公开(公告)号：WO2009119426A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：PCT/JP2009/055392

申请日：2009-03-19

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  田村 充章 ,  桜井 渉 ,  松原 秀樹 ,  年岡 英昭 ,  中次 恭一郎 ,  足立 真寛 ,  奥田 泰弘

Inventor： 田村 充章 ,  桜井 渉 ,  松原 秀樹 ,  年岡 英昭 ,  中次 恭一郎 ,  足立 真寛 ,  奥田 泰弘

IPC: H01S5/022 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L31/0203 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4255 ,  G02B6/4292 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01S5/02284 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　光フェルールを回路基板に実装した後の光ファイバの挿入を可能とするモジュールを得る。少なくとも光フェルール３３と電気部品５７とが外部電極６３を装備した回路基板３５上に実装され、光フェルール３３には、光電変換素子３１が一端面に装備されるとともに光電変換素子３１の活性層に対応する位置に光ファイバ挿通孔が貫通形成され、電気部品５７には、光フェルール３３の光電変換素子３１が電気接続されるモジュール１００であって、光フェルール３３は、光ファイバ挿通孔の光電変換素子３１と対向する一端面での開口部が透明な物質６１で塞がれかつ他端面の光ファイバ挿入口を除く部分が一体的にモールド樹脂５５で覆われる。

Abstract translation: 提供了一种在将光学套圈安装在电路板上之后可以插入光纤的模块。 在模块（100）中，至少配有光学套圈（33）和电气部件（57）安装在配备有外部电极（63）的电路基板（35）上，光学套箍（33）配备有 光电转换元件（31），在与光电转换元件（31）的有源层对应的位置处的光学插芯（33）中形成有光纤插入孔，光电转换元件（31） ）电连接到电气部件（57）。 在光学插芯（33）的光纤插入孔的与光电转换元件（31）相对的一个端面的开口用透明物质（61）封闭，并且在光纤插入口 光学套圈（33）的另一个端面被模制树脂（55）整体覆盖。

公开(公告)号：WO2003103352A1

公开(公告)日：2003-12-11

申请号：PCT/JP2003/006906

申请日：2003-06-02

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  林 憲器 ,  岡 良雄 ,  神田 昌彦 ,  八木 成人 ,  宮崎 健史 ,  中次 恭一郎

Inventor： 林 憲器 ,  岡 良雄 ,  神田 昌彦 ,  八木 成人 ,  宮崎 健史 ,  中次 恭一郎

IPC: H05K3/12

CPC classification number: H05K3/246 ,  H05K1/095 ,  H05K3/108 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/16 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/095 ,  Y10T29/49126

Abstract: 例えばスクリーン印刷法などの通常の印刷法によって微細な、しかも境界線が明りょうで良好な導体配線を形成することができる新規なプリント配線用基板と、それを用いたプリント配線板、およびこれらを製造するための製造方法を提供する。　プリント配線用基板とその製造方法は、基板の表面に(1)　粗面化処理、(2)　プラズマ処理、(3)　粗面化処理をしたのちプラズマ処理、または(4)　粗面化処理をしたのち、スパッタリング法による金属膜の被覆形成処理のうちいずれか１つの表面処理を施すことを特徴とし、プリント配線板とその製造方法は、上記表面に、平均粒径４μｍ以下、最大粒径１５μｍ以下の金属粒子を含む導電ペーストを用いて印刷法によって導体配線を形成することを特徴とし、他のプリント配線板とその製造方法は、上記表面に、金属粒子ＭとバインダーＢとを体積比Ｍ／Ｂ＝１／１～１．９／１の割合で含む導電ペーストを用いて形成した導体配線の表面をエッチング後、めっき被膜を積層、形成することを特徴とする。

Abstract translation: 一种用于印刷布线的新型印刷电路板，包括具有透明且有利的边界线的精细导体布线，并通过诸如丝网印刷的顺序印刷法，使用其的印刷线路板及其制造方法制造。 印刷电路板及其制造方法的特征在于，对板的表面进行表面处理之一：（1）粗化，（2）等离子体处理，（3）粗化，然后进行等离子体处理， 和（4）通过溅射粗化然后形成金属膜涂层。 印刷布线板及其制造方法的特征在于，导体布线通过使用含有平均粒径为4μm以下且最大粒径为15μm的金属粒子的导电糊而印刷 或更少。 另一种印刷线路板及其制造方法的特征在于，使用含有金属粒子M和粘合剂B的M / B的体积比为1/1〜1.9 / 1的导电性糊剂制造的导体布线的表面 被蚀刻，在表面上形成镀覆层。