公开(公告)号：WO2015154745A1

公开(公告)日：2015-10-15

申请号：PCT/DE2015/000178

申请日：2015-04-10

申请人： DANZIGER, Elena

发明人： DANZIGER, Manfred

IPC分类号： H05K3/38 ,  C23C14/02 ,  C23C16/02

CPC分类号： H05K3/388 ,  C23C14/20 ,  C23C16/0209 ,  C23C16/0245 ,  C23C16/06 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/095

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines haftfesten Verbundes eines Substratmaterials, bestehend aus einem thermoplastischen Kunststoff mit einer unbehandelten oder einer zur Erzielung einer Vorstrukturierung behandelten Oberfläche, mit einem anderen Material, bei dem a) eine erste aufgebrachte Schicht des anderen Materials mit einer nanoskaligen Schichtdicke, das heißt mit einer Schichtdicke unter 100 nm, vorzugsweise im Bereich zwischen 5 bis 50 nm, durch thermische Behandlung in das thermoplastische Material vollständig oder nahezu vollständig eingebettet wird, wobei unter nahezu eine 85- bis 99%ige Einbettung des Volumens der eingearbeiteten Komponenten zu verstehen ist und die Oberfläche des eingebetteten Materials an der Gesamtoberfläche aber nicht mehr als 35 % beträgt, und im Anschluss daran b) die Oberfläche des anderen Materials durch Beschuss mit energetischen Schwerionen freigelegt und aktiviert wird und wiederum im Anschluss daran c) die gesamte Oberfläche mit dem anderen Material beschichtet wird, bis sich mindestens eine geschlossene Schicht des anderen Materials ausbildet. Des Weiteren betrifft die Erfindung einen entsprechenden haftfesten Verbund eines thermoplastischen Kunststoffs/Polymers als Substratmaterial mit dem anderen Material, der durch das genannte Verfahren erhältlich ist.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造由热塑性材料制成，以未处理的或处理过的衬底材料的粘结，以实现预结构化与另一种材料的表面，其中a）所述其它材料的第一沉积层的膜厚度的纳米级 ，即，具有小于100nm的层厚度，优选在热塑性材料完全或5至50nm的范围内几乎完全嵌入，通过热处理，所述下嵌入配合成分的体积的将近85〜99％浓度的 理解和但嵌入材料的总表面面积的表面是不超过35％，和）的其他材料的表面通过用能量重离子轰击暴露和活化之后b和，反过来，随后c）中总氧 berfläche与其他材料涂覆以至少形成不同材料的闭合层。 本发明还涉及一种热塑性树脂/聚合物作为基体材料与其他材料，这是通过所述方法获得的相应的粘合剂粘结。

公开(公告)号：WO2015125907A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/JP2015/054740

申请日：2015-02-20

申请人： 電気化学工業株式会社

发明人： 青野　良太 ,  和田　光祐 ,  築地原　雅夫 ,  宮川　健志

IPC分类号： C04B37/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H05K3/38

CPC分类号： H01L23/3735 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  C04B37/02 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/74 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49877 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/388 ,  H01L2924/00

摘要： 【課題】高い接合強度と優れた耐熱サイクル性を有し、電子機器としての動作信頼性を向上させるとともに、放熱性に優れたセラミックス回路基板を得ること。 【解決手段】セラミックス基板の両主面と金属板が、銀－銅系ろう材層を介して接合されたセラミックス回路基板であって、銀－銅系ろう材層が銀粉末７５～９８質量部及び銅粉末２～２５質量部の合計１００質量部に対して、カーボンファイバー（炭素繊維）０．３～７．５質量部と、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、ニオブ、タンタル、バナジウム、錫から選択される少なくとも一種の活性金属１．０～９．０質量部とを含む銀－銅系ろう材で構成され、上記カーボンファイバーが平均長さ１５～４００μｍ、平均直径５～２５μｍ、平均アスペクト比３～２８であることを特徴とするセラミックス回路基板。

摘要翻译： [问题]为了获得具有高结合强度，优异的耐热循环性，提高作为电子器件的操作的可靠性以及优异的散热性能的陶瓷电路板。 [解决方案]陶瓷电路板，其中金属板和陶瓷板的两个主表面通过银 - 铜基钎料填料层结合，陶瓷电路板的特征在于银 - 铜基钎料填料层是 由含有0.3〜7.5质量份碳纤维的银铜系钎焊料和1.0〜9.0质量份选自钛，锆，铪，铌，钽等的至少一种活性金属形成， 钒和锡相对于75〜98质量份的银粉和2〜25质量份的铜粉共计100质量份，碳纤维的平均长度为15〜400μm，平均直径为 5-25μm，平均长宽比为3-28。

公开(公告)号：WO2015085991A1

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：PCT/DE2014/100420

申请日：2014-11-28

申请人： ROGERS GERMANY GMBH

发明人： MEYER, Andreas ,  HIERSTETTER, Fabian

IPC分类号： C04B37/02 ,  C04B35/645 ,  H05K3/00 ,  H01L23/15 ,  H01L21/48 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  H01L23/373

CPC分类号： C04B35/6455 ,  C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/595 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/84 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/022 ,  H05K3/388 ,  H05K2203/04 ,  H01L2924/00

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrates (1) umfassend eine erste und zweite Metallisierung (3, 4) und zumindest eine zwischen der ersten und zweiten Metallisierung (3, 4) aufgenommene Keramikschicht (2). Vorteilhaft werden eine erste und zweite Metallschicht (5, 6) und die Keramikschicht (2) übereinander gestapelt, und zwar derart, dass die freien Randabschnitte (5a, 6a) der ersten und zweiten Metallschicht (5, 6) jeweils randseitig über die Keramikschicht (2) überstehen, und zur Bildung eines gasdicht verschlossenen, einen Behälterinnenraum (8) einschließenden Metallbehälters (7) zur Aufnahme der Keramikschicht (2) die ersten und zweiten Metallschichten (5, 6) im Bereich der überstehenden freien Randabschnitte (5a, 6a) zueinander verformt und direkt miteinander verbunden werden. Anschließend werden die den Metallbehälter (7) bildenden Metallschichten (5, 6) mit der im Behälterinneren aufgenommener Keramikschicht (2) in einer Behandlungskammer bei einem Gasdruck zwischen 500 und 2000 bar und einer Prozesstemperatur zwischen 300°C bis zur Schmelztemperatur der Metallschichten (5, 6) zur Herstellung einer vorzugsweise flächigen Verbindung zumindest einer der Metallschichten (5, 6) und der Keramikschicht (2) heißisostatisch miteinander verpresst und zumindest die überstehenden, miteinander verbundenen freien Randabschnitte (5a, 6a) der Metallschicht (5, 6) zur Bildung der ersten und zweiten Metallisierung (3, 4) schließlich entfernt.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造包括第一和第二金属化的金属 - 陶瓷基片（1）（3,4）以及第一和第二金属化之间的至少一个（3,4）记录，陶瓷层（2）。 第一和第二金属层（5,6）和所述陶瓷层（2）一个堆叠在另一个之上有利的，使得所述第一和第二金属层的自由边缘部分（5A，6A）（5,6）上的边缘侧（陶瓷层上 2）通过，并形成气密，封入容器内部空间（8）的金属容器（7），用于接收所述陶瓷层（2）的第一和第二金属层（5,6）中的突出自由边缘部分（5A，6A）的区域相互 变形和直接键合到一起。 随后，将金属容器（7）形成的金属层（5,6）与所述容纳在一个处理室中，在500和2000巴之间，以及气体压力容器内部的陶瓷层（2）（300℃之间的处理温度，以金属层5的熔融温度， 6）热等静压用于制造优选平面连接金属层中的至少一个（5,6）和所述陶瓷层（2）彼此以及至少突出，加入了金属层（5的自由边缘部分（5A，6A）一起，6），以形成 第一和第二金属化（3，4）最终将被删除。

公开(公告)号：WO2015017171A1

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：PCT/US2014/047512

申请日：2014-07-22

申请人： FERRO CORPORATION

发明人： SAKOSKE, George, E. ,  MAITLAND, Phil ,  SPEER, Dietrich ,  WALTER, Frank ,  BLONSKI, Robert P. ,  SRIDHARAN, Srinivasan

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/1291 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K3/282 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1126

摘要： The present subject matter provides for a multi-layer conductive trace. The trace can be formed by digital printing the individual layers and firing. The individual layers each impart functional characteristics to the conductive trace and each layer has components that can be adjusted to affect the performance characteristics of that particular layer without detrimentally affecting the performance characteristics of the remaining layers.

摘要翻译： 本主题提供多层导电迹线。 痕迹可以通过数字印刷单独的层和烧制形成。 各个层各自赋予导电迹线功能特征，并且每个层具有可被调整以影响该特定层的性能特征的组分，而不会有害地影响剩余层的性能特征。

公开(公告)号：WO2015012327A1

公开(公告)日：2015-01-29

申请号：PCT/JP2014/069489

申请日：2014-07-23

申请人： JX日鉱日石金属株式会社

发明人： 石井　雅史 ,  本多　美里 ,  宮本　宣明

IPC分类号： C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/025 ,  B32B3/26 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2457/08 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/405 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/58 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D7/0671 ,  H05K1/09 ,  H05K3/205 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/1152

摘要： 　微細配線形成性を維持し、且つ、無電解銅めっき皮膜の良好な密着力を実現する銅箔除去後基材面のプロファイル形状を与えることができる表面処理銅箔を提供する。また、微細配線形成性を維持し、且つ、無電解銅めっき皮膜の良好な密着力を実現する表面のプロファイル形状を備える樹脂基材を提供する。本発明の表面処理銅箔は、銅箔上に表面処理層が形成された表面処理銅箔であり、表面処理層表面の面粗さＳｚが２～６μｍである。

摘要翻译： 提供一种处理表面铜箔，其能够使保持形成微阵列的能力同时保持良好的化学镀铜膜粘附强度，从而实现后铜箔去除基板表面轮廓。 还提供了具有表面轮廓的树脂基材，其在保持形成微连接的能力的同时实现有利的化学镀铜膜的粘合强度。 对于在铜箔上形成经处理的表面层的处理过的表面铜箔，处理过的表面层的表面的表面粗糙度（Sz）为2-6μm。

公开(公告)号：WO2014175459A1

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：PCT/JP2014/061916

申请日：2014-04-28

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 新納　範高

IPC分类号： H01L23/14 ,  B32B15/01 ,  H01L23/13 ,  H05K1/09

CPC分类号： B32B15/018 ,  B23K35/3006 ,  B32B15/01 ,  B32B15/04 ,  B32B18/00 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49866 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 【課題】　長期信頼性に優れた金属板および複合積層体等を提供する。 【解決手段】　第１金属層１、第２金属層２、第３金属層３、および第４層４を有する複合積層体１２である。第１金属層１は、銅を含有する。第２金属層２は、第１金属層１の下面に配置されている。第３金属層３は、第２金属層２の下面に配置されており、Ｓｎ、Ａｌ、Ｇａから成る第１グループから選択される少なくとも１つの金属と、Ｉｎ、Ｓｂから成る第２グループから選択される少なくとも１つの金属と、銀と、を含有する。第４層４は、第３金属層３の下面に配置されている。第３金属層３は、第３金属層３から第２金属層２にかけて部分的に入り込んだ金属部２Ａを有している。

摘要翻译： 本发明提供一种具有优异的长期可靠性的金属板，复合层叠体等。 [解决方案]具有第一金属层（1），第二金属层（2），第三金属层（3）和第四层（4）的复合层叠体（12）。 第一金属层（1）含有铜。 第二金属层（2）布置在第一金属层（1）的下表面上。 第三金属层（3）布置在第二金属层（2）的下表面上，并且含有银，选自Sn，Al和Ga的第一组中的至少一种金属和至少一种金属 其选自由In和Sb组成的第二组。 第四层（4）布置在第三金属层（3）的下表面上。 第三金属层（3）具有从第三金属层（3）部分地进入第二金属层（2）的金属部分（2A）。

公开(公告)号：WO2014145743A1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：PCT/US2014/030555

申请日：2014-03-17

申请人： GBC METALS, LLC

发明人： CHEN, Szuchain, F.

IPC分类号： B32B15/20

CPC分类号： B32B15/017 ,  B32B2457/08 ,  C23C18/54 ,  C23C28/025 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D5/44 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/09 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12438

摘要： The surface of an aluminum substrate is modified to enhance the adhesion of the metal to polymeric materials. Intermediate layers, such as Zn/Sn, Co/Ni, and a Cu strike are applied before depositing a nodular Cu layer for bond enhancement. The surface treated aluminum substrate can be used in printed circuit boards, leadframes, or any electrical/electronic devices where Cu is typically used to reduce the cost and weight of the devices.

摘要翻译： 铝基材的表面被改性以增强金属与聚合材料的粘合性。 在沉积用于结合增强的结节状Cu层之前，施加中间层，例如Zn / Sn，Co / Ni和Cu冲击。 经表面处理的铝基板可用于印刷电路板，引线框架或任何电气/电子设备，其中Cu通常用于降低设备的成本和重量。

公开(公告)号：WO2014083028A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：PCT/EP2013/074806

申请日：2013-11-27

申请人： DSM IP ASSETS B.V.

发明人： GELISSEN, Franciscus Wilhelmus Maria ,  PEREZ GRATEROL, Raul Marcelino

IPC分类号： C23C14/58 ,  B41M5/26 ,  C23C18/20 ,  C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  B23K26/00 ,  C23C14/04 ,  C23C14/28

CPC分类号： H05K3/387 ,  B41M2205/08 ,  C23C14/048 ,  C23C14/28 ,  C23C14/584 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1882 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/107

摘要： Process of depositing a metallic pattern on a medium, said process comprising: generating pulsed laser beams from a pulsed laser source, wherein the laser beams have a wavelength for which the medium is substantially transparent, focussing the laser beams onto a target layer comprising inorganic particles, dispersed in a laser light degradable/combustible organic matrix, said target layer producing ejecta in response to an interaction of said laser beams and said target layer, accumulating at least a portion of said ejecta on said medium within the desired pattern, providing the pattern by electroless metal plating. The invention further relates to a transparent medium comprising a metallic pattern wherein the adhesion between the metallic pattern and the medium is at least 5N/cm.

摘要翻译： 在介质上沉积金属图案的过程，所述方法包括：从脉冲激光源产生脉冲激光束，其中激光束具有介质基本上透明的波长，将激光束聚焦到包含无机颗粒的目标层上 ，分散在激光可降解/可燃的有机基质中，所述目标层响应于所述激光束和所述目标层的相互作用而产生喷射，在所述图案内将所述介质的至少一部分积聚在所述介质上， 通过无电镀金属电镀。 本发明还涉及包含金属图案的透明介质，其中金属图案和介质之间的粘附力为至少5N / cm。

公开(公告)号：WO2014010328A1

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：PCT/JP2013/065108

申请日：2013-05-30

申请人： 四国化成工業株式会社

发明人： 飯田　宗作 ,  村井　孝行 ,  平尾　浩彦

IPC分类号： C23C18/08 ,  H01B13/00

CPC分类号： H05K1/09 ,  B05D1/005 ,  B05D1/02 ,  B05D1/18 ,  B05D1/28 ,  B05D1/30 ,  B05D1/305 ,  B05D1/42 ,  B05D3/0254 ,  B05D7/00 ,  B05D7/14 ,  C07F1/08 ,  C22C9/00 ,  C23C18/08 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  H05K3/388 ,  Y10T428/24917

摘要： 　本発明は、１～３個の窒素原子を有する５員又は６員の含窒素複素環式化合物と蟻酸銅からなる銅錯体を含有し、前記含窒素複素環式化合物が１個又は２個の環構造を有し、置換基に含まれる炭素原子の総数が１～５であり、該化合物中の炭素原子以外の元素が水素原子と結合していない銅被膜形成剤である。

摘要翻译： 本发明是一种铜成膜剂，其含有由甲酸甲酯构成的铜络合物和具有1〜3个氮原子的5元或6元含氮杂环化合物，其中含氮杂环化合物具有一个或两个环 结构中，取代基中所含的碳原子总数为1〜5，化合物中除碳原子以外的元素不与氢原子键合。

公开(公告)号：WO2013125076A1

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：PCT/JP2012/072689

申请日：2012-09-06

申请人： JX日鉱日石金属株式会社 ,  坂口 和彦 ,  伊師 啓治 ,  塙 主税

发明人： 坂口　和彦 ,  伊師　啓治 ,  塙　主税

IPC分类号： C23C28/02 ,  B32B15/088 ,  C25D5/56 ,  C25D7/06 ,  H05K1/03

CPC分类号： C25D5/56 ,  C23C14/205 ,  C23C28/30 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/1545

摘要： 厚みが１２．５μｍ以下のポリイミドフィルムの片面にスパッタリング又は電解めっきにより厚みが１～１０μｍの銅層を形成した２層銅張積層材であって、銅層を外側にしたポリイミド側へのカールが２ｍｍ以下であることを特徴とする２層銅張積層材。厚みが１２．５μｍ以下のポリイミドフィルムの片面にスパッタリング又は電解めっきにより厚みが１～１０μｍの銅層を形成した２層銅張積層材の製造方法であって、ポリイミドフィルムへの銅層の形成時に、ポリイミドフィルムの巻き出し張力と銅層を形成した後のポリイミドフィルムの巻き取り張力を制御して、銅層を外側にしたポリイミド側へのカールを２ｍｍ以下とすることと寸法変化率を０±０．１％とすることを特徴とする２層銅張積層材の製造方法。ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理により銅層を形成した２層銅張積層材において、当該積層材のカール量と寸法変化率を低減させた２層銅張積層材及びその製造方法を提供する。

摘要翻译： 通过溅射或电镀在聚酰亚胺膜的一个表面上形成厚度为12.5μm以下的聚酰亚胺膜和厚度为1-10μm的铜层的铜包覆二层材料，其特征在于， 在铜层外侧向聚酰亚胺侧发生的双层材料的弯曲度为2mm以下; 以及通过溅射或电镀形成在聚酰亚胺膜的一个表面上形成厚度为12.5μm以下的聚酰亚胺膜和厚度为1-10μm的铜层的铜包覆双层材料的制造方法 该方法的特征在于，当在聚酰亚胺膜上形成铜层时，控制用于退绕聚酰亚胺膜的张力和用于卷绕其上形成有铜层的聚酰亚胺膜的张力，以调节两层的卷曲度 向外侧的铜层向聚酰亚胺侧的材料为2mm以下，将尺寸变化调整为0±0.1％。 因此，包括聚酰亚胺膜和通过溅射或电镀形成在其上的铜层的铜包覆二层材料已经减少了卷曲量和尺寸变化。