日：2017-10-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HALBRITTER, Hubert ,  WOJCIK, Andreas

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/00

CPC classification number: H01S5/02292 ,  G02B6/4214 ,  H01S5/0071 ,  H01S5/02228 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/02252 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/02296

Abstract: Ein Laserbauelement umfasst einen Formkörper und einen in den Formkörper eingebetteten Laserchip, der dazu ausgebildet ist, einen Laserstrahl in eine Emissionsrichtung zu emittieren. Eine Oberfläche des Formkörpers weist einen Umlenkabschnitt auf, der so angeordnet und gegenüber der Emissionsrichtung geneigt ist, dass ein von dem Laserchip emittierter Laserstrahl auf den Umlenkabschnitt trifft und an dem Umlenkabschnitt totalreflektiert wird.

Abstract translation: 激光装置包括模体和嵌入模体中的激光器芯片，激光器芯片被构造成沿发射方向发射激光束。 成形体的表面具有偏转部分，该偏转部分从发射方向设置并倾斜，使得从激光芯片发射的激光束撞击偏转部分并在偏转部分处被全反射

公开(公告)号：WO2018035437A1

公开(公告)日：2018-02-22

申请号：PCT/US2017/047567

申请日：2017-08-18

Applicant: APPLIED OPTOELECTRONICS, INC.

Inventor： LIN, Kai-Sheng, ,  LII, Justin, ,  LIAO, Hao-Hsiang

IPC: G02B6/36 ,  G02B6/38 ,  G02B6/42 ,  H04B10/06 ,  H04B10/40 ,  H04J14/02

CPC classification number: G02B6/3831 ,  G02B5/26 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4263 ,  G02B6/4292 ,  G02B7/006 ,  H01S5/0078 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/4087 ,  H04B10/40 ,  H04J14/02

Abstract: The present disclosure is directed to a keyed optical component assembly that ensures that the same has a proper orientation when press-fit into or otherwise coupled to a complimentary opening of an optical subassembly housing. In an embodiment, the keyed optical component assembly includes a base portion defined by a first end and a second end disposed opposite the first end along a longitudinal axis. A first arcuate region extends from the first end towards the second end and transitions into a tapered region. A second arcuate region extends from the second end towards the first end and also transitions into the tapered region. Therefore, the tapered region extends between the first arcuate region and the second arcuate region, and generally tapers/narrows from the second arcuate region to the first arcuate region. The resulting shape of the base portion may generally be described as an asymmetric tear-drop shape.

Abstract translation: 本发明涉及一种键控光学部件组件，该键控光学部件组件确保当其被压入或以其他方式联接到光学子组件壳体的互补开口时其具有适当的定向。 在一个实施例中，带键控的光学部件组件包括由第一端和沿纵向轴线与第一端相对设置的第二端限定的基部。 第一弧形区域从第一端部朝向第二端部延伸并且过渡到锥形区域。 第二弧形区域从第二端朝向第一端延伸并且也过渡到锥形区域中。 因此，锥形区域在第一弧形区域和第二弧形区域之间延伸，并且通常从第二弧形区域到第一弧形区域渐缩/变窄。 基底部分的最终形状通常可以描述为不对称泪滴形状。

公开(公告)号：WO2017026363A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：PCT/JP2016/072892

申请日：2016-08-04

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 加藤貴敏 ,  岩田圭司

IPC: H01S5/022 ,  G02B6/42 ,  H01L31/0232 ,  H01S5/042 ,  H01S5/183

CPC classification number: G02B6/4206 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4219 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/02325 ,  H01S5/022 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/042 ,  H01S5/183

Abstract: 光電変換素子である面発光素子（１０）は、基材部（１００）、第１、第２電極パターン（１１，１２）、および、第１、第２電極構造体（１３，１４）を備える。基材部（１００）は、対向する第１面（１０１）と第２面（１０２）とを有する。基材部（１００）は、第１面（１０１）から光を出射する。第１電極パターン（１１）および第２電極パターン（１２）は、基材部（１００）に形成されており、光電変換に利用される。第１電極構造体（１３）は、第１電極パターン（１１）に接続され、第２電極構造体（１４）は、第２電極パターン（１２）に接続されている。第１、第２電極構造体（１３，１４）は、基材部（１００）における第１面（１０１）および第２面（１０２）に直交する第１側面（１０３）に、該第１側面（１０３）から突出する形状で形成されている。

Abstract translation: 作为光电变换器的表面发射元件（10）设置有基材（100），第一和第二电极图案（11,12）以及第一和第二电极结构（13,14）。 基材（100）具有彼此相对的第一表面（101）和第二表面（102）。 基材（100）从第一表面（101）辐射光。 第一电极图案（11）和第二电极图案（12）形成在基材（100）上并用于光电转换。 第一电极结构（13）连接到第一电极图案（11），第二电极结构（14）连接到第二电极图案（12）。 第一和第二电极结构（13,14）形成在与第一表面（101）和第二表面（102）正交的第一侧表面（103）上的基底材料（100）上，以便突出 从第一侧表面（103）。

公开(公告)号：WO2017022142A1

公开(公告)日：2017-02-09

申请号：PCT/JP2015/086380

申请日：2015-12-25

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 山本　達也 ,  森田　大嗣 ,  河▲崎▼　正人 ,  久場　一樹 ,  西前　順一 ,  小島　哲夫

IPC: H01S5/14 ,  H01S5/022 ,  H01S5/068

CPC classification number: H01S5/146 ,  H01S5/0071 ,  H01S5/0078 ,  H01S5/022 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/068 ,  H01S5/14 ,  H01S5/22 ,  H01S5/4087

Abstract: 連続した発光領域から波長の異なる複数のビームを出射する半導体レーザバー１１と、複数のビームを集光する集光光学系１３と、波長分散機能を有する波長分散光学素子１４と、透過するビームの波長が周期的に異なっている光学フィルター１５と、同軸上に重畳された複数のビームの光路上に配置されたアパーチャ１６と、部分反射鏡１７とを備え、半導体レーザバー１１の背面には、全反射鏡１９が形成されており、全反射鏡１９で反射されて半導体レーザバー１１から出射される波長の異なる複数のビームの各波長は、光学フィルター１５により透過される波長と同一である。

Abstract translation: 该半导体激光装置设置有：发射与连接的发射区域不同的波长的多个光束的半导体激光棒11; 聚光光学系统13，其聚合多个光束; 具有波长色散功能的波长色散光学系统14; 其中发射光束的波长周期性不同的滤光器15; 设置在叠加在同一轴线上的多个光束的光路上的孔16; 全反射镜19形成在半导体激光棒11的后表面上，并且由全反射镜19反射并从该反射镜19射出的波长不同的多个波长的每个波长 半导体激光棒11与由光学滤光器15透射的光束的波长相同。

公开(公告)号：WO2017010570A1

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：PCT/JP2016/071049

申请日：2016-07-15

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 三浦　雅和 ,  三代川　純 ,  山岡　一樹 ,  木村　俊雄

IPC: H01S5/022

CPC classification number: H01S5/02252 ,  G02B6/32 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4265 ,  H01S5/022 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/02415 ,  H01S5/02438

Abstract: レーザ光を出力する半導体レーザと、前記レーザ光を導光する光ファイバと、前記半導体レーザから出力された前記レーザ光を前記光ファイバに結合させるレンズと、略板形状に形成され、前記半導体レーザ、前記光ファイバ、および前記レンズが直接的または間接的に固定されるベースと、前記ベースを収容かつ直接的または間接的に固定する筐体と、を備える半導体レーザモジュールであって、前記ベースの面のうち前記筐体に直接的または間接的に固定される側の面は、前記筐体に直接的または間接的に接合される接合面と、前記筐体に固定されないように乖離される乖離面とを有することを特徴とする半導体レーザモジュール。

Abstract translation: 该半导体激光器模块包括：输出激光的半导体激光器; 引导激光的光纤; 将从半导体激光器输出的激光耦合到光纤的透镜; 形成为大致板状的基板，半导体激光器，光纤和透镜直接或间接固定在该基板上; 以及壳体，其中所述基座被容纳并直接或间接地固定，并且其特征在于，所述基座的直接或间接固定到所述壳体的一侧的表面包括直接或间接地接合到所述壳体的接合表面和分离的表面 与壳体分离以不固定到壳体上。

公开(公告)号：WO2016160704A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/US2016/024516

申请日：2016-03-28

Applicant: JABIL CIRCUIT, INC.

Inventor： VICTORIA, Lorito

IPC: G02B27/18 ,  G02B21/06 ,  G02B27/48

CPC classification number: H01S5/02276 ,  H01S5/005 ,  H01S5/0071 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/02256 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/02469 ,  H01S5/0425

Abstract: A laser projection module, that may include a laser projection module cover comprising a top portion, a bottom portion and a one or more of side portions to define a cavity within the cover, wherein the top portion is configured to couple an optical lens. A lead frame may be at least partially integrated into the bottom cover portion of the laser projection module, where the lead frame includes an outer lead frame portion and an inner lead frame portion relative to the cover, wherein the inner lead frame portion is configured to couple a laser diode assembly in one area of the inner lead frame portion within the cavity.

Abstract translation: 激光投影模块，其可以包括激光投射模块盖，其包括顶部，底部和一个或多个侧部以限定所述盖内的空腔，其中所述顶部部分被配置为联接光学透镜。 引线框架可以至少部分地集成到激光投影模块的底盖部分中，其中引线框架包括相对于盖子的外引线框架部分和内引线框架部分，其中内引线框架部分被配置为 将激光二极管组件耦合在空腔内部引线框架部分的一个区域中。

公开(公告)号：WO2016063436A1

公开(公告)日：2016-04-28

申请号：PCT/JP2015/003932

申请日：2015-08-05

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 本藤　拓磨 ,  吉田　隆幸 ,  上田　直人 ,  大森　弘治

IPC: H01S5/022

CPC classification number: H01S5/005 ,  G02B19/0057 ,  G02B27/0961 ,  G02B27/0966 ,  H01S5/022 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/4025 ,  H01S5/4031

Abstract: 　本開示に係るレーザモジュールは、レーザダイオードと、第１のコリメートレンズと、ビームツイスタとを有する。レーザダイオードは、複数のエミッタを有し、発光面において複数のエミッタのそれぞれからレーザ光を出射する。第１のコリメートレンズは、レーザダイオードの発光面から第１の距離だけ離れて設けられ、レーザ光のファースト軸方向の拡がりを平行化する。ビームツイスタは、第１のコリメートレンズから第２の距離だけ離れて設けられ、レーザ光を約９０度旋回させる。また、発光面における、複数のエミッタの各々の幅は、５μｍ～１２０μｍである。また、発光面における、複数のエミッタのピッチは、２９５μｍ～３０５μｍである。

Abstract translation: 公开了一种具有激光二极管，第一准直透镜和光束加捻器的激光模块。 激光二极管具有多个发射体，并且从发光面输出激光，所述激光从各发光体输出。 第一准直透镜设置在与激光二极管的发光表面第一距离处，并且使在第一轴线方向上扩展的激光平行化。 光束加捻器设置在离第一准直透镜的第二距离处，并且将激光旋转大约90度。 此外，发光面上的各发光体的宽度为5-120μm。 发光体的发光体的间距为295〜305μm。

公开(公告)号：WO2016005150A1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：PCT/EP2015/063391

申请日：2015-06-16

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HALBRITTER, Hubert ,  WIENGARTEN, Mario

IPC: H01S5/00

CPC classification number: H01S5/0071 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02228 ,  H01S5/02252 ,  H01S5/0226 ,  H01S5/02268 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/02292 ,  H01S5/02296 ,  H04N13/254 ,  H04N2213/001 ,  H01L2924/00014

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Halbleiterlaserbauteil (1) eine Laserdiode (2) und eine Reflexionsfläche (3). Die Reflexionsfläche (3) reflektiert diffus und wird im Betrieb von der Laserdiode (2) bestrahlt. Die Laserdiode (2) dient als einzige Lichtquelle des Halbleiterlaserbauteils (1). Es ist die Laserdiode (2) relativ zu der Reflexionsfläche (3) unbeweglich gelagert. Von dem Halbleiterlaserbauteil (1) im Betrieb emittiertes Licht (R) weist die gleichen oder weniger spektrale Komponenten auf als von der Laserdiode (2) emittiertes Licht (R). Ein Zwischenraum zwischen der Laserdiode (2) und der Reflexionsfläche (3) ist frei von einer Optik. Eine lichtemittierende Fläche des Halbleiterlaserbauteils (1) ist um mindestens einen Faktor 100 größer als eine lichtemittierende Fläche der Laserdiode (2).

Abstract translation: 在至少一个实施例中，半导体激光装置（1）包括一个激光二极管（2）和一个反射表面（3）。 反射面（3）漫反射和激光二极管（2）的操作过程中照射。 的激光二极管（2）作为一个单一光源的半导体激光器件（1）。 它被安装时，激光二极管（2）相对于所述反射表面（3）固定的。 在操作过程中的光（R）具有相同或更少的频谱分量作为激光二极管（2）发出的光（R）的半导体激光装置（1）的发射。 的激光二极管（2）和反射面（3）之间的空间是自由的光学系统的。 的半导体激光器件（1）的发光面为至少100倍低于激光二极管的光发射表面的情况下（2）。

公开(公告)号：WO2015116274A3

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：PCT/US2014064139

申请日：2014-11-05

Applicant: CISCO TECH INC

Inventor： PFNUER STEFAN ,  KACHRU RAVI ,  FANGMAN JOHN ,  CHAKRABARTI UTPAL

IPC: G02B6/42

CPC classification number: H04B10/503 ,  G02B6/4208 ,  G02B6/4236 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4251 ,  G02B6/4271 ,  H01L33/52 ,  H01L33/64 ,  H01S5/02 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/02415 ,  H01S5/0265 ,  H05K13/00 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49778 ,  Y10T29/49815 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: In one embodiment, an apparatus for optical communication and method of manufacturing is disclosed. An optical sub-assembly and optical platform may form the apparatus. Lasers contained in the hermetically sealed optical sub-assembly can be coupled to a modulator on the optical platform. The optical modulator can access an optical network using beams of light sent from the laser. In another embodiment, a method of manufacturing an optical communication device is disclosed. An optical sub-assembly and optical platform can form the optical communication device. Pre-defined break lines are placed on a carrier wafer. The wafer can accommodate a modulator sub-mount and a laser sub-mount. A tooling process is used to place the modulator sub-mount on an optical platform and the laser sub-mount adjacent to a thermo-electrical cooler. The laser sub-mount can be hermetically enclosed and aligned to communicate with the modulator sub-mount.

Abstract translation: 在一个实施例中，公开了一种用于光通信的设备和制造方法。 光学子组件和光学平台可以形成该设备。 包含在密封光学子组件中的激光器可以耦合到光学平台上的调制器。 光调制器可以使用从激光器发送的光束来访问光网络。 在另一个实施例中，公开了一种制造光通信设备的方法。 光学子组件和光学平台可以形成光通信设备。 预定义的断线位于载体晶圆上。 晶圆可以容纳调制器底座和激光底座。 使用加工工艺将调制器子底座放置在光学平台上，并将激光底座放置在热电冷却器附近。 激光底座可以密封并对齐，以与调制器底座连通。

公开(公告)号：WO2015107923A1

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：PCT/JP2015/050085

申请日：2015-01-06

Applicant: 株式会社エンプラス

Inventor： 森岡　心平 ,  渋谷　和孝

IPC: G02B6/42 ,  B29C45/40 ,  H01L31/0232 ,  H01S5/022

CPC classification number: G02B6/4206 ,  B29C45/0025 ,  B29C45/40 ,  G02B6/32 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/425 ,  G02B6/4255 ,  G02B6/4257 ,  H01S5/022 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/4025

Abstract: 　光レセプタクルは、複数の発光素子から出射された光をそれぞれ入射させる複数の第１光学面と、複数の第１光学面で入射した光を複数の光伝送体の端面に向けてそれぞれ出射させる複数の第２光学面と、第１光学面で入射した光を第２光学面に向けて反射させる第３光学面と、複数の第２光学面が配置された面に形成された複数の凹部と、を有する。射出成形における離型前の隣接する２つの第１光学面の中心間距離および離型前の隣接する２つの第２光学面の中心間距離は、対向配置される隣接する２つの発光素子から出射される光の光軸間距離より短い。

Abstract translation: 该灯座包括：分别从多个发光元件发射的光束入射的多个第一光学面; 多个第二光学表面，其分别将入射到多个第一光学表面上的光束朝向多个光透射体的端面发射; 第三光学表面，其将入射在第一光学表面上的光束反射到第二光学表面; 以及形成在其上布置有多个第二光学表面的表面中的多个凹部。 在脱模之前两个相邻的第一光学表面的中心之间的距离以及在注模期间脱模之前两个相邻的第二光学表面的中心之间的距离比从两个相邻发光的光束的光轴之间的距离短 被布置为彼此面对的元件。