公开(公告)号：WO2019095659A1

公开(公告)日：2019-05-23

申请号：PCT/CN2018/087801

申请日：2018-05-22

Applicant: 厦门市三安光电科技有限公司

Inventor： 钟志白 ,  李佳恩 ,  郑锦坚 ,  郑建森 ,  徐宸科 ,  康俊勇

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/6835 ,  H01L33/005 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381

Abstract: 本发明提供一种微元件的巨量转移方法，包括步骤：1）采用整面光敏材料抓取微元件；2）利用微元件作为光刻掩膜版，将光敏材料制作成梯形结构及支撑微柱；3）采用机械力压断支撑微柱，实现所述微元件的巨量转移。本发明采用整面的光敏材料抓取微元件，可以避免微元件抓取对准精度不足的问题；本发明利用微元件作为光刻掩膜版，将光敏材料制作成梯形结构及支撑微柱，有利于微元件的稳定性以及后续分离的简易性；本发明只需要采用机械力压断支撑微柱便可实现微元件的巨量转移，工艺简单，可有效降低工艺成本。

公开(公告)号：WO2018214633A1

公开(公告)日：2018-11-29

申请号：PCT/CN2018/080157

申请日：2018-03-23

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  成都京东方光电科技有限公司

Inventor： 杨忠英 ,  吴建鹏

IPC: H01L51/56 ,  H01L21/683 ,  H01L27/32

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L27/3295 ,  H01L51/001 ,  H01L51/0011 ,  H01L2221/6835

Abstract: 一种显示基板的制备方法、显示基板母板。该显示基板的制备方法包括：提供衬底基板(100)，包括彼此相对的第一主表面(101)和第二主表面(102)，衬底基板(100)被划分为有效区(110)和位于有效区(110)周围的虚设区(120)；在第二主表面(102)和虚设区(120)内的第一主表面(101)至少之一上形成磁性层(200)；以及在第一主表面(101)上形成元件层(600)。在蒸镀工艺过程中，磁性层(200)可以缓解或消除衬底基板(100)下垂的问题，提高显示基板的蒸镀良率。

公开(公告)号：WO2018077448A1

公开(公告)日：2018-05-03

申请号：PCT/EP2017/000851

申请日：2017-07-15

Applicant: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH

Inventor： LÖCKENHOFF, Rüdiger ,  ZRINSCAK, Ivica ,  BENSCH, Werner

IPC: H01L51/00 ,  H01L31/18 ,  H01L31/054 ,  G02B7/00 ,  H01L21/78 ,  H01L21/786 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L31/1876 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/786 ,  H01L31/0543 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2221/68327 ,  Y02E10/52 ,  Y02P70/521

Abstract: Halbzeuganordnung aus einer Folie (20) und einer Vielzahl von Solarzelleneinheiten (30) und Herstellungsverfahren, wobei die Folie (20) eine adhäsive, plane Oberfläche (22) aufweist, jede Solarzelleneinheiten (30) einen elektrisch isolierenden, Keramik umfassenden Träger (32) mit einer von mindestens vier Kanten (32.1, 32.2, 32.3, 32.4) umschlossenen Oberseite und einer Unterseite aufweist, die Unterseite jeder Solarzelleneinheit (30) kraftschlüssig mit der Oberfläche (22) der Folie (20) verbunden ist, auf der Oberseite jedes Trägers (32) mindestens zwei zueinander beabstandete Kontaktflächen (40, 42, 44) entlang einer ersten Kante (32.1) und mindestens ein als Solarzelle ausgebildeter Halbleiterkörper (50) zwischen den mindestens zwei Kontaktflächen (40, 42, 44) und einer der ersten Kante (32.1) gegenüberliegenden zweiten Kante (32.2) angeordnet sind, auf dem mindestens einen Halbleiterkörper (50) jedes Trägers (32) ein sekundäres optisches Element (60) angeordnet und eine plane Unterseite (62) des sekundären optischen Elements (60) mit einer Empfängerfläche (52) des Halbleiterkörper (50) kraftschlüssig verbunden ist, um Licht auf die Empfängerfläche (52) des Halbleiterkörpers (50) zu führen, die Solarzelleneinheiten (30) jeweils zueinander beabstandet auf der Oberfläche (22) der Folie (20) angeordnet sind, wobei jeweils die erste Kante (32.1) jeder Solarzelleneinheit (30) einer ersten Kante (32.1) einer anderen Solarzelleneinheit (30) gegenüberliegt.

Abstract translation: 具有表面（22），每个太阳能电池单元（30;

的片材（20）和多个太阳能电池单元（30）及其制造方法，其中所述膜（20）具有ADH＆AUML的半成品组件;西伯，平面表面＆AUML ）电绝缘，陶瓷全面Tr的AUML; GER（32）一种（至少四个边缘32.1，32.2，32.3，具有32.4）封闭顶部和底部，每个太阳能电池单元（30）kraftschl导航用途SSIG与表面＆AUML的底部;彻 上的顶部的膜（20）的连接（22），每个Tr的AUML;热尔（32）至少两个间隔开的Kontaktfl BEAR表面（40，42，44）沿着一个第一边缘（32.1）和至少一个构造为太阳能电池Halbleiterk＆ouml; 所述至少两个Kontaktfl BEAR表面（40，42，44）和所述第一边缘（32.1）对导航用途berliegenden第二边缘（32.2）中的一个被布置在所述至少一个Halbleiterk＆oUML之间体（50）;的主体（50），每个Tr的AUML; 蒙古包 （32）一种二次＆AUML;水库光学元件（60）和具有次级＆AUML的平面下侧（62）;具有半导体＆OUML的接收机BEAR ngerfl BEAR表面（52）仁光学元件（60）;主体（50）kraftschl导航用途SSIG连接 是将光引导到半导体本体（50）的接收表面（52）上，太阳能电池单元（30）在膜（20）的表面（22）上间隔布置， 其中在每种情况下，每个太阳能电池单元（30）的第一边缘（32.1）与另一个太阳能电池单元（30）的第一边缘（32.1）相对，

公开(公告)号：WO2018042284A1

公开(公告)日：2018-03-08

申请号：PCT/IB2017/055049

申请日：2017-08-22

Applicant: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.

Inventor： YAMAZAKI, Shunpei ,  SATO, Masataka ,  IKEZAWA, Naoki ,  YANAKA, Junpei ,  IDOJIRI, Satoru

IPC: H01L21/02 ,  B23K26/57 ,  B32B9/00 ,  B32B15/04 ,  B32B38/18 ,  G09F9/00 ,  H01L21/336 ,  H01L27/12 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L31/1892 ,  H01L21/02345 ,  H01L21/02488 ,  H01L21/02694 ,  H01L21/6835 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/1266 ,  H01L29/66969 ,  H01L31/1896 ,  H01L51/003 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/83052 ,  H01L2924/35121

Abstract: The yield of a manufacturing process of a semiconductor device is increased. The productivity of a semiconductor device is increased. A first material layer is formed over a substrate, a second material layer is formed over the first material layer, and the first material layer and the second material layer are separated from each other, so that a semiconductor device is manufactured. In addition, a stack including the first material layer and the second material layer is preferably heated before the separation. The first material layer includes one or more of hydrogen, oxygen, and water. The first material layer includes a metal oxide, for example. The second material layer includes a resin (e.g., polyimide or acrylic). The first material layer and the second material layer are separated from each other by cutting a hydrogen bond. The first material layer and the second material layer are separated from each other in such a manner that water separated out by heat treatment at an interface between the first material layer and the second material layer or in the vicinity of the interface is irradiated with light.

Abstract translation: 半导体器件制造工艺的成品率增加。 半导体器件的生产率增加。 在衬底上形成第一材料层，在第一材料层上形成第二材料层，并且将第一材料层和第二材料层彼此分离，从而制造半导体器件。 另外，包括第一材料层和第二材料层的叠层优选在分离之前被加热。 第一材料层包括氢，氧和水中的一种或多种。 例如，第一材料层包括金属氧化物。 第二材料层包括树脂（例如聚酰亚胺或丙烯酸树脂）。 通过切割氢键将第一材料层和第二材料层彼此分开。 第一材料层和第二材料层以这样的方式彼此分离，使得在第一材料层和第二材料层之间的界面处或在界面附近通过热处理分离出的水被光照射。

公开(公告)号：WO2017144573A1

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：PCT/EP2017/054140

申请日：2017-02-23

Applicant: X-CELEPRINT LIMITED

Inventor： BOWER, Christopher ,  MEITL, Matthew

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/62 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/951 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2933/0066

Abstract: A method of making a micro-transfer printed system includes providing a source wafer (10) having a plurality of micro-transfer printable source devices (12 arranged at a source spatial density; providing an intermediate wafer (20) having a plurality of micro-transfer printable intermediate supports (24) arranged at an intermediate spatial density less than or equal to the source spatial density; providing a destination substrate (30); micro-transfer printing the source devices from the source wafer to the intermediate supports of the intermediate wafer with a source stamp having a plurality of posts at a source transfer density to make an intermediate device (22) on each intermediate support; and micro-transfer printing the intermediate devices from the intermediate wafer to the destination substrate at a destination spatial density less than the source spatial density with an intermediate stamp having a plurality of posts at an intermediate transfer density less than the source transfer density.

Abstract translation: 制造微转移印刷系统的方法包括提供具有多个微转移可印刷源装置（12）的源晶片（10），其以源空间密度排列;提供中间晶片（ 20），其具有以小于或等于所述源空间密度的中间空间密度布置的多个可微转印的中间支撑体（24）;提供目标基板（30）;将所述源设备从所述源晶圆 利用具有源传输密度的多个柱的源印模在中间晶圆的中间支撑体上形成中间装置（22）;以及将中间装置从中间晶圆微传送到目的地 基板以小于源空间密度的目标空间密度与具有中间转印密度小于中间转印密度的多个柱的中间印章相接触 源传输密度。

公开(公告)号：WO2017127489A1

公开(公告)日：2017-07-27

申请号：PCT/US2017/014042

申请日：2017-01-19

Applicant: CORNING INCORPORATED

Inventor： MILLER, Timothy Michael ,  SOPER, Joseph William ,  STEWART, Ross Johnson ,  WEBER, Gary Carl

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/007 ,  B32B7/06 ,  B32B17/06 ,  B32B43/006 ,  B32B2457/20 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/133305 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68381 ,  H05K1/0306 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/085

Abstract: Methods include processing a substrate including a step of pressing a wedge against at least an outer portion of a carrier bonded to the substrate. The method further includes a step of initiating debonding at a location of an outer peripheral bonded interface between the substrate and the carrier. The step of initiating debonding is achieved by providing relative movement between the wedge and an outer edge portion of the substrate.

Abstract translation: 方法包括处理衬底，该衬底包括将楔子压靠在粘合到衬底的载体的至少外部上的步骤。 该方法还包括在衬底和载体之间的外围接合界面的位置处开始脱粘的步骤。 开始松解的步骤是通过在楔形物和衬底的外边缘部分之间提供相对运动来实现的。

公开(公告)号：WO2017091432A1

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：PCT/US2016/062445

申请日：2016-11-17

Applicant: MEDTRONIC, INC.

Inventor： DAY, John K. ,  RUBEN, David A. ,  SANDLIN, Michael S.

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09036

Abstract: A device having embedded metallic structures in a glass is provided. The device includes a first wafer, at least one conductive trace, a planarized insulation layer and a second wafer. The first wafer has at least one first wafer via that is filled with conductive material. The at least one conductive trace is formed on the first wafer. The at least one conductive trace is in contact with the at least one first wafer via that is filled with the conductive material. The planarized insulation layer is formed over the first wafer and at least one conductive trace. The planarized insulation layer further has at least one insulation layer via that provides a path to a portion of the at least one conductive trace. The second wafer is bonded to the planarized insulation layer.

Abstract translation: 提供了一种在玻璃中嵌入金属结构的器件。 该器件包括第一晶片，至少一个导电迹线，平坦化的绝缘层和第二晶片。 第一晶片具有至少一个填充有导电材料的第一晶片通孔。 该至少一个导电迹线形成在第一晶片上。 所述至少一个导电迹线经由填充有导电材料的至少一个第一晶片与所述至少一个第一晶片接触。 平坦化的绝缘层形成在第一晶片和至少一个导电迹线上。 平坦化的绝缘层还具有至少一个绝缘层通孔，其提供通向至少一个导电迹线的一部分的路径。 第二个晶圆粘接到平面化的绝缘层上。

公开(公告)号：WO2017091398A1

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：PCT/US2016/062169

申请日：2016-11-16

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： DEVASENAPATHI, Appuswamy ,  CHIA, Kam Poi ,  LING, Shiow Shya

IPC: B05D5/02 ,  B05D5/10 ,  B05D5/12 ,  B32B27/08 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B32B27/08 ,  C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2401/006 ,  C09J2423/106 ,  C09J2467/006 ,  H01L2221/68313

Abstract: A multi-layer cover tape construction includes a polymeric substrate with a first major surface and a second major surface; an adhesive layer disposed on the first major surface of the first substrate; and an antistatic layer disposed on the first major surface of the first substrate. The polymeric substrate has a surface energy of between 5 and 500 mN/m, and a surface roughness of between 0.1 and 5µm.

Abstract translation: 多层盖带构造包括具有第一主表面和第二主表面的聚合物基底; 布置在第一基板的第一主表面上的粘合剂层; 以及设置在第一基板的第一主表面上的抗静电层。 聚合物基材的表面能量为5-500mN / m，表面粗糙度为0.1-5微米。

公开(公告)号：WO2017087956A1

公开(公告)日：2017-05-26

申请号：PCT/US2016/063117

申请日：2016-11-21

Applicant: DECA TECHNOLOGIES INC.

Inventor： SCANLAN, Christopher, M. ,  ROGERS, William, Boyd ,  BISHOP, Craig

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/19 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/83

Abstract: A method of making a semiconductor device can comprise providing a temporary carrier comprising a semiconductor die mounting site, and forming an insulating layer over the temporary carrier. Conductive pads can be formed within openings in the insulating layer and be positioned both within and without the die mounting area. A backside redistribution layer (RDL) can be formed over the temporary carrier before mounting a semiconductor die at the die mounting site. Conductive interconnects can be formed over the temporary carrier in a periphery of the semiconductor die mounting site. A semiconductor die can be mounted face up to the insulating layer. The conductive interconnects, backside RDL, and semiconductor die can be encapsulated with a mold compound. A build-up interconnect structure can be formed and connected to the semiconductor die and the conductive interconnects. The temporary carrier can be removed and the conductive pads exposed in a grinding process.

Abstract translation: 制造半导体器件的方法可以包括提供包括半导体管芯安装部位的临时载体，并且在临时载体上形成绝缘层。 导电焊盘可以形成在绝缘层的开口内，并且可以位于和不位于管芯安装区域内。 在将半导体管芯安装在管芯安装位置之前，可以在临时载体上形成背侧重新分布层（RDL）。 导电互连可以形成在半导体管芯安装位置周围的临时载体上。 可以将半导体管芯面朝上安装到绝缘层。 导电互连，背面RDL和半导体管芯可以用模塑化合物封装。 构建互连结构可以形成并连接到半导体管芯和导电互连。 临时载体可以被移除并且导电垫在研磨过程中暴露。

公开(公告)号：WO2017067018A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：PCT/CN2015/093199

申请日：2015-10-29

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司 ,  武汉华星光电技术有限公司

Inventor： 余赟

IPC: G02B5/02 ,  H01L33/22

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B23K26/0063 ,  B23K26/0652 ,  G02B5/02 ,  G02B5/0231 ,  G02B5/0278 ,  H01L33/22 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381

Abstract: 柔性板（100,200）包括：柔性基材(2,12)；设置于所述柔性基材(2,12)的至少一个表面上的散射结构（3）；位于所述散射结构（3）的远离所述柔性基材(2,12)的一侧的缓冲层(4,14)；以及位于所述缓冲层(4,14)的远离所述柔性基材(2,12)的一侧的有缘层(5,15)。柔性板（100,200）在保护有缘层(5,15)方面具有明显的优势。