公开(公告)号：WO2006001476A1

公开(公告)日：2006-01-05

申请号：PCT/JP2005/011937

申请日：2005-06-29

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  雨宮 貴 ,  保坂 久富 ,  米沢 俊裕 ,  塚田 秀一

Inventor： 雨宮 貴 ,  保坂 久富 ,  米沢 俊裕 ,  塚田 秀一

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371

Abstract: 　本発明は，プローブカードのコンタクタとプローブ装置内の被検査体との間の平行が崩れた場合であっても，両者を平行状態に調整して信頼性の高い検査を行うことを目的とする。 　本発明は，保持体を介してプローブ装置に装着されるプローブカードであって，コンタクタと，このコンタクタと電気的に接続される回路基板と，この回路基板を補強する補強部材と，上記コンタクタと上記プローブ装置内に配置された被検査体との平行度を調整する平行調整機構と，を有する。

Abstract translation: 即使在探针卡的接触器与检测装置中的待检查物体之间的平行度破裂的探针卡也能够通过调整成并行状态进行高度可靠的检查。 一种通过保持器固定到探针装置的探针卡，包括接触器，与接触器电连接的电路板，用于加强电路板的构件，以及用于调节接触器和待检查物体之间的平行度的机构， 探针装置。

公开(公告)号：WO2007023851A1

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：PCT/JP2006/316488

申请日：2006-08-23

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  米沢 俊裕 ,  塚田 秀一

Inventor： 米沢 俊裕 ,  塚田 秀一

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/073 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2891

Abstract: Contact pressure between a wafer and a probe is maintained at an appropriate level. A probe card (2) has a contactor (11) for supporting a probe (10), a printed wiring board (13) electrically connected to the contactor (11), and a reinforcement member (14). On the upper surface side of the probe card (2) is provided a top plate (70) connected to the reinforcement member (14) by a connection member (80). A groove (90) is formed in the upper surface of the top plate (70), and a strain gauge (91) is attached at the groove (90). When a wafer (W) and the probe (10) are in contact with each other, an upward load acts on the probe card (2) by pressure caused by the contact, and the load causes strain in the top plate (70). The amount of the strain in the top plate (70) is measured, and contact pressure between the wafer (W) and the probe (10) is regulated and set based on the amount of the strain.

Abstract translation: 晶片和探头之间的接触压力保持在适当的水平。 探针卡（2）具有用于支撑探针（10）的接触器（11），与接触器（11）电连接的印刷电路板（13）和加强构件（14）。 在探针卡（2）的上表面侧设置有通过连接构件（80）与加强构件（14）连接的顶板（70）。 在顶板（70）的上表面形成有槽（90），在槽（90）上安装有应变片（91）。 当晶片（W）和探针（10）彼此接触时，由于接触引起的压力，向上的负载作用在探针卡（2）上，并且负载引起顶板（70）的应变。 测量顶板（70）中的应变量，并且基于应变量来调节和设定晶片（W）和探针（10）之间的接触压力。

公开(公告)号：WO2009075220A1

公开(公告)日：2009-06-18

申请号：PCT/JP2008/072045

申请日：2008-12-04

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  雨宮 貴 ,  塚田 秀一 ,  吉岡 睦彦 ,  望月 勇

Inventor： 雨宮 貴 ,  塚田 秀一 ,  吉岡 睦彦 ,  望月 勇

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/07342 ,  G01R1/0735

Abstract: 　プローブカードにおける回路基板の下面側に、検査用接触構造体が取付けられる。検査用接触構造体は、中間基板と、当該中間基板の上面に取り付けられた上面側の弾性体層と、中間基板の下面に取り付けられた下面側の弾性体層を備えた３層構造を有している。下面側の弾性体層は、検査時に被検査体に導通する複数の弾性体を有している。上面側の弾性体層は、回路基板に導通する複数の弾性体を有している。上面側の弾性体層の弾性体の数を下面側の弾性体層の弾性体の数より少なくすることにより、上面側の弾性体層の弾性率が下面側の弾性体層の弾性率よりも低く設定されている。  

Abstract translation: 用于检查的接触结构附着在探针卡中的电路板的下表面侧。 用于检查的接触结构具有三层结构，其具有中间板，附着在中间板的上表面上的上表面侧弹性材料层和附接到中间板的下表面的下表面侧弹性材料层 中间板。 在下表面侧的弹性材料层具有多个弹性体，当进行检查时，该弹性体在待连接状态下被检查。 上表面侧弹性材料层具有与电路基板形成电气连续状态的多个弹性体。 通过使上表面侧弹性体层的弹性体的数量比下表面侧弹性体层的弹性模量小于下表面侧弹性体弹性材料层的弹性体的数量， 层。

公开(公告)号：WO2006075436A1

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：PCT/JP2005/020350

申请日：2005-11-07

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  雨宮 貴 ,  塚田 秀一

Inventor： 雨宮 貴 ,  塚田 秀一

IPC: G01R1/073 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01R13/2464 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/0735 ,  H01R2201/20

Abstract: 　極めて微細で狭ピッチの電極を有するウェハに対する電気特性の検査を安定的に行う。 　プローブカードにおける回路基板の下面側に，検査用接触構造体が取付けられる。検査用接触構造体には，シリコン基板の両側に，弾性を有し凸状の導電部を備えたシートが各々取付けられる。シリコン基板には，垂直方向に貫通する通電路が形成され，各シート導電部は，通電路に上下から接触している。上側の導電部は，回路基板の接続端子に接触している。ウェハの電気特性の検査時には，ウェハ上の電極パットが下側の各導電部に押圧されて接触される。下側の導電部によって電極パットの高さのばらつきが吸収され，上側の導電部によって回路基板側の歪みや撓みが吸収され，導電部と電極パットの接触が維持される。

Abstract translation: 对具有极细间距的电极的晶片稳定地进行电特性检查。 在探针卡中的电路板的下平面侧，安装用于检查的接触结构。 在接触结构上，在硅基板的两侧安装有具有弹性并具有突出的导电部件的片。 在硅基板上，形成沿垂直方向贯通的载流路径，并且使各片状导电部与顶部和底部的载流路接触。 上侧的导电部与电路基板的连接端子接触。 在检查晶片的电特性时，晶片上的电极焊盘被下侧的每个导电部分按压并与导电部分接触。 电极垫高度的变化被下侧导电部吸收，电路板侧的变形和翘曲被吸收，导电部与电极垫的接触保持。