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    METHOD FOR POST-PROCESSING OF BONDED ARTICLE
    1.
    发明申请
    METHOD FOR POST-PROCESSING OF BONDED ARTICLE 审中-公开
    粘合物品后处理方法

    公开(公告)号：WO2017066924A1

    公开(公告)日：2017-04-27

    申请号：PCT/CN2015/092320

    申请日：2015-10-20

    Applicant: SCHOTT GLASS TECHNOLOGIES (SUZHOU) CO. LTD.

    Inventor： HOU, Yunfei ,  QIAN, Pengxiang ,  LIEBALD, Rainer

    IPC: H01L21/673

    CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2221/68395

    Abstract: A method for de-bonding of a bonded article (1), in particular a bonded glass article (1), which comprises a carrier substrate (2), in particular a glass carrier substrate (2), having a bonding surface (3.1), and an ultra-thin substrate (3), in particular an ultra-thin glass substrate (3), having a first and a second surface (3.1, 3.2) and a thickness t, where the first surface (3.1) of the ultra-thin substrate (3) forms a bonding surface (3.1) with which the ultra-thin substrate (3) is bonded to the bonding surface (3.1) of the carrier substrate (2). The method comprises adhering a contact film (4) onto the second surface (3.2) of the ultra-thin substrate (3) and retaining the ultra-thin substrate (3) with its second surface (3.2) via the contact film (4) on a retaining surface (6.1) of a retaining device (6). The method further comprises de-bonding the ultra-thin substrate (3) from the carrier substrate (2) by applying a, preferably mechanical, de-bonding force to the carrier substrate (2) relative to the retaining device (6), and removing the contact film (4) from the second surface (3.2) of the de-bonded ultra-thin substrate (3). Preferably, a weakening treatment (8) is applied to the contact film (4) after the de-bonding of the ultra-thin substrate (3) which reduces the adhesion force between the contact film (4) and the second surface (3.2) of the ultra-thin substrate (3).

    Abstract translation: （1），尤其是粘合的玻璃制品（1）的去粘合方法，该粘合的玻璃制品包括载体基底（2），尤其是玻璃载体基底（2） ，具有结合表面（3.1）和具有第一和第二表面（3.1,3.2）和厚度t的超薄基板（3），特别是超薄玻璃基板（3），其中 超薄基板（3）的第一表面（3.1）形成结合表面（3.1），超薄基板（3）通过结合表面（3.1）结合到载体基板（2）的结合表面（3.1）。 该方法包括通过接触膜（4）将接触膜（4）粘附到超薄基板（3）的第二表面（3.2）上并且用其第二表面（3.2）保持超薄基板（3） 在保持装置（6）的保持表面（6.1）上。 该方法还包括通过相对于保持装置（6）向载体基板（2）施加优选机械的分离力而将超薄基板（3）从载体基板（2）分离，以及 从剥离的超薄基板（3）的第二表面（3.2）去除接触膜（4）。 优选地，在减小接触膜（4）和第二表面（3.2）之间的粘合力的超薄基板（3）脱离之后，对接触膜（4）施加弱化处理（8） 的超薄基板（3）。

    SCHWEIßVORRICHTUNG ZUM ANSCHWEIßEN EINER FOLIE AN EINEM SUBSTRAT
    4.
    发明申请
    SCHWEIßVORRICHTUNG ZUM ANSCHWEIßEN EINER FOLIE AN EINEM SUBSTRAT 审中-公开
    焊工焊接的薄膜在基底上

    公开(公告)号：WO2016083577A1

    公开(公告)日：2016-06-02

    申请号：PCT/EP2015/077921

    申请日：2015-11-27

    Applicant: MECHATRONIC SYSTEMTECHNIK GMBH

    Inventor： OREMUS, Alexander

    IPC: H01L21/67

    CPC classification number: H01L21/67132

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft unter anderem eine Schweißvorrichtung (10) zum Anschweißen einer Folie an einem Substrat, mit einem Schweißkopf (11). Um insbesondere ein ungewolltes Ablösen beziehungsweise Abreißen der Folie oder ein Einreißen der Schweißverbindung verhindert zu können, insbesondere dann, wenn die Folie von unten an das Substrat angeschweißt wird, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass der Schweißkopf (11) einen beheizbaren Schweißstempel (16) zum Erzeugen einer Schweißverbindung und eine benachbart zum Schweißstempel (16) vorgesehene Kühleinrichtung (21) zum Kühlen der Schweißverbindung oder einer Schweißzone aufweist.

    Abstract translation: 本发明涉及特别的焊接装置（10）用于焊接膜的基板，其包括焊头（11）。 特别是无意脱离或膜或焊接接头的撕裂的撕裂待预防，特别是当从基底下方的膜被焊接，本发明提供了所述焊接头（11）具有用于产生可加热焊接管芯（16） 焊接连接并邻近于所述管芯焊接（16），用于焊接接头的冷却提供冷却装置（21），或一个焊接区具有。

    MULTIPLE TAPE REEL HANDLING APPARATUS
    6.
    发明申请
    MULTIPLE TAPE REEL HANDLING APPARATUS 审中-公开
    多功能皮带处理装置

    公开(公告)号：WO2016022074A1

    公开(公告)日：2016-02-11

    申请号：PCT/SG2015/050252

    申请日：2015-08-05

    Applicant: SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS PTE LTD

    Inventor： JIN, Jian Ping ,  CHAN, Chen Foo

    IPC: H01L21/677

    CPC classification number: H01L21/677 ,  H01L21/67132

    Abstract: A multi-reel handling apparatus is configured for aligning a first tape reel having a first winding axis with a feeding position and/or a corresponding tape transport axis; disposing a second tape reel having a second winding axis a standby position offset from the feeding position; performing first tape transfer operations directed to the first tape reel; and after the first tape transfer operations, simultaneously displacing the first and second tape reels by (a) linearly shuttling the first and second tape reels in a common direction perpendicular to the tape transport axis, or (b) changing the physical locations of the first and second tape reels by rotating the first and second tape reels about a common pivot axis oriented perpendicular to the first and second winding axes to thereby (i) dispose the second tape reel at the feeding position, and (ii) dispose the first tape reel at a standby position.

    Abstract translation: 多卷轴处理装置被配置为使具有第一卷绕轴线的第一带卷轴与进给位置和/或相应的带传送轴线对准; 设置具有第二卷绕轴线的第二带卷轴，该备用位置偏离所述进给位置; 执行指向第一磁带卷轴的第一磁带传送操作; 并且在第一磁带传送操作之后，同时使第一和第二磁带盘移位（a）沿垂直于磁带传送轴线的共同方向线性地穿过第一和第二磁带卷轴，或（b）改变第一和第二磁带盘的物理位置 和第二磁带卷盘，使第一和第二磁带卷绕围绕垂直于第一和第二卷绕轴线定向的公共枢转轴线，从而（i）将第二磁带卷轴布置在进给位置，以及（ii） 在待机位置。

    実装装置
    7.
    发明申请
    実装装置 审中-公开
    安装设备

    公开(公告)号：WO2016002095A1

    公开(公告)日：2016-01-07

    申请号：PCT/JP2014/076153

    申请日：2014-09-30

    Applicant: 株式会社新川

    Inventor： 瀬山　耕平

    IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04

    CPC classification number: H05K3/30 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/759 ,  H05K13/0404

    Abstract: 　実装装置は、Ｙ軸方向に移動可能なＹ軸移動ベース３６と、Ｙ軸移動ベース３６に取り付けられ、Ｚ軸方向に移動可能なＺ軸移動ベース４０と、Ｚ軸移動ベース４０に取り付けられ、半導体チップを吸着保持する実装ツール１６を具備した実装ヘッド１２と、Ｙ軸移動ベースに取り付けられ、実装ヘッド１２にＺ軸方向の力を付加する加圧機構２０と、Ｙ軸移動ベース３６およびＺ軸移動ベース４０と独立して設けられ、加圧機構２０からＺ軸方向の反力を受けるべく加圧機構２０に近接設置された受圧部材２２であって、加圧機構２０が摺動可能な受圧部材２２と、を備える。これにより、実装の精度を高く維持しつつも、装置全体の大型化を防止できる実装装置を提供する。

    Abstract translation: 在本发明中，安装装置设置有能够沿Y轴方向移动的Y轴移动基座（36） Z轴移动基座（40），其安装在所述Y轴移动基座（36）上并且能够沿Z轴方向移动; 安装头（12），其安装在所述Z轴移动基座（40）上，并且设置有通过抽吸将半导体芯片保持在适当位置的安装工具（16）; 安装在所述Y轴移动基座上的加压机构（20），其向所述安装头（12）沿Z轴方向施加力; 以及独立于所述Y轴移动基座（36）和所述Z轴移动基座（40）而设置的压力接收构件（22），并且设置在所述加压机构（20）的近侧，以便接收 来自加压机构（20）的Z轴方向的反作用力，加压机构（20）能够沿着受压部件滑动。 以这种方式，提供一种安装装置，其能够在保持高安装精度的同时整体上防止装置的尺寸的增加。

    電子部品供給体及びその製造方法
    9.
    发明申请
    電子部品供給体及びその製造方法 审中-公开
    电子元件供应商及其制造方法

    公开(公告)号：WO2015125351A1

    公开(公告)日：2015-08-27

    申请号：PCT/JP2014/079091

    申请日：2014-10-31

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 北川　幸雄 ,  中川　裕介

    IPC: H01L21/683 ,  H01L21/301

    CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/10 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68327

    Abstract: 　粘着シートのしわの発生を抑制でき、電子部品チップのピックアップ不良が生じ難い、電子部品供給体及びその製造方法を提供する。　紫外線硬化型の粘着剤からなる粘着剤層（４）を有する粘着シート（２）と、上記粘着シート（２）上に貼り付けられており、かつ開口を有するリングフレーム（５）と、上記粘着シート（２）上の上記リングフレーム（５）の開口に重なり合っている第１の領域（Ａ）に貼り付けられた複数の電子部品チップ（６ａ）とを備える。上記粘着シート（２）と上記リングフレーム（５）との接着部分を構成している第２の領域（Ｃ）の一部において、紫外線照射により硬化されている複数の第２の硬化部（Ｄ）を有する。上記第２の領域（Ｃ）における上記第２の硬化部（Ｄ）以外の部分よりも、上記第２の硬化部（Ｄ）における剪断方向の接着強度が高められている。

    Abstract translation: 提供一种能够抑制粘合片中皱纹发生从而防止电子部件芯片的拾取故障容易发生的电子部件供应器及其制造方法。 电子元件供应器具有：具有由紫外线固化型粘合剂制成的粘合剂层（4）的粘合片（2） 安装在所述粘合片（2）上并具有开口的环形框架（5） 以及安装在与所述粘合片（2）上的所述环形框架（5）的开口重叠的第一区域（A）中的多个电子部件芯片（6a）。 在构成粘合片（2）和环形框架（5）的接合部分的第二区域（C）的一部分中，电子部件供应器具有通过紫外线照射固化的多个第二固化部分（D）。 使第二固化部（D）的剪切方向的接合强度比在第二区域（C）中的第二固化部（D）以外的部分的接合强度高。

    一种柔性器件剥离设备
    10.
    发明申请
    一种柔性器件剥离设备 审中-公开

    公开(公告)号：WO2015067041A1

    公开(公告)日：2015-05-14

    申请号：PCT/CN2014/078849

    申请日：2014-05-29

    Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

    Inventor： 谢春燕 ,  王小虎

    IPC: B32B38/10 ,  H01L21/67

    CPC classification number: B32B43/006 ,  B32B2457/20 ,  H01L21/67132 ,  Y10T156/1174 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/195 ,  Y10T156/1978 ,  Y10T156/1983

    Abstract: 一种柔性器件剥离设备，包括：机架（A）；载台（1），安装于机架（A）上；衔取装置（4），通过枢转轴（5）安装于机架（A），所述枢转轴（5）与所述载台（1）的承载面平行，且衔取装置（4）可相对于载台（1）沿垂直于枢转轴（5）的旋转轴线、平行于载台（1）的承载面的方向位移，衔取装置（4）朝向载台（1）的一面以枢转轴（5）的旋转轴线为中心轴线的弧面，衔取装置（4）上具有紧固柔性器件（72）的一个侧边的固定机构；安装于机架（A）的辅助装置（6），在衔取装置（4）自载板（71）上衔取柔性器件（72）时，辅助装置（6）的端头（61）在柔性器件（72）的柔性基板与载板（71）的分离处向柔性基板提供脱离载板（71）的力；安装于机架（A）的第一驱动装置。该柔性器件剥离设备将柔性器件（72）自载板（71）上剥离下来时对柔性器件（72）造成的损伤较小。

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