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公开(公告)号：WO2017113787A1
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：PCT/CN2016/093044
申请日：2016-08-03
申请人： 段兆祥
摘要： 一种耐高温快速响应的热敏电阻，包括基片（40）、芯片（10）、两根引线（30）和芯片保护层（20）；所述两根引线（30）与所述芯片（10）两面的芯片电极固接；所述基片（40）为薄膜陶瓷基片，所述芯片（10）设于所述基片（40）的外表面上并与其直接接触，所述芯片保护层（20）为玻璃保护层，其半包围包裹于所述芯片（10）外部。该耐高温快速响应的热敏电阻在感测温度时，只需要经过一层薄薄的薄膜陶瓷基片，其响应速度得到大幅提升，热反应时间为0.5s～2s，且其同时还具备了耐高温的特性。还公开了该热敏电阻的制作方法及包括所述热敏电阻的温度传感器。
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公开(公告)号：WO2017047512A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：PCT/JP2016/076574
申请日：2016-09-09
申请人： SEMITEC株式会社
发明人： 松下 貴史
摘要： 絶縁性基板を薄型化でき、絶縁性基板の製作時、抵抗器の製作時及び基板の実装時の割れの発生が抑制可能であり、また、絶縁性基板を生体適合性を考慮した材料で構成して医療機器の安全性を高める抵抗器及び温度センサを提供する。 抵抗器１は、曲げ強度が６９０ＭＰａ以上で、かつ厚み寸法が１０μｍ～１００μｍの絶縁性基板２と、前記絶縁性基板２上に形成された抵抗膜４と、前記抵抗膜４に電気的に接続された少なくとも一対の電極層３ａ、３ｂと、前記抵抗膜４が形成された領域を覆うとともに、前記電極層３ａ、３ｂの少なくとも一部が露出するように露出部３１ａ、３１ｂを形成する保護膜５とを備えている。
摘要翻译： 提供：能够减小绝缘基板的厚度的电阻器，并且能够抑制在制造绝缘基板期间发生裂纹，电阻器的制造和基板的安装，以及 其通过从生物相容性材料构成绝缘基板来增加医疗装置的安全性; 和温度传感器。 该电阻体1设置有：抗弯强度为690MPa以上且厚度为10〜100μm的绝缘基板2; 形成在绝缘基板2上的电阻膜4; 至少一对电连接到电阻膜4的电极层3a，3b; 以及覆盖形成电阻膜4的区域的保护膜5，同时形成曝光部分31a，31b，使得至少部分电极层3a，3b暴露在其中。
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公开(公告)号：WO2016084783A1
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：PCT/JP2015/082884
申请日：2015-11-24
申请人： 株式会社村田製作所
发明人： 戸田 圭
摘要： 電子部品の製造方法において、第１セラミック層と第１電極および第２電極とを厚さ方向に順に積層して、積層体を作製する。積層体を焼成して、焼成体を作製する。焼成体の一部を厚さ方向に研削する。これより、電子部品の反りの発生を抑制できる。
摘要翻译： 一种电子部件的制造方法，其特征在于，层叠体通过在厚度方向依次层叠而形成：第一陶瓷层; 以及第一电极和第二电极。 通过烧结层叠体制造烧结体。 烧结体的一部分在厚度方向上研磨。 因此，可以抑制电子部件翘曲的发生。
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公开(公告)号：WO2016084457A1
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：PCT/JP2015/075802
申请日：2015-09-11
申请人： 株式会社村田製作所
摘要： サーミスタ素子は、第１端面から第２端面に向かって延在する長さ方向であるＬ方向において、サーミスタ素子の全長をＬ１とし、第１外部電極の長さをＥ１とし、第２外部電極の長さをＥ２としたとき、Ｅ１＋Ｅ２≧（２／３）×Ｌ１を満たす。
摘要翻译： 根据本发明的热敏电阻元件满足等式E1 +E2≥（2/3）×L1，其中L1是热敏电阻元件在从第一边缘表面延伸到第二边缘的长度方向的L方向上的整个长度 边缘表面，E1是第一外部电极的长度，E2是第二外部电极的长度。
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公开(公告)号：WO2014119564A1
公开(公告)日：2014-08-07
申请号：PCT/JP2014/051826
申请日：2014-01-28
申请人： 株式会社村田製作所
CPC分类号： H01G2/12 , C23C18/1641 , C23C18/1882 , C23C28/00 , C25D5/54 , C25D5/56 , C25D7/00 , H01C7/003 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C7/10 , H01C7/1006 , H01C7/102 , H01C17/00 , H01C17/02 , H01F27/23 , H01F27/2804 , H01F41/00 , H01F2027/2809 , H01G2/103 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/224 , H01G4/30
摘要： セラミック素子表面にのみ選択的にコーティング膜を形成することができるセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。 バリスタ１０は、セラミック素子１と、セラミック素子１の表面に設けられたコーティング膜８および外部電極６ａ，６ｂと、を備えている。コーティング膜８は、セラミック素子１の表面をエッチングしてセラミック素子１の構成元素をイオン化する機能を有する樹脂含有溶液を、バリスタ１０に付与することによって、セラミック素子１のセラミック表面に選択的に形成されている。コーティング膜８は、セラミック素子１からイオン化されて析出したセラミック素子１の構成元素のうちカチオン性の元素と樹脂とを含む。
摘要翻译： 提供一种陶瓷电子部件及其制造方法，其中可以在陶瓷元件的表面上选择性地形成涂层。 变阻器（10）包含以下：陶瓷元件（1）; 以及设置在陶瓷元件（1）的表面上的涂层（8）和外部电极（6a，6b）。 为了在陶瓷元件（1）的陶瓷表面上选择性地形成涂层（8），具有蚀刻陶瓷元件（1）的表面并使陶瓷元件（5）的构成元件离子化的能力的含树脂溶液 1）施加到变阻器（10）。 涂层（8）含有从陶瓷元件（1）中离子化并析出的陶瓷元件（1）的树脂和阳离子组成元素。
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公开(公告)号：WO2014119206A1
公开(公告)日：2014-08-07
申请号：PCT/JP2013/084768
申请日：2013-12-17
申请人： 三菱マテリアル株式会社
CPC分类号： G01K7/22 , G01K1/143 , G01K13/08 , H01C1/14 , H01C1/1406 , H01C1/1413 , H01C1/142 , H01C7/006 , H01C7/008 , H01C7/04 , H01L23/495 , H01L35/02 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一対のリードフレームと、一対のリードフレームに接続されたセンサ部と、リードフレームを保持する絶縁性の保持部とを備え、センサ部が、帯状の絶縁性フィルムと、絶縁性フィルムの表面の中央部にパターン形成された薄膜サーミスタ部と、薄膜サーミスタ部の上に複数の櫛部を有して互いに対向してパターン形成された一対の櫛型電極と、一端が一対の櫛型電極に接続されていると共に他端が絶縁性フィルムの端部で一対のリードフレームに接続され絶縁性フィルムの表面にパターン形成された一対のパターン電極とを備え、絶縁性フィルムが、略Ｕ字状に曲げられた状態で薄膜サーミスタ部を先端部に配し、両端部が一対のリードフレームに固定されている温度センサを提供する。
摘要翻译： 提供了一种温度传感器，包括一对引线框架，连接到一对引线框架的传感器单元和用于保持引线框架的绝缘保持部分。 传感器单元包括绝缘膜条，薄膜热敏电阻单元，其在绝缘膜表面的中心形成图案，一对梳状电极彼此相对并具有多个梳状部分，并形成一个 薄膜热敏电阻单元上的图形，以及一对图案电极，其一端连接到一对梳状电极，另一端连接到绝缘膜的端部处的一对引线框架 并且在绝缘膜表面上形成图案。 绝缘膜弯曲成大致U字形，并且薄膜热敏电阻单元设置在其远端上，并且绝缘膜的两端附接到一对引线框架。
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公开(公告)号：WO2013129680A1
公开(公告)日：2013-09-06
申请号：PCT/JP2013/055769
申请日：2013-02-26
申请人： 三菱マテリアル株式会社
摘要： フィルム等に非焼成で直接成膜することでき、高い耐熱性を有して信頼性が高いサーミスタ用金属窒化物材料及びその製造方法並びにフィルム型サーミスタセンサを提供する。サーミスタに用いられる金属窒化物材料であって、一般式：Ｔｉ ｘ Ａｌ ｙ Ｎ ｚ （０．７０≦ｙ／（ｘ＋ｙ）≦０．９５、０．４≦ｚ≦０．５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で示される金属窒化物からなり、その結晶構造が、六方晶系のウルツ鉱型の単相である。
摘要翻译： 提供：一种用于热敏电阻并且具有高可靠性和高耐热性并可直接形成而不烧制成膜等的金属氮化物材料; 一种用于制造用于热敏电阻的金属氮化物材料的方法; 和薄膜热敏电阻传感器。 用于热敏电阻的金属氮化物材料包括由通式TixAlyNz（其中0.70 <= y /（x + y）<= 0.95,0.4 <= z <= 0.5，x + y + z = 1 ），其晶体结构为六方纤锌矿的单相。
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公开(公告)号：WO2013114293A1
公开(公告)日：2013-08-08
申请号：PCT/IB2013/050784
申请日：2013-01-30
CPC分类号： G01K7/24 , G01K1/14 , G01K3/06 , G01K2213/00 , H01C1/16 , H01C7/008 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C13/02
摘要： A sensing device is made up of a network of nominally identical temperature dependent resistors which is topologically equivalent to a square resistor network. The device has terminals at which an average resistance value thereof can be measured. The resistors are supported on a substrate which can be reduced in size from an initial size without substantially changing the average resistance value. In preferred embodiments, a pattern of contacts and conductive tracks joining the contacts are printed on a substrate, and a material having a temperature dependent resistance is applied over the contacts to define a network of interconnected thermistors. Alternatively, the material can be applied to the substrate first and the contacts and tracks printed on it.
摘要翻译： 感测装置由名义上相同的温度依赖电阻器网络组成，其在拓扑学上等效于方形电阻器网络。 该装置具有能够测量其平均电阻值的端子。 电阻器被支撑在基板上，其可以从初始尺寸减小尺寸而基本上不改变平均电阻值。 在优选实施例中，将接触图案和接触触点的导电迹线印刷在基板上，并且具有温度依赖性电阻的材料施加在触点上以限定互连的热敏电阻的网络。 或者，可以将材料首先施加到基板上，并将印刷在其上的触点和轨迹应用。
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公开(公告)号：WO2012147432A1
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：PCT/JP2012/057016
申请日：2012-03-19
申请人： 公立大学法人大阪府立大学 , 四谷任 , 田中峰雄 , 石田武和
摘要： 磁場の影響を受け難く、室温から極低温に亘る広い温度領域での温度測定を可能とする測温抵抗体を提供する。測温抵抗体の材料として少なくとも１００Ｋ以下で反強磁性となる窒化クロムを用いる。少なくとも１００以下で反強磁性となる窒化クロムの膜２を、基板１の上に設けて温度計１０とする。
摘要翻译： 提供了一种温度测量电阻器，可以在不受磁场影响的情况下，测量从室温到极低温的宽温度范围内的温度。 使用在至少100K以下的反铁磁性的氮化铬作为测温电阻的材料。 温度计（10）具有设置在基板（1）上的在至少100K以下的温度下为反铁磁性的氮化铬膜（2）。
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公开(公告)号：WO2011162260A1
公开(公告)日：2011-12-29
申请号：PCT/JP2011/064171
申请日：2011-06-21
IPC分类号： H01C7/04
CPC分类号： H01C7/008 , H01C1/1413 , H01C7/023 , H01C7/04 , H01C7/043 , H01C17/00 , H01C17/006 , Y10T29/49085
摘要： チップサーミスタ１は、Ｍｎ，Ｎｉ及びＣｏの各金属酸化物を主成分とするセラミックスからなるサーミスタ部７と、Ａｇ－ＰｄとＭｎ，Ｎｉ及びＣｏの各金属酸化物との複合材料からなり且つサーミスタ部７を挟むようにその両側に配置される一対のコンポジット部９，９と、一対のコンポジット部９，９それぞれに接続される外部電極５，５とを備えている。このように、一対のコンポジット部９，９をバルク電極として用いているため、チップサーミスタ１の抵抗値を調整するのに、サーミスタ部７における抵抗を主として考慮すればよく、外部電極５，５間の距離等をあまり考慮する必要がなくなる。
摘要翻译： 热敏电阻（1）包括由陶瓷制成的热敏电阻单元（7），其主要成分是Mn，Ni和Co的金属氧化物; 还包括Ag-Pd和Mn，Ni和Co的金属氧化物的复合材料的一对复合单元（9,9），所述复合单元（9,9）位于热敏电阻单元（7）的两侧 ）以夹住相同的方式; 以及分别连接到所述一对复合单元（9,9）的外部电极（5,5）。 由于一对复合单元（9,9）因此被用作体电极，因此在调节芯片热敏电阻（1）的电阻值时，可以主要考虑热敏电阻单元（7）中的电阻，从而避免了需要 考虑诸如外部电极（5,5）之间的距离的因素。
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