公开(公告)号：WO2008123248A1

公开(公告)日：2008-10-16

申请号：PCT/JP2008/055576

申请日：2008-03-25

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  木村 道生

Inventor： 木村 道生

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/281 ,  B32B37/025 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/4673 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066

Abstract: 　多層プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、基材を絶縁シートから無理なく剥離することができ、絶縁層のひび割れや脱落などを引き起こすことのない基材付絶縁シート、多層プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。 　多層プリント配線板の絶縁層を形成するために用いられる基材付絶縁シートであって、樹脂組成物からなる絶縁層が基材上に設けられてなり、該絶縁層を被接着面に加熱加圧して接着し、且つ、上記絶縁層を加熱硬化させた後に、上記絶縁層から上記基材を剥離する剥離強度が、０．２ｋＮ／ｍ以下であり、絶縁層を加熱硬化後に基材から剥離して用いられるものであることを特徴とする基材付絶縁シート、並びに、樹脂組成物からなる絶縁層が基材上に設けられてなり、該絶縁層を被接着面に６０～１６０°C、０．２～５ＭＰａで０．５～１５分間、加熱加圧した時に、２０°Cにおいて、上記絶縁層から上記基材を剥離する剥離強度が、０．０５ｋＮ／ｍ以下であることを特徴とする基材付絶縁シート。

Abstract translation: 可以提供一种配备基座的绝缘片，其中，当用于多层印刷电路板的绝缘层时，基底可以容易地从绝缘片剥离而不会引起绝缘层的龟裂或掉落。 还可以提供多层印刷电路板和半导体器件。 基座配置的绝缘片用于形成多层印刷电路板的绝缘层。 在树脂部件的基部上形成绝缘层。 绝缘层通过热和压力附接到附接表面。 绝缘层加热硬化后，剥离强度不大于0.2kN / m，从绝缘层剥离基材。 加热硬化后，将绝缘层从基材上剥离。 由树脂部件形成的绝缘层设置在基体上，绝缘层在被加热到60〜160℃的温度下并附着在安装面上，并在0.2〜5MPa的压力下加压0.5〜15分钟。 在20摄氏度的温度下，基底可以从绝缘层剥离，剥离强度不大于0.05kN / m。

公开(公告)号：WO2009119598A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：PCT/JP2009/055844

申请日：2009-03-24

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  大東 範行 ,  木村 道生 ,  村上 陽生

Inventor： 大東 範行 ,  木村 道生 ,  村上 陽生

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3445 ,  C08L71/10 ,  C08L79/04 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/5073 ,  C08G2650/56 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  H05K3/4626 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31525 ,  C08L2666/22

Abstract: 　本発明は、多層プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、めっき密着性、耐熱性、耐湿信頼性に優れ、高度な微細配線を形成可能な多層プリント配線板を製造することができるエポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板、及び、半導体装置を提供することを目的とする。 　本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、特定の構造を有する（Ｂ）ビスフェノールアセトフェノン構造を含むフェノキシ樹脂、及び（Ｃ）硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）フェノキシ樹脂が樹脂組成物の全固形分中に１０～３０重量％含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物により、上記課題を解決した。

Abstract translation: 公开了一种环氧树脂组合物，其在多层印刷线路板中的绝缘层中使用时具有优异的电镀粘附性，耐热性和耐湿可靠性，并且可以实现高密度微布线的形成。 还公开了树脂片，预浸料，多层印刷布线板的制造方法，多层印刷布线板和半导体器件。 环氧树脂组合物包含（A）环氧树脂，（B）具有特定结构的苯氧基树脂，即双酚苯乙酮结构，和（C）固化剂。 环氧树脂组合物的特征在于，相对于树脂组合物的总固体成分，苯氧基树脂（B）的含量为10〜30重量％。

公开(公告)号：WO2008044552A1

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：PCT/JP2007/069303

申请日：2007-10-02

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  木村 道生

Inventor： 木村 道生

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/5419 ,  C08K7/26 ,  C08L63/00 ,  C08L71/10 ,  H01L23/14

CPC classification number: H05K3/4626 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/0284 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/548 ,  C08L63/00 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663

Abstract: 　多層プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、冷熱サイクル等の熱衝撃試験で剥離やクラックが発生しない高耐熱性、低熱膨張性を有する多層プリント配線板を製造することができる樹脂組成物と、これを用いた基材付き絶縁シート、プリプレグ、多層プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。多層プリント配線板の絶縁層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、当該樹脂組成物を用いて絶縁層を形成し、粗化処理した後に測定される表面粗さパラメータＲｖｋ値が０．１μｍ以上０．８μｍ以下であることを特徴とする樹脂組成物。

Abstract translation: 公开了一种能够制造具有高耐热性和低热膨胀性的多层印刷线路板的树脂组合物。 当这种树脂组合物用于多层印刷线路板的绝缘层时，在诸如冷却/加热循环试验的热冲击试验中不会发生分离或开裂。 还公开了使用这种树脂组合物的具有基底，预浸料，多层印刷线路板和半导体器件的绝缘片。 具体公开了用于形成多层印刷电路板的绝缘层的树脂组合物。 该树脂组合物的特征在于，由树脂组合物制成并进行粗糙化处理的绝缘层的表面粗糙度参数Rvk为0.1μm以上且0.8μm以下。