-
公开(公告)号:WO2022128998A1
公开(公告)日:2022-06-23
申请号:PCT/EP2021/085618
申请日:2021-12-14
Inventor: KRAMER, Reinhard , MÄRTEN, Otto , WOLF, Stefan , ROSSNAGEL, Johannes , HÄNSEL, Marc , NIEDRIG, Roman
IPC: B23K26/035 , B23K26/04 , B23K26/064 , B23K26/066 , B23K26/70 , G01J1/42
Abstract: Die Erfindung betrifft eine Strahlanalysevorrichtung (10) zur Bestimmung einer axialen Position eines Strahlfokus (71) eines Energiestrahls oder eines aus einem Energiestrahl ausgekoppelten Probenstrahls (70), die eine Strahlformungseinrichtung (12), einen Detektor (40), und eine Auswertungseinrichtung (45) umfasst. Die Strahlformungseinrichtung (12) ist eingerichtet, eine Intensitätsverteilung (81) des Energiestrahls (77) oder des ausgekoppelten Probenstrahls (70) in einer Modulations-Ebene (19) mit einer zwei-dimensionalen Übertragungsfunktion zu modulieren zur Bildung eines modulierten Probenstrahls (79). Die Übertragungsfunktion weist entlang einer ersten lateralen Richtung (31) wenigstens zwei Kontraststufen (32, 33) mit einem Abstand a zueinander in Form von Übergängen zwischen wenigstens einem Sperrbereich (25) und wenigstens einem Durchlassbereich (21) auf. Die Strahlformungseinrichtung (12) ist eingerichtet, zur Formung einer Intensitätsverteilung (83) auf dem Detektor (40) mit mindestens zwei Kontrastmerkmalen (92, 93) entlang der ersten lateralen Richtung (31), den modulierten Probenstrahl (79) entlang einer Propagationsstrecke auf den Detektor (40) zu führen. Die Auswertungseinrichtung (45) ist eingerichtet zur Bestimmung eines Abstandes a entlang der ersten lateralen Richtung (31) zwischen Positionen der Kontrastmerkmale (92, 93) auf dem Detektor (40) und zur Bestimmung einer axialen Position des Strahlfokus (71) basierend auf dem Abstand a und/oder zur Bestimmung einer Änderung der axialen Position des Strahlfokus (71) basierend auf einer Änderung des Abstandes a. Die Erfindung betrifft auch ein entsprechendes Verfahren zur Bestimmung einer axialen Position eines Strahlfokus (71).
-
公开(公告)号:WO2021019049A1
公开(公告)日:2021-02-04
申请号:PCT/EP2020/071584
申请日:2020-07-30
Applicant: SCANLAB GMBH
Inventor: TROETSCHEL, Mathis
IPC: B23K26/082 , B23K26/10 , B23K26/035 , B23Q15/00 , G02B26/10
Abstract: Die Erfindung betrifft eine Führungsvorrichtung (1) zum Führen eines Laserstrahls (2) zur Materialbearbeitung und/oder für medizinische Behandlungen, insbesondere der Ophthalmologie, der Dermatologie, der Chirurgie und/oder für Behandlungen im Körperinneren, mit einer Ablenkeinheit (4) zum Führen eines Laserfokus (3) des Laserstrahls (2) entlang einer Trajektorie (5), die zumindest ein im Strahlengang (13) des Laserstrahls (2) angeordnetes, bewegbares optisches Element (9, 10) zum Ablenken des Laserstrahls (2) umfasst, und mit einer Steuereinheit (16) zum Steuern des zumindest einen bewegbaren optischen Elements (9, 10), die ein Trajektorien-Planungsprogramm zur Planung der Trajektorie (5) des Laserfokus (3) umfasst. Erfindungsgemäß ist das Trajektorien-Planungsprogramm der Steuereinheit (16) derart ausgebildet, dass dieses zumindest einen Abschnitt (19, 20, 21) der Trajektorie (5) als lemniskatischen Trajektorienabschnitt (19, 20, 21) ausbildet, wobei das Trajektorien-Planungsprogramm den lemniskatischen Trajektorienabschnitt (19, 20, 21) auf Grundlage einer Lemniskate, insbesondere eines lemniskatischen Sinus, berechnet. Ferner betrifft die Erfindung eine Vorrichtung mit der Führungsvorrichtung (1) und ein Verfahren zum Betreiben der Führungsvorrichtung (1).
-
公开(公告)号:WO2019188431A1
公开(公告)日:2019-10-03
申请号:PCT/JP2019/010898
申请日:2019-03-15
Applicant: 日鉄日新製鋼株式会社
IPC: B23K26/21 , B23K26/035 , B23K26/211
Abstract: 窪み深さを低減可能な金属材料の複合溶接方法を提供する。金属材料の複合溶接方法は、一方の金属材料(2)側から他方の金属材料(1)の端面上もしくはその延長上の面上の狙い位置(P)へレーザビーム(3)を照射して溶接ビードを形成する工程と、溶接ビード上に、2つの金属材料の表面側から溶接ワイヤまたは溶加材を伴う溶接を行う工程と、を含み、レーザビームの狙い位置の深さDは、一方の金属材料の厚みtに対して0.8t≦D≦1.8tの範囲内である。
-
公开(公告)号:WO2019149938A1
公开(公告)日:2019-08-08
申请号:PCT/EP2019/052650
申请日:2019-02-04
Applicant: EVOSYS LASER GMBH
Inventor: WETTER, Michael , KRAUS, Andreas , AHMETI, Kreshnik
IPC: B29C65/16 , B23K37/04 , B23K26/324 , B23K26/035 , B23K26/244
Abstract: Spannvorrichtung (5) zum Spannen von wenigstens zwei durch Bestrahlen mit einem Laserstrahl (4) entlang einer Schweißkontur (14) verschweißbaren Formteilen (6, 9), umfassend: - eine erste, als Aufnahme für ein erstes Formteil dienende erste Spannplatte (7), - eine zweite Spannplatte (8), die zum Beaufschlagen des ersten Formteils (6) und eines darauf angeordneten zweiten Formteils (9) mit einer Spannkraft ausgebildet ist, - einen äußeren, eine Ausnehmung aufweisenden Spannbacken (11) und einen in der Ausnehmung angeordneten inneren Spannbacken (12), die gemeinsam die zweite Spannplatte (8) bilden, - einen abschnittsweise zwischen dem äußeren Spannbacken (11) und dem inneren Spannbacken (12) ausgebildeten Durchtrittsspalt (13) für einen Laserstrahl (4), - ein oder mehrere den äußeren Spannbacken (11) mit dem inneren Spannbacken (12) abschnittsweise verbindende, den Durchtrittsspalt (13) überbrückende Befestigungselemente (15), wobei die Spannvorrichtung (5) im Bereich eines Befestigungselements (15) ein Spiegelelement (17) umfasst, das so angeordnet ist, dass ein Laserstrahl (4) auf einen von dem jeweiligen Befestigungselement (15) verdeckten Abschnitt der Schweißkontur (14) reflektiert wird.
-
公开(公告)号:WO2018212947A1
公开(公告)日:2018-11-22
申请号:PCT/US2018/029264
申请日:2018-04-25
Applicant: BRANSON ULTRASONICS CORPORATION
Inventor: CALDWELL, Scott
IPC: B29C65/16 , B23K26/035 , B23K26/21 , B23K26/24
CPC classification number: B29C65/1635 , B23K26/035 , B23K26/21 , B29C65/1616 , B29C65/1658 , B29C65/1661 , B29C65/1664 , B29C65/1667 , B29C65/167 , B29C65/1677 , B29C65/168 , B29C66/301 , B29C66/54 , B29C66/73921 , B29K2995/0027
Abstract: Plastic parts are welded in a laser welding system. At least one of the plastic parts is a partially absorptive plastic part that is partially absorptive to laser light at an absorption wavelength in a range of 1.6 microns to 2.4 microns. In an aspect, the plastic parts are welded in a two-micron simultaneous laser welding system in which the plastic parts are received. In an aspect, the plastic parts are welded in an intersecting multi-beam laser welding that includes a two-micron simultaneous laser welding subsystem and a second laser welding subsystem. In an aspect, the second laser welding subsystem is a two-micron simultaneous laser welding subsystem. In an aspect, the second laser welding subsystem includes one or more trace laser welding subsystems.
-
公开(公告)号:WO2018096669A1
公开(公告)日:2018-05-31
申请号:PCT/JP2016/085128
申请日:2016-11-28
Applicant: 三菱電機株式会社
IPC: B23K26/02 , B23K26/035 , B23K26/08
CPC classification number: B23K26/02 , B23K26/035 , B23K26/08
Abstract: レーザ加工装置(1)は、レーザ加工部(10)と、カメラ(14)と、表示装置(15)と、制御装置(16)とを備え、制御装置は、表示装置(15)において、対象物(30)の第1のカメラ画像に、3次元座標で示される対象物の加工予定位置から変換された2次元座標で示される加工軌跡のAR画像を重畳表示させる表示制御部(21)と、加工軌跡から複数の第1の特徴点を抽出し、レーザ加工の後の第2のカメラ画像における対象物(30)の実際の加工跡から複数の第2の特徴点を抽出し、複数の第1の特徴点と複数の第2の特徴点とにおいて、互いに対応する第1の特徴点と第2の特徴点とからなる特徴点の対を求め、特徴点の対について、第1の特徴点の座標と第2の特徴点の座標との間のずれ量を小さくするように、第2のカメラ画像に対する加工軌跡の拡張現実画像の表示位置を補正する表示補正部(22)とを有する。
-
公开(公告)号:WO2014176536A1
公开(公告)日:2014-10-30
申请号:PCT/US2014/035514
申请日:2014-04-25
Applicant: UNITED TECHNOLOGIES CORPORATION
Inventor: MIRONETS, Sergey , KLUCHA, Agnes , TWELVES JR., Wendell, V.
IPC: B23K26/035 , B23K26/06
CPC classification number: B23K26/042 , B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2003/1057 , B23K26/0648 , B23K26/0652 , B23K26/34 , B23K26/342 , B29C64/153 , B29C64/20 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , Y02P10/295
Abstract: An additive manufacturing apparatus comprises a laser beam generator, a build surface spaced apart from the laser beam generator, and first and second adjacent optical elements disposed along a beam travel path between the laser beam generator and the build surface. The first optical element is continuously rotatable about a beam steering axis and the second optical element is continuously rotatable about the beam steering axis independently of the first optical element.
Abstract translation: 添加剂制造装置包括激光束发生器,与激光束发生器间隔开的构建表面,以及沿着激光束发生器和构建表面之间的光束行进路径设置的第一和第二相邻光学元件。 第一光学元件可围绕光束转向轴线连续旋转,并且第二光学元件可独立于第一光学元件围绕光束转向轴线连续旋转。
-
公开(公告)号:WO2022131477A1
公开(公告)日:2022-06-23
申请号:PCT/KR2021/011036
申请日:2021-08-19
Applicant: 삼성디스플레이 주식회사
Inventor: 한상선
IPC: B23K26/38 , B23K26/035 , B23K26/352 , B65G49/06 , H01L51/56
Abstract: 디스플레이 자재들의 레이저 커팅 방법은 트레이로부터 각 디스플레이 자재를 로딩하는 로딩 단계; 및 로딩된 상기 디스플레이 자재의 더미부를 커팅하는 커팅 단계를 포함하고, 상기 로딩 단계는 상기 트레이 근처에 로더 로봇을 배치하는 로더 로봇 배치 단계, 상기 디스플레이 자재의 제1 티칭 포인트에 상기 로더 로봇으로부터 조사된 레이저 포인터를 얼라인시키는 레이저 포인팅 단계, 및 상기 로더 로봇의 적어도 하나의 픽업 패드를 통해 상기 디스플레이 자재를 픽업하는 픽업 단계를 포함한다.
-
公开(公告)号:WO2021218609A1
公开(公告)日:2021-11-04
申请号:PCT/CN2021/086483
申请日:2021-04-12
Applicant: 深圳泰德激光科技有限公司
IPC: B23K26/02 , B23K26/035 , B23K26/362 , B23K26/70 , B23K26/702
Abstract: 一种手表标记设备(10),用以对手表(600)表槽(600a)的内壁打标,包括机台(100)、激光系统(200)和治具(300),所述机台具有台面(101);所述激光系统安装于所述台面,所述激光系统包括激光发生器(210)和振镜扫描头(220);所述治具安装于所述台面,所述治具包括底座(310)和角度调节组件(320),所述底座上设有支架(311),所述支架具有安装手表的安装面(312),所述安装面具有安装工位,所述安装面上设有固定组件(313),所述固定组件用以固定手表;所述安装工位位于所述振镜扫描头的下方,所述角度调节组件用以调节所述安装面与激光光束的角度。该手表标记设备的适用性高,表槽内标记的字符效果好,良品率高。
-
10.
公开(公告)号:WO2021204960A1
公开(公告)日:2021-10-14
申请号:PCT/EP2021/059212
申请日:2021-04-08
Applicant: TRUMPF LASER GMBH
Inventor: HERMANI, Jan-Patrick , SPEKER, Nicolai , STAMBKE, Martin
IPC: B23K26/03 , B23K26/035 , B23K26/04 , B23K26/21
Abstract: Diese Anmeldung betrift ein Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks (1) mittels eines Bearbeitungsstrahls (2), der aus einem Bearbeitungskopf (20) austritt, wobei das Werkstück (5) und der Bearbeitungskopf (20) in einem Arbeitsraum relativ zueinander bewegbar sind, umfasst die folgenden Verfahrensschritte: automatisiertes Abtasten eines im Arbeitsraum angeordneten, zu bearbeitenden Werkstücks (5) mittels eines über den Bearbeitungskopf (20) geführten OCT- Messstrahls (11) eines optischen Kohärenztomographen (6), wobei die Lage des Bearbeitungskopfes (20) im Arbeitsraum sowie die Lage des OCT- Messstrahls (11) relativ zum Bearbeitungskopf (20) jeweils bekannt sind; Bestimmen der Lage des zu bearbeitenden Werkstücks (5) im Arbeitsraum anhand von beim automatisierten Abtasten ermittelten Abstandsmesswerten des optischen Kohärenztomographen (6); Ermitteln einer Koordinatentransformation (T) zwischen der bestimmten Werkstücklage und der Lage eines CAD-Modells (23) des zu bearbeitenden Werkstücks (5) in einem CAD-Koordinatensystem (24); Transformieren einer für das CAD-Modell (23) im CAD- Koordinatensystem (24) programmierten Bearbeitungsbahn des Bearbeitungskopfes (20) und des Bearbeitungsstrahls (3) auf die bestimmte Lage des zu bearbeitenden Werkstücks (5) mittels der ermittelten Koordinatentransformation (T); und Bearbeiten des Werkstücks (5) mittels des Bearbeitungsstrahls (3) durch Bewegen des Bearbeitungskopfes (20) und des Bearbeitungsstrahls (3) relativ zueinander entlang der transformierten Bearbeitungsbahn.
-
-
-
-
-
-
-
-
-