公开(公告)号：WO2012137330A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：PCT/JP2011/058798

申请日：2011-04-07

Applicant: 富士通株式会社 ,  甲斐学 ,  二宮照尚

Inventor： 甲斐学 ,  二宮照尚

IPC: H01Q9/14 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q9/16

CPC classification number: G06K19/07758 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07771 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/285 ,  H01Q21/30

Abstract: 金属用シートにおいて、前記金属用シートの中心点を中心にして点対称の位置にそれぞれ第１及び第２の金属部を備え、前記第１及び第２の金属部の一部が非接触で通信を行うタグとそれぞれ接触するように前記タグに貼り付けられる。

Abstract translation: 提供了包括第一和第二金属部分的金属片，每个金属片都设置在围绕金属片的中心点的点对称位置处。 第一和第二金属部分的一部分被固定到执行非接触通信的标签，使得第一和第二金属部分的部分和标签彼此接触。

公开(公告)号：WO2009019738A1

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：PCT/JP2007/000854

申请日：2007-08-08

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通フロンテック株式会社 ,  山ヶ城尚志 ,  馬庭透 ,  甲斐学 ,  杉村吉康 ,  馬場俊二

Inventor： 山ヶ城尚志 ,  馬庭透 ,  甲斐学 ,  杉村吉康 ,  馬場俊二

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/26

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q9/26 ,  H01Q13/106

Abstract: 　本発明の目的は、液体を含む物体や金属に添付しても通信距離が劣化せず且つ簡便で安価な構造のタグ用パッチアンテナ及びそれを用いたＲＦＩＤ用タグを提供することである。タグ用パッチアンテナ３は、アンテナパターンの縁の一部６（６ａ、６ｂ）に沿って該縁の近傍に形成されたスリット５と、該スリット５により該スリット５の幅だけ上記アンテナパターン３の本体から隔てられた上記縁の一部６の中間部分を切り欠かれて形成されたタグ用ＬＳＩへの給電点とを有して構成される。タグ用パッチアンテナ３と上記の給電点に接続されたタグ用ＬＳＩ４はＰＥＴ等の樹脂体２ｂによりカード状にモールドされ、更に誘電体としての市販の汎用脂基板７に接着剤９で接着され、汎用脂基板７の接着面の反対面には導体膜８が被着される。

Abstract translation: 提供了一种贴片贴片天线。 贴片天线的通信距离即使贴片天线安装在物体或含金属液体上也不会受到损害，并且具有方便且低成本的结构。 还提供了采用贴片天线的RFID标签。 用于标签的贴片天线（3）包括沿着天线图案的边缘（6（6a，6b））的边缘附近形成的狭缝（5）以及通过切割形成的标签的LSI的馈电点 所述边缘的一部分（6）的中间部分与所述天线图案（3）的主体间隔开所述狭缝（5）的宽度。 用于标签的贴片天线（3）和与馈电点连接的标签的LSI（4）由诸如PET的树脂体（2b）成型成卡形并且结合到通用树脂基板（7）上， 通过粘合剂（9）作为电介质的市场，并且将导电膜（8）施加到与粘合剂表面相对的通用树脂基板（7）侧。

公开(公告)号：WO2009004666A1

公开(公告)日：2009-01-08

申请号：PCT/JP2007/000717

申请日：2007-06-29

Applicant: 富士通株式会社 ,  甲斐学 ,  馬庭透 ,  山ヶ城尚志

Inventor： 甲斐学 ,  馬庭透 ,  山ヶ城尚志

IPC: H01Q7/00 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q7/00 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/38

Abstract: 　本発明は小型で且つ誘電率の小さな安価な誘電体基板を用いてＬＳＩチップとループアンテナの整合が取れ且つ金属への貼付けが出来るタグアンテナを提供することを目的とする。本発明のループアンテナは直方体状の誘電体基板１２と誘電体基板１２の２対の対向面１３－１と１３－２及び１４－１と１４－２を被覆する金属から成るループ部１５を有する。ループ部１５は面積の広い１対の対向面のうち一方の面１３－１の中心部に余白部を残して形成される。この余白部にはＬＳＩチップとの給電点１６とこの給電点１６と並列にループ部１５に接続されたキャパシタンス部分１７（１７－１、１７－２）が形成されている。キャパシタンス部分１７は小型のＬＳＩチップでもアンテナと整合するようにＬＳＩチップの内部キャパシタンスを補うために設けられ、一方の長さＳ２の凸部が他方の凹部内に間隙Ｇ２を有して配置されて大きなキャパシタンスを形成する。

Abstract translation: 紧凑的标签天线使用具有小介电常数的便宜的介质基板，可以实现LSI芯片和环形天线之间的匹配，并且可以将其粘贴到金属上。 环形天线包括长方体电介质基片（12）和环形部分（15），所述环形部分（15）由覆盖两对相对面（13-1和13-2）和（14-1和14-2）的金属组成 电介质基片（12）。 环形部分15形成为在一对相对面的一个面（13-1）的中心部分留下一个空白区域，该对面面积比另一对面积大。 在空白区域中，与天线和LSI芯片连接的馈电点（16）和与馈电点平行地连接到环路部分（15）的电容部分（17-1,17-2） 16）。 形成电容部（17），以补偿即使是小LSI芯片的LSI芯片的内部电容来实现与天线的匹配。 由于通过间隙（G2）将具有电容部（17）的构成成分之一的长度（S2）的凸部配置在另一构成部件的凹部，所以电容部（17）形成大 电容。