公开(公告)号：WO2016139394A1

公开(公告)日：2016-09-09

申请号：PCT/FR2016/000032

申请日：2016-03-03

Applicant: SMART PACKAGING SOLUTIONS (S.P.S.)

Inventor： CALVAS, Bernard ,  MEAR, Benjamin ,  TEBOUL, Deborah

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07756 ,  G06K19/07794

Abstract: L'invention concerne un composant microélectronique pour carte à puce à fonctionnement sans contact ou à fonctionnement mixte à contact et sans contact, comportant au moins une mémoire, un microprocesseur, une capacité interne intrinsèque et une interface de communication sans contact présentant deux plots de sortie principaux (La, L b ) connectés d'une part à la capacité interne de la puce (2) et d'autre part à une antenne (3) du module, caractérisé en ce que ladite interface de communication comporte au moins un plot de sortie supplémentaire (L c i, L c2 ,...) destiné à être connecté à un circuit passif (7) externe à la puce ou à un circuit R,C (8) interne à la puce, ou aux deux.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于非接触式或组合接触式非接触式智能卡的微电子部件，其包括至少一个存储器，微处理器，内置内部容量和非接触式通信接口，其具有两个主要输出焊盘（La，Lb） 芯片（2）和模块的天线（3）的内部容量，其特征在于所述通信接口包括至少一个要连接到无源电路的附加输出焊盘（Lci，Lc2，...） 7）芯片外部或芯片内部的RC电路（8），或两者兼容。

公开(公告)号：WO2012149680A1

公开(公告)日：2012-11-08

申请号：PCT/CN2011/073671

申请日：2011-05-04

Applicant: 盛华金卡智能科技(深圳)有限公司 ,  吴福民

Inventor： 吴福民

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/2208 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07769 ,  G06K19/07794 ,  H01Q7/00

公开(公告)号：WO2012137330A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：PCT/JP2011/058798

申请日：2011-04-07

Applicant: 富士通株式会社 ,  甲斐学 ,  二宮照尚

Inventor： 甲斐学 ,  二宮照尚

IPC: H01Q9/14 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q9/16

CPC classification number: G06K19/07758 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07771 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/285 ,  H01Q21/30

Abstract: 金属用シートにおいて、前記金属用シートの中心点を中心にして点対称の位置にそれぞれ第１及び第２の金属部を備え、前記第１及び第２の金属部の一部が非接触で通信を行うタグとそれぞれ接触するように前記タグに貼り付けられる。

Abstract translation: 提供了包括第一和第二金属部分的金属片，每个金属片都设置在围绕金属片的中心点的点对称位置处。 第一和第二金属部分的一部分被固定到执行非接触通信的标签，使得第一和第二金属部分的部分和标签彼此接触。

公开(公告)号：WO2012021888A1

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：PCT/US2011/047746

申请日：2011-08-15

Applicant: AVERY DENNISON CORPORATION ,  FORSTER, Ian, J.

Inventor： FORSTER, Ian, J.

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  G06K19/07756 ,  H04Q9/00 ,  H04Q2209/47

Abstract: A sensing radio frequency identification device with a strap that is reactively attached to an antenna by a sensing material is provided. In one embodiment, the RFID device includes an antenna, an interposer (or strap), an integrated circuit coupled to the interposer, and a sensing material disposed between the interposer and the antenna. As the relative permittivity of the sensing material changes in response to its exposure to an environmental condition, the reactive coupling between the interposer and the antenna likewise changes thereby causing changes in one or more parameters of communication such as frequency. The sensing material 70 may be a dielectric material selected to have a relative permittivity (i.e., dielectric constant) that varies based on exposure to one or more environmental conditions such as, for example, temperature (i.e., hot or cold), humidity, chemical, biological entity, nuclear, physical, pressure, light, liquid, nuclear and/or other condition.

Abstract translation: 提供了一种具有通过感测材料反应地附接到天线的条带的感测射频识别装置。 在一个实施例中，RFID设备包括天线，插入器（或带），耦合到插入器的集成电路以及设置在插入器和天线之间的感测材料。 随着感测材料的相对介电常数随其暴露于环境条件而改变，插入器和天线之间的反应耦合也同样改变，从而引起诸如频率的一个或多个通信参数的变化。 感测材料70可以是被选择为具有相对介电常数（即，介电常数）的介电材料，其基于暴露于一个或多个环境条件而变化，例如温度（即，热或冷），湿度，化学 生物实体，核，物理，压力，光，液，核和/或其他条件。

公开(公告)号：WO2009141041A1

公开(公告)日：2009-11-26

申请号：PCT/EP2009/003070

申请日：2009-04-28

Applicant: SMARTRAC IP B.V. ,  RIETZLER, Manfred ,  FREEMAN, Raymond

Inventor： RIETZLER, Manfred ,  FREEMAN, Raymond

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07786 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2216 ,  H01Q9/28 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Antennenanordnung für eine Chipkarte mit einer aus einem Oberflächenleiter gebildeten Antennenleiterstruktur (16), wobei die Antennenleiterstruktur eine auf einem Kartensubstrat (10) angeordnete Dipolanordnung (17) mit einem ersten Antennenstrang (18) und einem zweiten Antennenstrang (19) sowie eine Anschlussanordnung (26) zum Anschluss der Antennenleiterstruktur an einen Chip und Ausbildung eines die Antennenleiterstruktur und den Chip umfassenden Transponders aufweist, wobei eine Oberfläche (11) des Kartensubstrats in ein Grifffeld (12) zur Handhabung der Chipkarte und ein Transponderfeld (13) zur Anordnung des Transponders unterteilt ist, derart, dass sich das Grifffeld über einen Zentrumsbereich der Substratoberfläche hinaus erstreckt und zumindest ein Seitenrand (32) des Grifffeldes durch einen Seitenrand (34) der Substratoberfläche gebildet ist.

Abstract translation: 本发明涉及从表面导体的天线导体结构（16），具有形成用于芯片卡的天线布置，其中，具有第一天线线（18）和第二天线导线（19）和卡的衬底上的天线导体图案的一个布置（10），偶极（17） 用于连接天线导体结构的连接器组件（26）具有一个芯片和形成天线的导体图案，并且包括转发器的芯片，其中，在手柄板（12），用于布置所述处理芯片卡和应答字段（13），一个卡基板的表面（11） 被划分应答器，使得所述手柄板延伸过基板表面的中心区域，并且当形成通过在基板表面的侧边缘（34），所述把手板的至少一个侧边缘（32）。

公开(公告)号：WO2009043511A1

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：PCT/EP2008/008069

申请日：2008-09-24

Applicant: POLYIC GMBH & CO. KG ,  ULLMANN, Andreas ,  BÖHM, Markus

Inventor： ULLMANN, Andreas ,  BÖHM, Markus

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  G06K19/07756

Abstract: Die Erfindung betrifft einen RFID-Transponder (1), welcher aus einer Elektronikbaugruppe (20) und einer Antennenbaugruppe (10) aufgebaut ist. Die Elektronikbaugruppe (20) ist in Form eines mehrschichtigen Folienkörpers ausgeführt, welcher eine oder mehrere elektrisch leitende Funktionsschichten (21, 28) und eine oder mehrere elektrisch halbleitende Funktionsschichten (26) aufweist. Die Antennenbaugruppe (10) weist eine oder mehrere elektrisch leitende Funktionsschichten (11) auf, von denen eine zumindest bereichsweise in Form einer Antennenspule (12) ausgeformt ist. In einem ersten Bereich (41) und einem zweiten Bereich (42) des RFID-Transponders (1) sind jeweils eine der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten (21) der Elektronikbaugruppe in Form einer ersten Kondensatorplatte (22) bzw. einer zweiten Kondensatorplatte (23) ausgeformt. Weiter sind in dem ersten Bereich (41) und dem zweiten Bereich (42) des RFID-Transponders (1) jeweils eine der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten (11) der Antennenbaugruppe (10) in Form einer dritten Kondensatorplatte (13) und einer vierten Kondensatorplatte (14) ausgeformt, so dass die Elektronikbaugruppe (20) und die Antennenbaugruppe (10) elektrisch über Kondensatoren (54, 55) gekoppelt sind, die von der ersten und dritten bzw. von der zweiten und vierten Kondensatorplatte (22, 13; 23, 14) gebildet sind.

Abstract translation: 本发明涉及一种RFID应答器（1）包括电子器件封装（20）和天线组件（10）的构造。 所述的电子组件（20）是在具有一个或多个导电功能层（21，28）和一个或多个半导电功能层（26）的多层膜体的形式。 所述的天线组件（10）包括一个或多个导电功能层（11），其中在天线线圈（12）的形式形成的至少部分。 在第一区域（41）和所述RFID应答器的第二部分（42）（1）是电子组件的一个第一电容器板（22）和第二电容器板的形式的一个或多个导电功能层（21）中的每一个（ 23）形成。 另外，在第一区域（41）和所述RFID应答器的第二区域（42）（1）是所述天线组件（10）作为第三电容器板（13）的所述一个或多个导电功能层（11）中的每一个和一个 形成为使得所述电子模块（20）和所述天线组件（10）经由电容器电连接（54，55）被耦合，第四电容器板（14），该（第一和第三或第二和第四电容器板22，13; 23，14）形成。

公开(公告)号：WO2009030463A1

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：PCT/EP2008/007171

申请日：2008-09-03

Applicant: BIELOMATIK LEUZE GMBH + CO KG ,  BOHN, Martin

Inventor： BOHN, Martin

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  Y10T156/1082

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Chipmodul für ein RFID-System mit einem bahn- oder bogenförmigen Trägermaterial (4), auf dessen Oberseite eine Koppelantenne (2) und einen mit der Koppelantenne (2) elektrisch, insbesondere galvanisch, verbundener RFID-Chip (3) angeordnet ist und das auf seiner Unterseite mit einer Haftkleberschicht (9) versehen ist. Die Koppelantenne (2) besteht aus einer Aluminiumschicht (7) mit einer Dicke von 1 μm - 20 μm, insbesondere von 3 μm - 12 μm.

Abstract translation: 本发明涉及一种芯片模块，用于RFID系统与网络或片状载体材料（4），在其顶部的耦合天线（2）和所述耦合天线（2），其电，尤其是电连接RFID芯片（3），其设置 和条件是在其下侧具有粘合剂层（9）。 耦合天线（2）由具有厚度为1微米的铝层（7）的 - 20微米，特别是3微米 - 12微米。

公开(公告)号：WO2009030325A1

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：PCT/EP2008/006343

申请日：2008-08-01

Applicant: BIELOMATIK LEUZE GMBH + CO. KG ,  REXER, Jürgen ,  BOHN, Martin

Inventor： REXER, Jürgen ,  BOHN, Martin

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  Y10T156/10

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines RFID-Etiketts, bei dem eine auf einem bahnförmigen Trägermaterial (1) angeordnete Koppelantenne (2) mit einem darauf angeordneten RFID-Chip (4) auf eine Sekundärantenne (10) aufgeklebt wird. Um das RFID-Etikett mit geringerem Aufwand und umweltfreundlich aus wenigen recycelbaren Materialien herstellen zu können, wird auf eine selbstklebende, auf ihrer Rückseite mit einer Klebeschicht (12) versehene Sekundärantenne (10) in einem Arbeitsgang zunächst die Koppelantenne (2) mit dem Chip (4) aufgeklebt.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于制造RFID标签，其中，被布置成一个在幅状载体材料（1）耦合天线（2），其具有布置在其上的RFID芯片（4）的辅助天线（10）被胶合。 到RFID标签，以便能够产生材料以较低的成本和环保可回收几的，是对用粘合剂层其后表面上的自粘合（12）（提供的辅助天线（10）在一个操作（2）在芯片第一耦合天线 4）粘合在。

公开(公告)号：WO2008151738A2

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：PCT/EP2008/004361

申请日：2008-06-02

Applicant: LEONHARD KURZ STIFTUNG & CO. KG ,  PETERS, John, Anthony.

Inventor： PETERS, John, Anthony.

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/06009 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07767 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  G06K19/07786 ,  G06K19/08 ,  G06K2019/0629 ,  Y10T29/49016

Abstract: Die Erfindung betrifft ein mehrschichtiges Folienelement (1) sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Folienelements. Das mehrschichtige Folienelement (1) weist mindestens eine flexible dielektrische Schicht (16) und ein oder mehrere elektrisch leitfähige Schichten (15, 17), jeweils bestehend aus einem elektrisch leitfähigen Material auf. Die Schichtdicke der elektrisch leitfähigen Schicht oder der elektrisch leitfähigen Schichten beträgt jeweils weniger als 20 μm. Die elektrisch leitfähige Schicht oder die elektrisch leitfähigen Schichten sind musterförmig zur Bildung von zwei oder mehr Leiterstrukturen ausgeformt, die miteinander zu einer Antennenstruktur gekoppelt sind, welche galvanisch mit einer elektrischen Schaltung (19) verbunden ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种多层膜元件（1）和用于制造这样的膜元件的方法。 所述多层片材元件（1）具有至少一个柔性介电层（16）和一个或多个导电层（15，17），每个由导电材料构成。 导电层或导电层的层厚度小于20微米。 导电层或导电层在图案形式形成，形成两个或更多的导体结构，其连接在一起以被电连接到电路（19）的天线结构。

公开(公告)号：WO2008142245A2

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：PCT/FR2008000435

申请日：2008-03-28

Applicant: SMART PACKAGING SOLUTIONS SPS ,  PATRICE PHILIPPE

Inventor： PATRICE PHILIPPE

IPC: G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  B42D109/00 ,  G06K19/18

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/072 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07769 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49016 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a chip card with a dual contact and contactless communication interface, including a microelectronic module (11) and a card body (22) provided with a cavity (23) which can receive the microelectronic module, said microelectronic module (11) being formed by a substrate (15), the first face thereof bearing a terminal block of electric contacts (4) and a second face thereof bearing a first microelectronic chip (9) electrically connected to the terminal block of electric contacts (4) and a second chip (10) electrically connected to the terminals of an antenna (13), the coils of which are disposed on the second face of the substrate of the electronic module. The invention is characterised in that the card body (22) includes a device (18) for concentrating and/or amplifying electromagnetic waves, which can channel the electromagnetic flow received, in particular, from a contactless chip card reader toward the coils of the antenna (13) of the microelectronic module (11).

Abstract translation: 本发明涉及一种具有双接触和非接触通信接口的芯片卡，包括微电子模块（11）和具有可容纳微电子模块的空腔（23）的卡体（22），所述微电子模块（11） 由基板（15）形成，其第一面具有电触点（4）的端子块和其第二面，其具有电连接到电触头（4）的端子块的第一微电子芯片（9）和 电连接到天线（13）的端子的第二芯片（10），其线圈设置在电子模块的基板的第二面上。 本发明的特征在于，卡体（22）包括用于集中和/或放大电磁波的装置（18），该装置可以将接收到的电磁流量特别是从非接触式芯片读卡器传送到天线的线圈 （13）的微电子模块（11）。