公开(公告)号：WO2023033246A1

公开(公告)日：2023-03-09

申请号：PCT/KR2021/017002

申请日：2021-11-18

Applicant: 경상국립대학교 산학협력단

Inventor： 남영우 ,  최진호 ,  권진회 ,  서의화 ,  안우진

IPC: H05K9/00 ,  H01Q17/00 ,  B64C1/00

Abstract: 본 발명은 저속 충격 보호를 위한 스티칭 전자기파 흡수 복합재에 관한 것으로서, 특히 전자기파 흡수체인 복합재에 두께 방향 보강법인 스티칭 공법을 적용하여 전자기파 흡수 성능과 동시에 저속 충격 보호 성능이 나타나는 복합재에 관한 것이다. 본 발명은 전자기파 흡수 복합재에 있어서, 유리섬유, 에폭시 또는 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP; Glass Fiber Reinforced Plastics) 중 적어도 어느 하나 이상으로 구성된 복합재를 포함하고, 상기 복합재는 전자기파를 흡수하고 스티칭을 통한 충격 보호 시스템이 적용된 것을 특징으로 하는 저속 충격 보호를 위한 스티칭 전자기파 흡수 복합재를 제공한다.