公开(公告)号：WO2017113787A1

公开(公告)日：2017-07-06

申请号：PCT/CN2016/093044

申请日：2016-08-03

申请人： 段兆祥

发明人： 段兆祥 ,  贺晓东 ,  杨俊 ,  唐黎明 ,  柏琪星

IPC分类号： G01K7/22 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04

CPC分类号： G01K7/22 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04

摘要： 一种耐高温快速响应的热敏电阻，包括基片（40）、芯片（10）、两根引线（30）和芯片保护层（20）；所述两根引线（30）与所述芯片（10）两面的芯片电极固接；所述基片（40）为薄膜陶瓷基片，所述芯片（10）设于所述基片（40）的外表面上并与其直接接触，所述芯片保护层（20）为玻璃保护层，其半包围包裹于所述芯片（10）外部。该耐高温快速响应的热敏电阻在感测温度时，只需要经过一层薄薄的薄膜陶瓷基片，其响应速度得到大幅提升，热反应时间为0.5s～2s，且其同时还具备了耐高温的特性。还公开了该热敏电阻的制作方法及包括所述热敏电阻的温度传感器。

公开(公告)号：WO2017114085A1

公开(公告)日：2017-07-06

申请号：PCT/CN2016/108002

申请日：2016-11-30

申请人： 段兆祥

发明人： 段兆祥 ,  贺晓东 ,  杨俊 ,  唐黎明 ,  柏琪星

IPC分类号： G01K7/22 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04

CPC分类号： G01K7/22 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04

摘要： 一种耐高温快速响应的热敏电阻及包括所述热敏电阻的温度传感器，所述热敏电阻包括基片（40）、芯片（10）、两根引线（30）和芯片保护层；所述两根引线（30）与所述芯片（10）两面的芯片电极固接；所述基片（40）为薄膜陶瓷基片（40），所述芯片（10）设于所述基片（40）的外表面上并与其直接接触，所述芯片保护层为玻璃保护层（20、201），其半包围包裹于所述芯片（10）外部。所述热敏电阻在感测温度时，只需要经过一层薄薄的薄膜陶瓷基片（40），其响应速度得到大幅提升，热反应时间为0.5s～2s，远远超过一般的热敏电阻，且其同时还具备了耐高温的特性。