公开(公告)号：WO2010001497A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：PCT/JP2008/064516

申请日：2008-08-13

Applicant: 株式会社新川 ,  梅原 沖人 ,  佐々木 真一

Inventor： 梅原 沖人 ,  佐々木 真一

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336

Abstract: 　保持シート（１２）に密着する密着面（２２）を含むステージ（２０）と、密着面（２２）に設けられた吸引開口（４１）と、密着面（２２）に沿ってスライドして吸引開口（４１）を開閉する蓋（２３）と、半導体ダイ（１５）を吸着するコレット（１８）とを備え、半導体ダイ（１５）をピックアップする際に、蓋（２３）の先端（２３ａ）を密着面（２２）から進出させ、保持シート（１２）と半導体ダイ（１５）とを押し上げながら蓋（２３）をスライドさせて吸引開口（４１）を順次開き、開いた吸引開口（４１）に保持シート（１２）を順次吸引させて半導体ダイ（１５）から保持シート（１２）を順次引き剥がすと共に半導体ダイ（１５）の直上で待機しているコレット（１８）に半導体ダイ（１５）を順次吸着させて半導体ダイ（１５）をピックアップする。これによって、半導体ダイのピックアップ装置において、保持シートの引き剥がしの際に半導体ダイに加わる力を抑制しつつ半導体ダイを容易にピックアップする。

Abstract translation: 半导体芯片拾取装置设置有包括要粘附到保持片（12）的粘附表面（22）的台（20）; 布置在所述粘附表面上的吸入口（41）; 沿所述粘附面（22）滑动并打开/关闭所述吸入口（41）的盖（23）。 以及用于吸取半导体管芯（15）的夹头（18）。 在拿起半导体管芯（15）时，盖（23）的前端（23a）从粘合面（22）前进，并且盖（23）在按压保持片的同时滑动 12）和半导体管芯（15）连续地打开吸入孔（41）。 保持片（12）被打开的吸入口（41）连续地吸引，从半导体管芯（15）依次拔出保持片（12），同时将夹具（18）直接等待在上方 使半导体（15）连续地吸取半导体管芯（15）以拾取半导体管芯（15）。 因此，半导体芯片拾取装置容易地拾取半导体管芯，同时在拉出和移除保持片时抑制施加到半导体管芯的力。

公开(公告)号：WO2009136450A1

公开(公告)日：2009-11-12

申请号：PCT/JP2008/061610

申请日：2008-06-26

Applicant: 株式会社新川 ,  梅原 沖人 ,  佐々木 真一

Inventor： 梅原 沖人 ,  佐々木 真一

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327

Abstract: 　半導体ダイのピックアップ装置において、保持シート（１２）に密着する密着面（２２）を含むステージ（２０）と、密着面（２２）に設けられた吸引開口と、密着面（２２）に沿ってスライドして吸引開口を開閉する蓋と、半導体ダイ（１５）を吸着するコレット（１８）とを備え、半導体ダイ（１５）をピックアップする際に、蓋の先端（２３ａ）を密着面（２２）から進出させ、保持シート（１２）と半導体ダイ（１５）とを押し上げながら蓋（２３）をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シート（１２）を順次吸引させて半導体ダイ（１５）から保持シート（１２）を順次引き剥がすと共に半導体ダイ（１５）の直上で待機しているコレット（１８）に半導体ダイ（１５）を順次吸着させて半導体ダイ（１５）をピックアップする。これによって、保持シートの引き剥がしの際に半導体ダイに加わる力を抑制しつつ半導体ダイを容易にピックアップする。

Abstract translation: 一种半导体芯片拾取装置，包括：阶段（20），包括粘附在保持片（12）上的粘合表面（22），设置在粘合表面（22）中的吸入开口，沿着粘合表面滑动的盖子 （22），其开闭所述吸入口，以及夹头（18），用于吸附半导体管芯（15）。 当半导体管芯（15）被拾起时，允许盖的前端（23a）从粘合表面（22）推进，保持片（12）和半导体管芯（15）被推上， 盖子滑动，吸入口依次打开，使保持片（12）被打开的吸入口顺序地抽吸，保持片（12）从半导体管芯（15）顺序地剥离，半导体 （15）被半导体管芯（15）正上方等待的夹头（18）依次吸附，并且半导体管芯（15）被拾起。 因此，可以容易地拾取半导体管芯，当保持片被剥离时，抑制施加到半导体管芯的力。