公开(公告)号：WO2013190717A1

公开(公告)日：2013-12-27

申请号：PCT/JP2012/074704

申请日：2012-09-26

Applicant: 住友電工プリントサーキット株式会社

Inventor： 永良　俊治

IPC: H01L33/60

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0264

Abstract: 反射材層６を備えて構成される、フレキシブルプリント配線板１００であって、上記反射材層は、所定領域に設けられた開口部９を備えて形成されており、上記反射材層６の開口部に対応する開口部１２を備えるとともに、上記反射材層の反射面６ａに対して剥離可能に積層された保護フィルム１０を設けて構成される。

Abstract translation: 公开了一种柔性印刷布线板（100），其通过设置有反射材料层（6）构成。 反射材料层通过设置有设置在预定区域中的开口（9）而形成，并且柔性印刷布线板由设置有保护膜（10）构成，该保护膜设置有开口（12） ），其对应于反射材料层（6）的开口，并且可拆卸地层压在反射材料层的反射表面（6a）上。

公开(公告)号：WO2013183607A1

公开(公告)日：2013-12-12

申请号：PCT/JP2013/065408

申请日：2013-06-03

Applicant: JX日鉱日石金属株式会社

Inventor： 古曳　倫也 ,  森山　晃正

IPC: B32B15/08 ,  B32B5/28 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4682 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1536

Abstract: 　金属箔と板状キャリアとの間において、不用意な剥離が生じることがなく、かつ、意図的な剥離が可能となるキャリア付金属箔を提供することができるようになる。本発明は、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、機械的に剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下であるキャリア付金属箔である。

Abstract translation: 本发明能够提供一种载体附着金属箔，其中在金属箔和板状载体之间不会发生无意的剥离，同时有可能从板状载体剥离金属箔。 本发明是一种载体附着的金属箔，其包括板状树脂载体和以可剥离的方式机械地附着到载体的至少一个表面的金属箔，其中金属箔和板状的剥离强度 在220℃下加热处理3小时，6小时或9小时后，载体为10gf / cm 2和200gf / cm 2。

公开(公告)号：WO2013082638A3

公开(公告)日：2013-11-07

申请号：PCT/AT2012000303

申请日：2012-12-03

Applicant: AUSTRIA TECH & SYSTEM TECH

Inventor： LEITGEB MARKUS ,  WEIDINGER GERALD ,  LANGER GREGOR ,  KARPOVYCH VOLODYMYR

IPC: H05K3/46 ,  B32B38/10

CPC classification number: H05K3/46 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49156

Abstract: The invention relates to a method for producing a circuit board involving the removal of a subregion thereof. In said method, at least two layers or plies of the circuit board (1) are interconnected, the subregion (6) to be removed is prevented from being connected to an adjacent ply of the circuit board by providing a layer (7) of adhesion-preventing or bonding-preventing material, and peripheral zones (8) of the subregion (6) to be removed are separated from adjoining zones of the circuit board (1). According to the invention, a fissure formation and/or a detachment from the subregion (6) of the circuit board (1) to be removed is initiated in a subregion in or on the layer (7) of adhesion-preventing or bonding-preventing material, and the subregion (6) to be removed is then removed, thus making it possible to remove a subregion (6) to be removed from a circuit board (1) in a simple and reliable, and if necessary automated, manner. Also disclosed is a use of such a method for producing a multilayer circuit board (1) and especially for creating voids in such a circuit board (1).

Abstract translation: 在用于通过除去其一部分，其中至少两个层或所述电路板（1）的层片被连接到彼此和要除去部分的连接制造印刷电路板的方法（6）与由规定的层（PCB的位于相邻的层 7）从粘合或粘结防止材料和（6）的电路板（1）被分离的邻接区域的，它提供了（在或层上的要被去除的部分的边缘区域（8）防止7） 从粘合或粘着防止材料在要被去除的部分的裂纹和/或分离的形成的一部分被诱导（6）的电路板（1），并随后将被去除的部分（6）被除去，从而容易地且以 可靠和任选地，以自动的方式被移除的印刷电路板的部分（6）（1）N 可以ERNT。 此外，用于在这样的印刷电路板（1）的多层印刷电路板（1），特别是对于空洞的产生制造使用这样的方法的建议。

公开(公告)号：WO2009084839A2

公开(公告)日：2009-07-09

申请号：PCT/KR2008/007600

申请日：2008-12-23

Applicant: ILJIN COPPER FOIL CO., LTD. ,  RYU, Jong Ho ,  YANG, Chang Yol ,  KANG, Joung Ah

Inventor： RYU, Jong Ho ,  YANG, Chang Yol ,  KANG, Joung Ah

IPC: B32B15/04

CPC classification number: H05K3/025 ,  B32B15/01 ,  C22C9/00 ,  C22C19/03 ,  C22C27/04 ,  C25D1/04 ,  C25D5/12 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0264

Abstract: Provided is an ultra-thin copper foil to which a carrier foil is attached, including: a carrier foil, a peeling layer, and an ultra-thin copper foil, wherein the peeling layer includes a first metal A having peelability, a second metal B and a third metal C facilitating coating of the first metal, wherein the amount (a) of the first metal A is in a range of about 30 to about 89% by total weight of the peeling layer, the amount (b) of the second metal B is in a range of about 10 to about 60% by total weight of the peeling layer, and the amount (c) of the third metal C is in a range of about 1 to about 20% by total weight of the peeling layer.

Abstract translation: 提供一种附着有载体箔的超薄铜箔，其包括：载体箔，剥离层和极薄铜箔，其中剥离层包括第一金属 A具有可剥离性，第二金属B和第三金属C促进第一金属的涂覆，其中第一金属A的量（a）在剥离层的总重量的约30至约89％的范围内， 第二金属B的量（b）为剥离层总重量的约10至约60％，并且第三金属C的量（c）为约1至约20 ％剥离层的总重量。

公开(公告)号：WO2008142985A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：PCT/JP2008/058430

申请日：2008-05-02

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  佐藤 和也

Inventor： 佐藤 和也

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/02 ,  H01B5/16

CPC classification number: H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066

Abstract: 　本発明の異方導電接続用フィルムは、第１のフィルム（１１）と、接着フィルム（１２）と、第２のフィルム（１３）とがこの順に積層された積層体（１５）を備える帯状の異方導電接続用フィルム（１０）であって、接着フィルム（１２）が、第２のフィルム（１３）の長手方向の端面（１３ａ）と接着フィルム（１２）の主面（１２ｂ）との交差部Ｘを面内に有しかつ接着フィルム（１２）の主面（１２ｂ）と直交する基準面（１６）よりも張り出している。本発明の異方導電接続用フィルムによれば、接着フィルムを挟んだフィルムのうち一方のフィルムのみを十分確実に選択的に剥離除去することが可能となる。

Abstract translation: 本发明提供一种用于各向异性导电连接的带状膜（10），其包括层叠体（15），该层压体包括依次层叠的第一膜（11），粘合膜（12）和第二膜（13）。 在该带状膜（10）中，粘合膜（12）的平面在第二膜（13）的长度方向上的端面（13a）与第二膜（13）的长度方向的端面（12b）之间的横截面X 粘合膜（12）从垂直于粘合膜（12）的主平面（12b）的参考平面（16）突出。 根据用于各向异性导电连接的膜，在其间保持粘合膜的膜中，只有一个膜可以选择性地以令人满意的可靠性分离和去除。

公开(公告)号：WO2008123248A1

公开(公告)日：2008-10-16

申请号：PCT/JP2008/055576

申请日：2008-03-25

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  木村 道生

Inventor： 木村 道生

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/281 ,  B32B37/025 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/4673 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066

Abstract: 　多層プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、基材を絶縁シートから無理なく剥離することができ、絶縁層のひび割れや脱落などを引き起こすことのない基材付絶縁シート、多層プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。 　多層プリント配線板の絶縁層を形成するために用いられる基材付絶縁シートであって、樹脂組成物からなる絶縁層が基材上に設けられてなり、該絶縁層を被接着面に加熱加圧して接着し、且つ、上記絶縁層を加熱硬化させた後に、上記絶縁層から上記基材を剥離する剥離強度が、０．２ｋＮ／ｍ以下であり、絶縁層を加熱硬化後に基材から剥離して用いられるものであることを特徴とする基材付絶縁シート、並びに、樹脂組成物からなる絶縁層が基材上に設けられてなり、該絶縁層を被接着面に６０～１６０°C、０．２～５ＭＰａで０．５～１５分間、加熱加圧した時に、２０°Cにおいて、上記絶縁層から上記基材を剥離する剥離強度が、０．０５ｋＮ／ｍ以下であることを特徴とする基材付絶縁シート。

Abstract translation: 可以提供一种配备基座的绝缘片，其中，当用于多层印刷电路板的绝缘层时，基底可以容易地从绝缘片剥离而不会引起绝缘层的龟裂或掉落。 还可以提供多层印刷电路板和半导体器件。 基座配置的绝缘片用于形成多层印刷电路板的绝缘层。 在树脂部件的基部上形成绝缘层。 绝缘层通过热和压力附接到附接表面。 绝缘层加热硬化后，剥离强度不大于0.2kN / m，从绝缘层剥离基材。 加热硬化后，将绝缘层从基材上剥离。 由树脂部件形成的绝缘层设置在基体上，绝缘层在被加热到60〜160℃的温度下并附着在安装面上，并在0.2〜5MPa的压力下加压0.5〜15分钟。 在20摄氏度的温度下，基底可以从绝缘层剥离，剥离强度不大于0.05kN / m。

公开(公告)号：WO2007052584A1

公开(公告)日：2007-05-10

申请号：PCT/JP2006/321623

申请日：2006-10-30

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  近藤 正芳

Inventor： 近藤 正芳

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1189

Abstract: 　　第一の保護フィルム１０２と第一の層間接着剤１０４が積層した層間接着剤付きフィルム１を用意する工程と、第一の基材２０２と、第一の基材２０２より突出した導体ポスト２０４を有する第一の回路基板２を用意する工程と、第一の層間接着剤面と導体ポストを有する面とを積層する積層工程と、第一の保護フィルム１０２を剥離する剥離工程と、導体ポスト２０４を受ける導体パッド３０２を有する第二の回路基板３を用意する工程と、第一の回路基板２と第二の回路基板３とを第一の層間接着剤１０４を介して、導体ポスト２０４と導体パッド３０２が対向するように積層接着する工程と、を含む回路基板の製造方法であって、剥離工程で、第一の保護フィルム１０２を剥離するとともに、導体ポストの頂部２０６の第一の層間接着剤１０４を選択的に除去する積層回路基板の製造方法である。

Abstract translation: 一种制造电路板的方法，包括以下步骤：制备层压粘合剂的薄膜（1），其中堆叠有第一保护膜（102）和第一层间粘合剂（104） 制备具有从第一衬底（202）突出的第一衬底（202）和导电柱（204）的第一电路板（2）; 堆叠第一层间粘合剂的表面和具有导电柱的表面; 剥离第一保护膜（102）; 准备具有接纳所述导电柱（204）的导电垫（302）的第二电路板（3）; 并且通过所述第一层间粘合剂（104）堆叠和结合所述第一电路板（2）和所述第二电路板（3），使得所述导电柱（204）和所述导电焊盘（302）彼此相对。 在剥离步骤中，除了剥离第一保护膜（102）之外，选择性地去除导电柱的顶部（206）处的第一层间粘合剂（104）。

公开(公告)号：WO2005081598A1

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：PCT/JP2005/002510

申请日：2005-02-10

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  OTAKE, Yuji ,  SAKAUE, Takaaki ,  TANAKA, Tetsuya

Inventor： OTAKE, Yuji ,  SAKAUE, Takaaki ,  TANAKA, Tetsuya

IPC: H05K3/12

CPC classification number: H05K3/1233 ,  B41M1/12 ,  H01L21/4867 ,  H05K2203/0264

Abstract: In screen printing for printing cream-like solder on a board 7 through through-holes of a mask plate 12, removal of the board 7 from a lower surface of the mask plate 12 is performed in such a manner that the board 7 is moved down at a first descending velocity V1 as a lower velocity during an initial stroke S1 of from a state where the removal of the board 7 starts to a state where the board 7 is removed from the mask plate 12 so that the distance between the upper surface of the board 7 and the lower surface of the mask plate 12 reaches a predetermined value set to be in a range of from a half to twice as large as the thickness of the mask plate 12, and that the board 7 is moved down at a second descending velocity V2 as a higher velocity after the initial stroke S1. Accordingly, even in the case where solder apt to vary according to the passage of time is used, good removability and stable print quality can be secured.

Abstract translation: 在通过掩模板12的通孔在板7上印刷奶油状焊料的丝网印刷中，以使得板7向下移动的方式从掩模板12的下表面去除板7 在初始行程S1的第一下降速度V1为从基板7的去除开始到板7从掩模板12移除的状态的初始行程S1之间的较低速度，使得 板7和掩模板12的下表面达到预定值，其设置在掩模板12的厚度的一半至两倍的范围内，并且板7在第二个位置向下移动 下降速度V2作为初始行程S1之后的较高速度。 因此，即使在使用易于随时间流逝变化的焊料的情况下，也可以确保良好的可除去性和稳定的印刷品质。

公开(公告)号：WO2004020209A1

公开(公告)日：2004-03-11

申请号：PCT/JP2003/010384

申请日：2003-08-15

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

Inventor： OTAKE, Yuji ,  MIYAHARA, Seiichi ,  MAEDA, Akira ,  MANTANI, Masayuki

IPC: B41M1/12

CPC classification number: B41M3/006 ,  B41F15/26 ,  B41M1/12 ,  H05K3/1233 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1492

Abstract: In a screen printing method of bringing a mask plate into contact with a substrate to print solder cream through a pattern hole on the substrate, a plate separating operation of separating the substrate from the mask plate after a squeegeeing step in which the solder cream is filled into the pattern hole comprises an operationpatternin.which acceleration and deceleration pattern in which a descending speed is accelerated up to an upper limit speed and thereafter decelerated up to a lower limit speed is repeated plural times. Further, an initial upper limit speed in start of the plate separating operation is set higher than the succeeding upper limit speeds, whereby viscosity of the solder cream into the pattern hole in start of the plate separating operation is lowered, and the mask plate can be separated with a high accuracy throughout the entire range of the substrate.

Abstract translation: 在使掩模板与基板接触以通过基板上的图案孔印刷焊膏的丝网印刷方法中，在填充有焊膏的刮板步骤之后，将基板与掩模板分离的板分离操作 图案孔包括操作画面，其中下降速度加速到上限速度，然后减速到下限速度的加速和减速模式被重复多次。 此外，将板分离操作开始时的初始上限速度设定为高于随后的上限速度，由此降低了板分离操作开始时焊料膏到图案孔中的粘度，并且掩模板可以 在基板的整个范围内以高精度分离。

公开(公告)号：WO2003009655A1

公开(公告)日：2003-01-30

申请号：PCT/JP2002/007097

申请日：2002-07-12

Applicant: 味の素株式会社 ,  横田 忠彦 ,  中村 茂雄

Inventor： 横田 忠彦 ,  中村 茂雄

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/387 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  H05K1/036 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0264 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529

Abstract: A film for a circuit board, characterized in that it comprises the following A layer and B layer which are adjacent to each other: A layer: a heat−resistant resin layer having a thickness of 2 to 250 μm which comprises a heat−resistant resin having a glass transition temperature of 200˚C or higher or a decomposition temperature of 300˚C or higher, and B layer: a cured resin layer capable of being roughened which has a thickness of 5 to 20 μm and comprises a thermoset product derived from a thermosetting resin composition comprising the component (a) of an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule thereof and the component (b) a curing agent for an epoxy resin and capable of being roughened by the use of an oxidizing agent. The film allows the production of a circuit board being excellent in the adhesion strength of a conductive layer with ease and simplicity.

Abstract translation: 一种用于电路板的薄膜，其特征在于它包括彼此相邻的以下A层和B层：A层：厚度为2至250μm的耐热树脂层，其包含耐热树脂 玻璃化转变温度为200℃以上或分解温度为300℃以上，B层：能够粗糙化的固化树脂层，其厚度为5〜20μm，并且含有衍生自 一种热固性树脂组合物，其包含在其一分子中具有两个或更多个环氧基的环氧树脂的组分（a）和（b）环氧树脂的固化剂并且能够通过使用氧化剂使其粗糙化的组分（a）。 该膜能够容易且简单地制造导电层的粘合强度优异的电路板。