公开(公告)号：WO2005077583A1

公开(公告)日：2005-08-25

申请号：PCT/JP2005/002324

申请日：2005-02-16

Applicant: 神港精機株式会社 ,  大野 恭秀 ,  中森 孝 ,  末永 誠 ,  竹内 達也 ,  加々見 丈二 ,  萩原 泰三

Inventor： 大野 恭秀 ,  中森 孝 ,  末永 誠 ,  竹内 達也 ,  加々見 丈二 ,  萩原 泰三

IPC: B23K1/20

CPC classification number: B23K3/087 ,  B23K1/008 ,  B23K35/26 ,  B23K2201/42 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3489

Abstract: 【課題】　品質の良好なはんだ付けを行う。 【解決手段】　錫単独または、銀、鉛、銅、ビスマス、インジウム、亜鉛の１つまたは２つ以上の成分と錫とを含む固体状のはんだを有する被処理物(10)が配置された真空室２を、真空状態に減圧する。遊離基ガスを発生させて前記はんだの酸化膜を除去した後、前記遊離基ガスの発生を中止して、無酸化雰囲気で前記はんだをはんだの融点以上の温度にしてはんだを溶融する。

Abstract translation: 公开了一种能够以高品质焊接的方法。 真空室（2）中的压力被放置在真空室（2）中，其中放置具有仅含锡的固体焊料的物体（10），以及选自银，铅，铜，铋，铟和锌中的一种或多种组分的真空 条件。 在通过产生自由基气体除去焊料的氧化物膜后，停止自由基气体的产生，并且在非氧化性气氛中将温度升高至焊料的熔点或更高，从而熔化焊料。