公开(公告)号：WO2005051652A1

公开(公告)日：2005-06-09

申请号：PCT/JP2004/017470

申请日：2004-11-25

Applicant: 同和鉱業株式会社 ,  小早志 秀一 ,  沢辺 明朗 ,  北村 征寛

Inventor： 小早志 秀一 ,  沢辺 明朗 ,  北村 征寛

IPC: B32B15/08

CPC classification number: B32B27/281 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B2250/40 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K3/146 ,  H05K2201/0129 ,  Y10T428/31678

Abstract: 　金属とプラスチックフィルムの密着強度及び安定性の大幅な向上を図る。 　基体プラスチックフィルム層３の上に熱可塑性プラスチックフィルム層２を積層して積層プラスチックフィルムとし、この積層プラスチックフィルムの温度を制御しながら、金属層１を気相法により該熱可塑性プラスチックフィルム層２上へ成膜した。

Abstract translation: 公开了一种金属包覆基板，其中金属和塑料膜之间的粘合强度和粘合稳定性大大提高。 通过将热塑性塑料膜层（2）叠置在基底塑料膜层（3）上来获得多层塑料膜。 然后，在控制这样形成的多层塑料膜的温度的同时，通过气相法在热塑性塑料膜层（2）上形成金属层（1）。