公开(公告)号：WO2022239971A1

公开(公告)日：2022-11-17

申请号：PCT/KR2022/005023

申请日：2022-04-07

申请人： 디에이치 주식회사

发明人： 최용암 ,  박노완

IPC分类号： B65B65/00 ,  B65B43/12 ,  B65B43/36 ,  B65B41/16 ,  B65B41/18 ,  B65B51/14 ,  B65B61/28 ,  B65C5/00 ,  B65H23/04

摘要： 본 발명은 구조가 간단하고 콤팩트하며, 기존 포장장치에 비해 포장속도가 현저하게 빠른 라벨프린터가 구비된 포장용 봉투의 포장장치를 제공하기 위한 것이다. 본 발명의 포장장치는, 내부에 장치의 작동 및 제어를 위한 구성이 설치되어 있는 프레임, 하프컷팅되어 권취된 봉투를 자동으로 이송시켜 공급하는 봉투공급부, 프레임의 상부에 설치되어, 이송되는 봉투에 라벨을 인쇄하여 부착시키는 라벨부착부, 상부를 개구시켜 봉투에 제품을 투입한 후 실링하여 패킹하는 개방 및 실링부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.