Abstract:
본 발명은 제 1세대 초전도 선재의 초전도 접합 방법에 관한 것으로서 서로 접합하고자 하는 제 1세대 초전도 선재의 접합부에 있는 상전도체 층 부분을 제거하여 초전도 필라멘트를 노출시키는 단계; 상기 접합부에 초전도체 분말을 삽입한 후, 상기 서로 접합하고자 하는 제 1세대 초전도 선재의 초전도 필라멘트를 맞대어 압력을 가하는 단계; 및 상기 맞대어진 제 1세대 초전도 선재를 용융확산시켜 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 임계 전류의 저하와 접합 저항을 최소화할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 기판부, 완충층, 초전도체층 및 안정화재층을 포함한 2세대 고온 초전도 선재의 접합방법에 관한 것으로서, 2세대 고온 초전도 선재 2가닥에 포함된 안정화재층의 일부를 제거하고, 안정화재층이 제거되어 노출된 2세대 고온 초전도 선재 2가닥의 초전도체층을 맞대어 접촉하도록 고정한 다음 초전도체층의 용융점(melting point)까지 가열함으로써 맞대어 접촉한 초전도체층을 용융확산(melting diffusion)시켜 2세대 고온 초전도 선재 2가닥을 접합한다. 이후 접합부분을 산소분위기로 산화(oxygenation annealing)시켜 2세대 고온 초전도 선재의 초전도 특성을 회복한다. 이러한 구성에 의하여 중간 매개체 없이 직접 초전도체층을 맞대어 용융확산함으로써, 상전도 접합에 비해 접합저항이 거의 없이 충분히 긴 선재를 제작할 수 있고, 특히, 산소분압을 진공에 가까운 상태로 만들어 공융점을 낮춤으로써, 은(Ag)을 함유한 안정화재층 등이 용융되지 않게 하면서 접합할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 CMP 폐수 내 불순물 분리 방법 및 이를 이용한 CMP 폐수 내 불순물 분리 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 반도체 소자의 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정 처리시 발생되는 CMP 폐수로 마그네타이트(Magnetite)를 첨가한 후 교반하는 단계; 상기 CMP 폐수로 상기 CMP 폐수 내 존재하는 불순물을 응집시키기 위한 응집제를 첨가한 후 교반하는 단계; 상기 CMP 폐수에 산도조절제를 첨가하여 기설정된 범위에 해당하도록 상기 CMP 폐수의 수소이온지수를 조절하여 제1 응집물을 생성하는 단계; 및 상기 CMP 폐수 내 생성된 제1 응집물을 자기장을 이용하여 상기 CMP 폐수로부터 분리하는 단계;를 포함한다. 본 발명의 CMP 폐수 내 불순물 분리 방법 및 이를 이용한 CMP 폐수 내 불순물 분리 장치는 CMP 폐수로 응집제 및 산도조절제를 첨가하여 실리카 및 구리이온을 포함하는 응집물을 생성하고, 자성을 띠는 응집물을 자기장을 이용하여 용이하게 CMP폐수로부터 필터링할 수 있는 효과가 있다.