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公开(公告)号：WO2022131477A1
公开(公告)日：2022-06-23
申请号：PCT/KR2021/011036
申请日：2021-08-19
Applicant: 삼성디스플레이 주식회사
Inventor： 한상선
IPC: B23K26/38 , B23K26/035 , B23K26/352 , B65G49/06 , H01L51/56
Abstract: 디스플레이 자재들의 레이저 커팅 방법은 트레이로부터 각 디스플레이 자재를 로딩하는 로딩 단계; 및 로딩된 상기 디스플레이 자재의 더미부를 커팅하는 커팅 단계를 포함하고, 상기 로딩 단계는 상기 트레이 근처에 로더 로봇을 배치하는 로더 로봇 배치 단계, 상기 디스플레이 자재의 제1 티칭 포인트에 상기 로더 로봇으로부터 조사된 레이저 포인터를 얼라인시키는 레이저 포인팅 단계, 및 상기 로더 로봇의 적어도 하나의 픽업 패드를 통해 상기 디스플레이 자재를 픽업하는 픽업 단계를 포함한다.
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