公开(公告)号：WO2015187430A3

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：PCT/US2015032753

申请日：2015-05-27

申请人： BOSTON SCIENT SCIMED INC

发明人： MARECKI ANDREW T ,  HULTZ PAUL ,  KOZLOWSKI MICHAEL C ,  STEWART BRIAN

IPC分类号： A61B18/14 ,  A61B5/00 ,  A61B5/0402 ,  A61B5/042 ,  A61B17/00 ,  A61B18/00

CPC分类号： A61B5/0422 ,  A61B5/6855 ,  A61B5/6856 ,  A61B5/6857 ,  A61B5/6858 ,  A61B5/6859 ,  A61B18/1492 ,  A61B2017/00044 ,  A61B2018/0016 ,  A61B2018/00267 ,  A61B2562/0209 ,  A61B2562/125 ,  A61B2562/164 ,  A61B2562/166 ,  Y10T29/49119 ,  Y10T29/49126

摘要： An expandable electrode assembly for use in a cardiac mapping procedure includes multiple bipolar electrode pairs including a first electrode located on an outer surface and a second electrode located on an inner surface of the individual splines forming the expandable electrode assembly. Such an electrode arrangement may produce improved electrical activation signals which may be used to produce a more accurate map of the electrical activity of a patient's heart.

摘要翻译： 用于心脏测绘过程的可扩展电极组件包括多个双极电极对，其包括位于外表面上的第一电极和位于形成可扩张电极组件的各个花键的内表面上的第二电极。 这样的电极布置可以产生改善的电激活信号，其可以用于产生患者心脏的电活动的更准确的图。

公开(公告)号：WO2015187430A2

公开(公告)日：2015-12-10

申请号：PCT/US2015/032753

申请日：2015-05-27

申请人： BOSTON SCIENTIFIC SCIMED, INC.

发明人： MARECKI, Andrew T. ,  HULTZ, Paul ,  KOZLOWSKI, Michael C. ,  STEWART, Brian

IPC分类号： A61B18/14

CPC分类号： A61B5/0422 ,  A61B5/6855 ,  A61B5/6856 ,  A61B5/6857 ,  A61B5/6858 ,  A61B5/6859 ,  A61B18/1492 ,  A61B2017/00044 ,  A61B2018/0016 ,  A61B2018/00267 ,  A61B2562/0209 ,  A61B2562/125 ,  A61B2562/164 ,  A61B2562/166 ,  Y10T29/49119 ,  Y10T29/49126

摘要： An expandable electrode assembly for use in a cardiac mapping procedure includes multiple bipolar electrode pairs including a first electrode located on an outer surface and a second electrode located on an inner surface of the individual splines forming the expandable electrode assembly. Such an electrode arrangement may produce improved electrical activation signals which may be used to produce a more accurate map of the electrical activity of a patient's heart.

摘要翻译： 用于心脏测绘过程的可扩展电极组件包括多个双极电极对，其包括位于外表面上的第一电极和位于形成可扩张电极组件的各个花键的内表面上的第二电极。 这样的电极布置可以产生改善的电激活信号，其可以用于产生患者心脏的电活动的更准确的图。

公开(公告)号：WO2015069953A2

公开(公告)日：2015-05-14

申请号：PCT/US2014064437

申请日：2014-11-06

申请人： ALIPHCOM ,  GOYAL DILEEP ,  DAWN ANDREW ,  MAGINN WILLIAM ,  CHAKRAVARTHULA HARI

发明人： GOYAL DILEEP ,  DAWN ANDREW ,  MAGINN WILLIAM ,  CHAKRAVARTHULA HARI

IPC分类号： A61N1/18

CPC分类号： H05K1/18 ,  G06F1/163 ,  G06F3/00 ,  G06F3/011 ,  G06F3/016 ,  G06F3/017 ,  G06F3/038 ,  G06F17/40 ,  G06F2203/0383 ,  G06F2203/0384 ,  H05K3/361 ,  Y10T29/49126

摘要： Embodiments of the present application relate generally to personal electronics, portable electronics, wearable electronics, and more specifically to a structure and method for a protective covering for a wearable device. Interior and exterior structures of the wearable device are configured to be flexed into a configuration and to retain the configuration after the flexing. Interior structure may include a first flexible substrate having a first relaxation structure and a second flexible substrate having a second relaxation structure. Components or other structures may be connected with the first and/or second flexible substrates. The first and second relaxation structures may be positioned relative to each other to define a flexure point. At least one flexible and electrically non-conductive cover, that may undergo shirking, may conformally cover at least a portion of the interior structure. A flexible overmolding may be formed over the cover and may comprise the exterior structure.

摘要翻译： 本申请的实施例一般涉及个人电子设备，便携式电子设备，可穿戴电子设备，并且更具体地涉及用于可穿戴设备的保护性覆盖物的结构和方法。 可穿戴设备的内部和外部结构被配置为弯曲成配置并且在弯曲之后保持配置。 内部结构可以包括具有第一弛豫结构的第一柔性衬底和具有第二弛豫结构的第二柔性衬底。 部件或其他结构可以与第一和/或第二柔性基板连接。 第一松弛结构和第二松弛结构可以相对于彼此定位以限定挠曲点。 至少一个可以经历卸扣的柔性且不导电的盖可以共形地覆盖内部结构的至少一部分。 柔性包覆成型可以形成在盖上并且可以包括外部结构。

公开(公告)号：WO2015066184A1

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：PCT/US2014/062905

申请日：2014-10-29

申请人： SYSTEMS TRADING CORPORATION

发明人： MEIR, Ariel

IPC分类号： H01L33/52 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56

CPC分类号： F21S4/22 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/142 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/30 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1305 ,  Y10T29/49126

摘要： The present invention is directed to the use of light emitting diode (LED) lighting in flexible strips, where the color of the lighting emitted from the flexible strip is consequential to the encapsulation process and heat from the lights is adequately dissipated, and it is also applicable to other LED lighting formats, such as but not limited to low voltage lighting and other such lighting and in other nonlinear or non-flexible strips.

摘要翻译： 本发明涉及在柔性条中使用发光二极管（LED）照明，其中从柔性条发射的照明的颜色是封装过程的结果，并且来自灯的热量被充分消散，并且也是 适用于其他LED照明格式，例如但不限于低电压照明和其他这种照明以及其它非线性或非柔性条。

公开(公告)号：WO2014185218A1

公开(公告)日：2014-11-20

申请号：PCT/JP2014/061032

申请日：2014-04-18

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 小坪　拓也 ,  千阪　俊介

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4632 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4691 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0228 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

摘要： 　本発明は、複数の熱可塑性樹脂を含む絶縁性基板を積層し、熱圧着する工程を含む、キャビティを有する樹脂多層基板の製造方法であって、前記絶縁性基板の少なくとも１層は、前記絶縁性基板の一方の主面に剥離可能なキャリアフィルムを貼り付ける貼付工程と、前記キャビティを形成するための切り込みであって、前記絶縁性基板を厚さ方向に貫通し、かつ前記キャリアフィルムは厚さ方向に貫通しない切り込みを、前記キャリアフィルムが貼り付けられた前記絶縁性基板に対して形成する切込工程と、前記キャリアフィルムと、前記切り込みにより切り取られた前記絶縁性基板の一部分とを除去する除去工程とを含む方法により製造される、樹脂多層基板の製造方法である。

摘要翻译： 这种用于制造具有空腔的树脂多层基板的方法包括用于对包含热塑性树脂的多个绝缘基板进行分层和热压接的步骤，涉及生产的树脂多层基板的制造方法包括：附着步骤 一个可拆卸的载体膜到一个或多个绝缘基底层的一个主表面; 切割步骤，为了形成空腔，通过在安装有载体膜的绝缘基板上形成切口，以在厚度方向上穿透绝缘基板，但是在厚度方向上不穿透载体膜; 以及用于去除载体膜和通过切割切除的绝缘基板的一部分的去除步骤。

公开(公告)号：WO2014119232A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：PCT/JP2014/000123

申请日：2014-01-14

申请人： 株式会社デンソー

发明人： 齋藤　宏和 ,  吉田　一郎

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4038 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1581 ,  Y10T29/49126

摘要： ＢＧＡ型部品（１２）が実装される多層基板（１１）に、信号干渉防止用の導電スルーホール（１６）を形成すると共に、レジスト膜（１７）を形成するようにしたＢＧＡ型部品実装用の多層基板において、導電スルーホール部分にレジストが残留することに伴う不具合の発生を未然に防止する。ＢＧＡ型部品実装用の多層基板の製造方法においては、レジスト膜を形成するための工程のうち、基材（１４）の表面部全体に感光性のレジスト（１９）を塗布する塗布工程を、空気供給機構（２１）により基材の裏面側に高圧の空気を供給して導電スルーホールを通すことにより、該導電スルーホール内へ侵入しようとするレジストを排除しながら実行する。

摘要翻译： 本发明的目的在于，在用于BGA型部件安装的多层基板中，形成用于避免信号干涉的导电性通孔（16），在多层基板（11）上形成抗蚀剂膜（17） 安装BGA型部件（12），以防止残留在其导电通孔部分中的抗蚀剂发生故障。 在制造用于BGA型部件安装的多层基板的方法中，在形成抗蚀剂膜的步骤中，执行将光敏抗蚀剂（19）涂覆在基板（14）的整个正面部分上的涂布步骤，同时 通过空气供给机构（21）将空气高压地供给到基板的背面侧并使空气通过导电性通孔，从而去除侵入到导电性通孔内的抗蚀剂。

公开(公告)号：WO2014073695A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：PCT/JP2013/080480

申请日：2013-11-11

申请人： JX日鉱日石金属株式会社

发明人： 新井　英太 ,  三木　敦史 ,  新井　康修 ,  中室　嘉一郎

IPC分类号： C25D1/04 ,  B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K1/056 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  C25D5/16 ,  C25D7/0692 ,  H05K1/09 ,  H05K1/14 ,  H05K3/022 ,  H05K3/36 ,  H05K3/384 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31678

摘要： 　樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。少なくとも一方の表面のスキューネスＲｓｋが－０．３５～０．５３である表面処理銅箔であって、観察地点－明度グラフにおいて、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差をΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）とし、観察地点－明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる。　Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１－ｔ２）　（１）

摘要翻译： 提供了一种表面处理的铜箔，其优良的粘附于树脂，并且通过蚀刻除去铜箔而获得优异的树脂透明性，以及使用该铜箔的层压体。 表面处理的铜箔，其中至少一个表面的偏斜度（Rsk）为-0.35〜0.53，其中，假设亮度曲线的顶部平均值（Bt）与底部平均值（Bb）之间的差值 在观察点/亮度图中，从标记的结尾产生的标记没有被绘制的部分是＆Dgr; B（＆Dgr; B = Bt-Bb），并且当表示交叉点位置的值最接近 亮度曲线和Bt之间的交点之间的线性标记为t1，表示在亮度曲线与0.1＆Dgr; B之间的交点之间最接近线性标记的交点位置的值为t2，直到深度 0.1＆Dgr; B与Bt之间的亮度曲线与Bt的交点作为参考，则该公式（1）中定义的Sv为3.5或更高。 Sv =（＆Dgr; B×0.1）/（t1-t2）（1）

公开(公告)号：WO2014064745A1

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：PCT/JP2012/077198

申请日：2012-10-22

申请人： 三菱電機株式会社 ,  木股 浩之 ,  石坂 哲 ,  安齋 俊夫 ,  藤丸 敬太 ,  戸田 庸子

发明人： 木股　浩之 ,  石坂　哲 ,  安齋　俊夫 ,  藤丸　敬太 ,  戸田　庸子

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K7/1427 ,  H05K3/22 ,  H05K9/0062 ,  H05K9/0064 ,  Y10T29/49126

摘要： 　電子機器１００は、信号ＧＮＤ１３１を有する複数のプリント基板１３０と、複数のプリント基板１３０それぞれの信号ＧＮＤ１３１と導通する金属バー１４０と、複数のプリント基板１３０と金属バー１４０とを収容すると共に、フレームＧＮＤとして機能するカードバスケット１１０とを備える。さらに、電子機器１００は、カードバスケット１１０と金属バー１４０との間に誘電体１５０を備える。金属バー１４０とカードバスケット１１０と誘電体１５０とは特定の周波数特性を有するノイズ対策コンデンサ１５９を構成する。ノイズ対策コンデンサ１５９は、特定の周波数特性により、各信号ＧＮＤ１３１に発生する電磁ノイズを外部へ逃がすと共に、外部で発生する外来ノイズを遮断する。

摘要翻译： 电子设备（100）具有：具有信号GND（131）的多个印刷基板（130）。 电连接到印刷基板（130）的相应信号GND（131）的金属棒（140）。 以及用于容纳印刷的基板（130）和金属棒（140）并用作框架GND的卡筐（110）。 电子设备（100）还在卡筐（110）和金属棒（140）之间设置有电介质（150）。 金属棒（140），卡筐（110）和电介质（150）构成具有特定频率特性的噪声控制电容器（159）。 特定频率特性导致噪声控制电容器（159）允许在每个信号GND（131）中发生的电磁噪声逃逸到外部并屏蔽外部发生的外来噪声。

公开(公告)号：WO2014046074A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：PCT/JP2013/074985

申请日：2013-09-17

申请人： 株式会社 豊田自動織機

发明人： 尾崎　公教 ,  小池　靖弘 ,  浅野　裕明 ,  志満津　仁 ,  浅井　智朗

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K1/11 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/36 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49126

摘要： 配線基板は、少なくとも第１の面にはんだ充填穴を有する第１の基板と、第１の基板に連結されるとともに、少なくとも第１の面にはんだ充填穴を有する第２の基板とを備える。第１の基板と第２の基板とが互いに電気的に接続される。第１の基板のマスクの一面の一部が配置可能な第１の面と第２の基板のマスクの一面の他部が配置可能な第１の面とは、互いに面一である。

摘要翻译： 在本发明中，布线基板具有在至少第一表面上具有焊料填充孔的第一基板和与第一基板接合并且在至少第一表面上具有焊料填充孔的第二基板 表面。 第一和第二基板彼此电连接。 可以在其上设置第一基板掩模的表面的一部分的第一表面和可以设置第二基板掩模的另一部分表面的第一表面彼此齐平。

公开(公告)号：WO2013171636A1

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：PCT/IB2013/053749

申请日：2013-05-09

申请人： EAGANTU LTD.

发明人： DAKHIYA, Michael ,  SHAKED, Eran

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H05K1/0284 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H05K1/144 ,  H05K1/183 ,  H05K3/306 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/16 ,  H05K2203/171 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/53022 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic module (20, 39, 60, 80, 132, 140, 144) includes a substrate (21), which includes a dielectric material having a cavity (40, 42, 134, 142) formed therein. First conductive contacts (44) within the cavity are configured for contact with at least one first electronic component (32) that is mounted in the cavity. Second conductive contacts (44) on a surface of the substrate that surrounds the cavity are configured for contact with at least a second electronic component (28, 30) that is mounted over the cavity. Conductive traces (36, 48) within the substrate are in electrical communication with the first and second conductive contacts.

摘要翻译： 电子模块（20,39,60,80,120,140,​​144）包括衬底（21），其包括形成在其中的空腔（40,42,134,142）的电介质材料。 空腔内的第一导电触点（44）构造成与安装在空腔中的至少一个第一电子部件（32）接触。 围绕空腔的基板的表面上的第二导电触点（44）构造成与安装在空腔上的至少第二电子部件（28,30）接触。 衬底内的导电迹线（36,48）与第一和第二导电触点电连通。