公开(公告)号：WO2006068142A1

公开(公告)日：2006-06-29

申请号：PCT/JP2005/023370

申请日：2005-12-20

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  山田 修 ,  平中 弘一 ,  畑山 健

Inventor： 山田 修 ,  平中 弘一 ,  畑山 健

IPC: G01M3/04 ,  G01N27/12

CPC classification number: G01N27/125

Abstract: 　ガス検知センサは、両端に電極を有して所定の抵抗値を持つ帯状の抵抗層と、抵抗層の長手方向に延びる少なくとも１つの面に接触するよう配置され、被検知ガスとの接触により電気的特性が変化する検知膜と、検知膜に接触して配置され、抵抗層に対して検知膜を介して接合された共通電極とを具備しており、検知膜が長手方向に沿って表出するよう構成されている。

Abstract translation: 本发明公开了一种气体检测传感器，包括具有一定阻力的带状电阻层，该电阻层在两端设有电极，检测膜设置成与沿纵向方向延伸的电阻层的至少一侧接触， 电气特性在与检测对象气体接触时变化，公共电极与检测膜接触并与检测膜接合到电阻层。 检测膜被设置成沿纵向暴露。

公开(公告)号：WO2007043590A1

公开(公告)日：2007-04-19

申请号：PCT/JP2006/320344

申请日：2006-10-11

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  桐野 秀樹 ,  平中 弘一 ,  畑山 健

Inventor： 桐野 秀樹 ,  平中 弘一 ,  畑山 健

IPC: H01Q3/34 ,  H01P1/18 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P1/184 ,  H01Q3/34 ,  H01Q9/045 ,  H01Q21/0093

Abstract: 　印加電界により誘電率が変化する可変誘電率誘電体を用いて構成された可変移相器を有するフェーズドアレイアンテナにおいて、可変移相器を右側，左側チルト用のグループに分けて独立に移相量を制御する構成とした場合に、不整合の要因となる直流阻止素子を不要とし、ビームチルト時にビーム形状の崩れが少ないものを実現する。 　少なくとも接地導体層（１１７）、絶縁体層（１１８）、主導体層（１１９）、可変誘電率誘電体層（１２０）、副導体層（１２１）をこの順に積層して形成した積層構造を有する給電移相部（１３０）を備え、給電移相部には主導体層上の線路と面的に重なる領域に副導体層上に線路を有する伝播特性可変線路（１０５）を設ける。主導体層と副導体層間にバイアス電圧を印加することにより、伝播特性可変線路部分の可変誘電率誘電体の誘電率を変化させ伝搬特性を制御する。これにより、給電線路に直列に挿入される直流阻止素子を不要とする。

Abstract translation: 相控阵天线包括可变相移装置，其通过使用介电常数由施加的电场变化的可变介电常数介电体构成。 当可变相移装置被分成一组右侧倾斜和一组左侧倾斜，其相位量彼此独立地控制时，可以消除引起失配的DC抑制元件，并实现具有 光束形状在光束倾斜时几乎不变形。 相控阵天线包括：至少具有接地导电层（117），绝缘层（118），主导电层（119），可变介电常数介电层（120）， 和子构造层（121）。 电源移相单元具有传导特性可变线（105），该传播特性可变线（105）在叠层在主导电层上的导电层的区域上具有一条线。 通过在主导电层和副导电层之间施加偏置电压，可以改变传播特性可变线部分的可变介电常数介电体的介电常数，以便控制传播特性。 这就消除了与电源线串联插入的直流抑制元件的需要。

公开(公告)号：WO2003105545A1

公开(公告)日：2003-12-18

申请号：PCT/JP2003/004925

申请日：2003-04-17

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  平中 弘一 ,  仲神 竜一 ,  福岡 三洋 ,  山下 資浩

Inventor： 平中 弘一 ,  仲神 竜一 ,  福岡 三洋 ,  山下 資浩

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K3/388 ,  C25D5/10 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0393 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/24917

Abstract: A flexible printed circuit board that exhibits extremely high adherence and realizes superfine patterning by etching; and a process for producing the same. In particular, a flexible printed circuit board produced by forming a copper thin-film constituted of copper or an alloy composed mainly of copper directly on at least one side of a plastic film substrate (1) and thereafter covering the copper thin-film with copper by an electroplating method, wherein the copper thin-film has a double layer structure having a layer at least containing a crystal structure formed on its front surface side, which crystal structure exhibits an X-ray relative intensity ratio at crystal lattice plane index (200)/(111) of 0.1 or below.

Abstract translation: 柔性印刷电路板，显示出极高的粘附性，通过蚀刻实现超细图案化; 及其制造方法。 特别地，一种柔性印刷电路板，通过在铜塑料薄膜基板（1）的至少一侧直接形成由铜或主要由铜构成的合金的铜薄膜，然后用铜覆盖铜薄膜 通过电镀方法，其中铜薄膜具有双层结构，其具有至少包含在其表面侧上形成的晶体结构的层，该晶体结构在晶格平面指数处显示X射线相对强度比（200 ）/（111）为0.1以下。