公开(公告)号：WO2020017690A1

公开(公告)日：2020-01-23

申请号：PCT/KR2018/010279

申请日：2018-09-04

Applicant: 부경대학교 산학협력단

Inventor： 진인태

IPC: B23K11/20 ,  B23K11/11 ,  B23K11/34 ,  B23K11/30 ,  B23K101/18 ,  B23K103/18

Abstract: 본 발명은 유도가열 이중복합전극 전기저항 스폿용접기에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 유도가열 이중복합전극 전기저항 스폿용접기는 사이에 중첩된 제 1 금속판재 및 제 2 금속판재가 위치하도록 하고, 상기 금속판재의 상하부에 접촉하는 상부 스폿용접봉 및 하부 스폿용접봉을 포함하며 스폿용접을 수행하는 전기저항 스폿용접기에 있어서, 상기 상부 스폿용접봉 및 상기 하부 스폿용접봉은 각각 제 1 전류공급부로부터 전류를 공급받고 봉 형태의 스폿용접 지지봉, 상기 스폿용접 지지봉의 일단부에 결합되는 스폿용접 전극팁, 상기 스폿용접 전극팁의 단부가 이동하여 삽입되도록 하는 홀이 형성되며 상기 금속판재와 접촉하는 유도가열 전극팁 및 상기 유도가열 전극팁을 수용하도록 상기 유도가열 전극팁의 외측에 위치하고, 상기 유도가열 전극팁과 상기 금속판재와 이격하여 배치되고 제 2 전류공급부로부터 전류를 공급받아 상기 유도가열 전극팁 및 상기 금속판재를 유도가열시키는 유도코일을 포함하는 유도가열부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：WO2019098436A1

公开(公告)日：2019-05-23

申请号：PCT/KR2017/013361

申请日：2017-11-22

Applicant: 부경대학교 산학협력단

Inventor： 진인태

IPC: B23K11/11 ,  B23K11/31 ,  B23K11/24 ,  B23K11/30

CPC classification number: B23K11/115 ,  B23K11/241 ,  B23K11/3009 ,  B23K11/314

Abstract: 본 발명은 다중 전류공급 및 다중 가압에 의한 전기저항 스폿용접기에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 다중 전류공급 및 다중 가압에 의한 전기저항 스폿용접기는 사이에 중첩된 제 1 금속판재 및 제 2 금속판재가 위치하도록 하고, 상기 금속판재의 상하부에서 접촉하는 상부 스폿용접봉 및 하부 스폿용접봉을 포함하며 스폿용접을 수행하는 전기저항 스폿용접기에 있어서, 상기 상부 스폿용접봉 및 상기 하부 스폿용접봉은 각각 일단부에 제 1 전극팁이 형성된 봉 형태의 제 1 스폿용접봉 및 일단부에 제 2 전극팁이 형성되며 내부에 상기 제 1 스폿용접봉을 이격하도록 수용하는 봉 형태의 제 2 스폿용접봉을 포함하여 구성되고, 상기 제 1 스폿용접봉에 제 1 전류를 공급하는 제 1 전류공급부, 상기 제 2 스폿용접봉에 제 2 전류를 공급하는 제 2 전류공급부, 상기 제 1 스폿용접봉을 길이 방향으로 이송하면서 상기 중첩된 제 1 금속판재와 제 2 금속판재를 가압시키는 제 1 가압부 및 상기 제 2 스폿용접봉을 길이 방향으로 이송하면서 상기 중첩된 제 1 금속판재와 제 2 금속판재를 가압시키는 제 2 가압부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：WO2020017691A1

公开(公告)日：2020-01-23

申请号：PCT/KR2018/010282

申请日：2018-09-04

Applicant: 부경대학교 산학협력단

Inventor： 진인태

IPC: B23K11/20 ,  B23K11/11 ,  B23K11/34 ,  B23K11/30 ,  B23K101/18 ,  B23K103/18

Abstract: 본 발명은 유도가열 및 다중전류 다중가압에 의한 전기저항 스폿용접기에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 유도가열 및 다중전류 다중가압에 의한 전기저항 스폿용접기는 사이에 중첩된 제 1 금속판재 및 제 2 금속판재가 위치하도록 하고, 상기 금속판재의 상하부에 접촉하는 상부 스폿용접봉 및 하부 스폿용접봉을 포함하며 스폿용접을 수행하는 전기저항 스폿용접기에 관한 것이다.

公开(公告)号：WO2018235998A1

公开(公告)日：2018-12-27

申请号：PCT/KR2017/011528

申请日：2017-10-18

Applicant: 부경대학교 산학협력단

Inventor： 진인태

IPC: B23K11/11 ,  B23K11/20 ,  B23K11/30 ,  B23K103/18

CPC classification number: B23K11/115 ,  B23K11/20 ,  B23K11/3009 ,  B23K11/3054 ,  B23K2103/18

Abstract: 본 발명은 이중복합 전극팁을 가지는 전기저항 스폿용접기에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 이중복합 전극팁을 가지는 전기저항 스폿용접기는 사이에 중첩된 제 1 금속판재 및 제 2 금속판재가 위치하도록 하고, 상기 금속판재와 접촉하는 일단에 전극이 형성된 스폿용접봉을 포함하며 스폿용접을 수행하는 전기저항 스폿용접기에 있어서, 상기 스폿용접봉은 제 1 전원공급부로부터 전원을 공급받는 봉 형태의 제 1 스폿용접 지지봉, 제 2 전원공급부로부터 전원을 공급받으며 상기 제 1 스폿용접 지지봉을 내부에 이격하도록 수용하는 봉 형태의 제 2 스폿용접 지지봉, 상기 제 1 스폿용접 지지봉의 단부에 결합되는 제 1 전극팁 및 상기 제 2 스폿용접 지지봉의 단부에 결합되며 상기 제 1 전극을 내부에 수용하는 제 2 전극팁을 포함하는 것을 특징으로 한다.