저속 충격 보호를 위한 스티칭 전자기파 흡수 복합재

    公开(公告)号:WO2023033246A1

    公开(公告)日:2023-03-09

    申请号:PCT/KR2021/017002

    申请日:2021-11-18

    Abstract: 본 발명은 저속 충격 보호를 위한 스티칭 전자기파 흡수 복합재에 관한 것으로서, 특히 전자기파 흡수체인 복합재에 두께 방향 보강법인 스티칭 공법을 적용하여 전자기파 흡수 성능과 동시에 저속 충격 보호 성능이 나타나는 복합재에 관한 것이다. 본 발명은 전자기파 흡수 복합재에 있어서, 유리섬유, 에폭시 또는 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP; Glass Fiber Reinforced Plastics) 중 적어도 어느 하나 이상으로 구성된 복합재를 포함하고, 상기 복합재는 전자기파를 흡수하고 스티칭을 통한 충격 보호 시스템이 적용된 것을 특징으로 하는 저속 충격 보호를 위한 스티칭 전자기파 흡수 복합재를 제공한다.

    대형 날개 구조물에 적용 가능한 전자기파 흡수 기술 기반 다기능 발열 샌드위치 복합재 및 이의 제조 방법

    公开(公告)号:WO2023033247A1

    公开(公告)日:2023-03-09

    申请号:PCT/KR2021/017027

    申请日:2021-11-18

    Abstract: 본 발명은, 대형 날개 구조물에 적용 가능한 전자기파 흡수 기술 기반 다기능 발열 샌드위치 복합재 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 결빙 문제를 해결하기 위해 전자기파를 열에너지로 변환시키기는 전자기파 흡수 발열 메커니즘 기반의 복합재 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은, 외부에서 인가되는 전자기파를 흡수하도록 복합재의 상부 또는 하부에 소정의 두께로 형성된 면재; 및 상기 면재로부터 침투된 전자기파의 전력 손실을 열에너지로 변환하며 전기전도도를 갖는 금속 무전해 도금된 유전체 섬유를 이용하여 소정의 두께를 갖는 육각기둥 형태로 형성된 허니콤 코어를 포함하고, 상기 허니콤 코어는, 기 설정된 목표 주파수 대역에서 임피던스의 주기적인 변화를 통해 상기 전자기파를 소산시켜 반사되는 전자기파를 줄이는 것을 특징으로 하는 대형 날개 구조물에 적용 가능한 전자기파 흡수 기술 기반 다기능 발열 샌드위치 복합재를 제공한다.

    반도체 소자 및 그 제조방법
    8.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2022039370A1

    公开(公告)日:2022-02-24

    申请号:PCT/KR2021/007905

    申请日:2021-06-23

    Inventor: 김정식

    Abstract: 반도체 소자의 제조 방법이 개시된다. 본 제조 방법은 단위 셀이 형성된 기판을 마련하는 단계, 기판 상에 패싱 워드 라인을 형성하기 위한 마스크를 형성하는 단계, 마스크가 형성된 기판에 단위 셀의 하단보다 깊은 수직 트랜치가 형성되도록 1차 식각하는 단계, 수직 트랜치의 하단 영역에 오버행 구조를 갖도록 2차 식각하는 단계, 오버행 구조를 갖는 트랜치에 절연막을 형성하는 단계, 및 절연막이 형성된 트랜치에 도전성 물질을 채워 패싱 워드 라인(PWL : Passing Word-Line)을 형성하는 단계를 포함한다.

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