公开(公告)号：WO2021185212A1

公开(公告)日：2021-09-23

申请号：PCT/CN2021/080860

申请日：2021-03-15

Applicant: 清华大学 ,  腾讯科技（深圳）有限公司

Inventor： 唐建石 ,  赵振璇 ,  戴媛 ,  张正友 ,  原剑 ,  吴华强 ,  钱鹤 ,  高滨

IPC: C08J5/18 ,  B05D7/04 ,  B05D1/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08L75/04 ,  C08L63/00 ,  G01L1/18

Abstract: 本申请实施例提供了一种薄膜压阻材料的制备方法、薄膜压阻材料、机器人及设备，涉及电子材料研究技术领域。所述方法包括：确定制备薄膜压阻材料所使用的导电颗粒和交联聚合物的质量比，质量比的取值范围为3:97～20:80，将导电颗粒和交联聚合物按照质量比分散在溶剂中，得到第一分散液，在25～200摄氏度的温度范围内，采用滴液法将第一分散液固化为薄膜压阻材料。本申请实施例提供的技术方案，提供了一种采用滴液法制备薄膜级的压阻材料的方法，有效控制了压阻材料的厚度，从而制备出厚度较小的薄膜压阻材料。

公开(公告)号：WO2021218958A1

公开(公告)日：2021-11-04

申请号：PCT/CN2021/090228

申请日：2021-04-27

Applicant: 清华大学 ,  腾讯科技（深圳）有限公司

Inventor： 唐建石 ,  赵振璇 ,  戴媛 ,  李望维 ,  张正友 ,  原剑 ,  吴华强 ,  钱鹤 ,  高滨

IPC: H01B1/24 ,  H01B13/00

Abstract: 一种导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法，涉及电子器件领域。导电浆料包括：热塑性聚氨酯、导电颗粒及有机溶剂，热塑性聚氨酯及导电颗粒按比例混合在有机溶剂中，热塑性聚氨酯以颗粒状态分散在导电颗粒之间。以热塑性聚氨酯弹性体作为粘结剂，将导电颗粒混合于包含热塑性聚氨酯弹性体的有机溶剂中，导电颗粒保证了制备的导电薄膜的导电能力，热塑性聚氨酯具有较强的黏附性，可应用于大部分基材的表面，形成粘附性好、不开裂的导电薄膜。另外，由于热塑性聚氨酯及导电颗粒均匀分散在有机溶剂中，有效防止了导电颗粒在导电浆料中发生团聚导致浆料失效，使所得到的导电浆料可在室温下长期保存。