Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Drucken von Verbin-dungsmaterialien (4, 4', 6, 7, 8, 9) auf eine Gesamtanzahl von Kontaktflächen (2) auf einem Schaltungsträger (1) bei dem eine erste Schicht aus einem ersten Verbindungsmaterial (4, 4') mit einer ersten Dicke auf eine erste Teilanzahl von Kontaktflächen (2) mit einem ersten Druckverfahren und eine zweite Schicht aus einem zweiten Verbindungsmaterial (6; 4, 6; 7; 8, 9) mit einer zweiten Dicke auf eine zweite Teilanzahl von Kontaktflächen (2) mit einem Rotationsdruckverfahren aufgebracht wird.
Abstract:
The use of an electrically conductive composition for the adhesive bonding of an electronic component having a contact surface to a substrate having a contact surface via said contact surfaces, wherein the electrically conductive composition comprises (A) 20 to 45 vol.-% of metal particles and/or metal alloy particles, wherein the metal or metal alloy has an electrical conductivity of > 10 7 S/m, (B) 0 to 10 vol.-% of non-metallic particles, (C) 50 to 75 vol.-% of a curable resin system, (D) 0.05 to 10 vol.-% of at least one compound selected from the group consisting of metal oxides, metal hydroxides and metal salts of C 1 -C 18 -carboxylic acids, wherein the metal is selected from the group consisting of copper, zinc and tin, and (E)0 to 10 vol.-% of at least one additive, characterized in that at least one of the contact surfaces is a tin contact surface.
Abstract:
An example device includes a lithium-based battery 100 having conductive battery contacts 206, 208 protruding from a surface 202 of the battery, where a non-conductive potion 210 of the surface of the battery separates the conductive battery contacts. The battery is a type that undergoes an expansion during charging in which the expansion of the lithium-based battery includes an outward bulging of the non-conductive portion of the battery surface. The device includes a substrate 200 having conductive substrate contacts 214, 216. The conductive battery contacts are electrically connected to the respective conductive substrate contact via a flexible electrically-conductive adhesive 600, 602 that physically separates the conductive battery contacts from the respective conductive substrate contacts and allows for relative movement therebetween caused by the expansion of the lithium-based battery.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Kraftfahrzeug- Außenleuchte (1), insbesondere zur Lichtabgabe in Richtung eines Abschnitts des Fahrwegs des Kraftfahrzeugs, umfassend eine Tragstruktur (7), eine Mehrzahl von Leuchtmittel und eine zumindest abschnittsweise lichtdurchlässige Abdeckscheibe (2). Die Leuchtmittel sind an der Tragstruktur (7) angeordnet, und ferner weist die Abdeckscheibe (2) eine den Leuchtmittel (4) zugewandte Innenseite (9) auf. Die Tragstruktur (7) ist durch ein elastisch rückstellbares Folienmaterial gebildet, wobei auf der Tragstruktur (7) elektrisch leitfähige Strukturen (12) angeordnet sind, und wobei die Leuchtmittel (4) mittels eines aushärtbaren Verbindungsmaterials (13) die elektrisch leitfähigen Strukturen (12) kontaktierend, direkt auf der Tragstruktur (7) angeordnet sind. Die Tragstruktur (7) ist auf der Innenseite (9) der Abdeckscheibe (2) angeordnet.
Abstract:
Verfahren zur Herstellung eines Silbersintermittels in Form eines schichtförmigen Silbersinterkörpers mit Silberoxidoberflächen und seine Verwendung.
Abstract:
Techniques are disclosed for attaching SMDs to a flexible substrate using conductive epoxy bond pads. Each bond pad includes a set of elongated strips of conductive epoxy that are applied and cured onto the flexible substrate in an adjacent and parallel fashion. The bond pads are used to attach SMDs to the flexible substrate and also provide the conductive contacts for a printed circuit. A circuit may be printed on the flexible substrate using conductive ink that partially covers the bond pads, leaving a portion of the pads exposed. A second layer or strip of conductive epoxy may be applied over and across the exposed portions of the bond pad strips in order to attach an SMD. The number, size, and orientation of the epoxy bond pad strips may be determined by the amount of bending the flexible substrate is expected to withstand and/or the orientation of the bend.