公开(公告)号：WO2023003266A1

公开(公告)日：2023-01-26

申请号：PCT/KR2022/010256

申请日：2022-07-14

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 홍은석

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

摘要： 다양한 실시 예들에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판은, 제 1 베이스 도전성 층; 상기 제 1 베이스 도전성 층으로부터 제 1 방향으로 이격되는 제 1 경성 도전성 층; 상기 제 1 베이스 도전성 층으로부터 상기 제 1 방향으로 이격되고, 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 상기 제 1 경성 도전성 층으로부터 이격되는 제 2 경성 도전성 층; 상기 제 1 베이스 도전성 층으로부터 상기 제 1 방향으로 이격되고, 상기 제 1 경성 도전성 층 및 제 2 경성 도전성 층보다 상기 제 1 베이스 도전성 층에 근접하게 위치하는 베이스 커버 층; 상기 제 1 베이스 도전성 층 및 베이스 커버 층 사이에 위치하는 전송 라인; 및 상기 베이스 커버 층에 배치되고, 상기 제 1 경성 도전성 층 및 제 2 경성 도전성 층 사이에 위치하고, 상기 제 1 방향으로 상기 전송 라인에 오버랩되는 더미 금속 층을 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

公开(公告)号：WO2022260304A1

公开(公告)日：2022-12-15

申请号：PCT/KR2022/007091

申请日：2022-05-18

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 유장선 ,  이한엽 ,  최동욱 ,  김경빈 ,  문지혜 ,  이명길 ,  이종인 ,  홍은석 ,  임군

IPC分类号： H04B1/40 ,  H01R13/533 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01B7/04

摘要： 특정 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 회로 보드, 통신 모듈을 포함하는 제 2 회로 보드, 상기 통신 모듈로부터 떨어져 위치된 제 1 안테나 모듈, 상기 제 1 회로 보드에 연결된 제 1 커넥터, 상기 제 1 안테나 모듈에 연결된 제 2 커넥터, 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터 사이에서 연장하는 제 1 연장부 및 상기 제 1 연장부에 위치된 제 1 리셉터클을 포함하는 유연 케이블, 및 상기 통신 모듈에 연결된 제 3 커넥터, 상기 제 1 리셉터클에 연결된 제 4 커넥터, 및 상기 제 3 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이에서 연장하는 제 2 연장부를 포함하는 제 1 동축 케이블을 포함할 수 있다.

公开(公告)号：WO2022097926A1

公开(公告)日：2022-05-12

申请号：PCT/KR2021/013483

申请日：2021-10-01

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 홍은석 ,  방정제 ,  이경호 ,  황현성

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K1/03 ,  H04M1/02 ,  H01Q1/24 ,  H05K1/11

摘要： 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 플렉서블 영역 및 지지 영역을 갖고, 상기 플렉서블 영역에서 변형이 가능한 연성 인쇄 회로 기판; 상기 연성 인쇄 회로 기판의 지지 영역을 마주하는 안테나 모듈; 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 안테나 모듈을 연결하는 솔더 볼; 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 안테나 모듈 사이에 액체 상태로 채워져 응고되는 언더필 수지; 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 안테나 모듈을 연결하고, 상기 솔더 볼 및 플렉서블 영역 사이에 위치하여, 상기 언더필 수지가 응고되기 전에 상기 지지 영역으로부터 상기 플렉서블 영역을 향하는 유동을 차단하고, 상기 플렉서블 영역의 폭과 같거나 큰 폭을 갖는 솔더 월을 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.