-
公开(公告)号：WO2020022759A1
公开(公告)日：2020-01-30
申请号：PCT/KR2019/009122
申请日：2019-07-24
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간에서 상기 제2플레이트와 평행하게 배치되는 중간 플레이트와, 상기 제2플레이트와 상기 중간 플레이트 사이의 공간에 배치되는 제1인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)과, 상기 제1인쇄회로기판과 중간 플레이트 사이에서 상기 제1인쇄회로기판상에 실장되는 제1전자 부품과, 상기 제1전자 부품과 상기 중간 플레이트 사이에 배치되는 제1열전달 구조체와, 상기 공간에서 상기 제1인쇄회로기판과 이격 배치되는 제1표면, 상기 제1표면과 반대 방향으로 향하는 제2표면 및 상기 제1표면 또는 상기 제2표면과 실질적으로 수직한 측면을 포함하는 제2전자 부품 및 제2열전달 구조체를 포함하고, 상기 제2열전달 구조체는, 상기 제1표면 또는 상기 제2표면에 부착되는 제1부분, 및 상기 제1부분으로부터 상기 중간 플레이트를 향하여 연장되고, 상기 제2전자 부품 및 상기 중간 플레이트 사이에서 적어도 부분적으로 열적 도전성 경로를 갖는 제2부분을 포함하는 제1열적 도전성 층 및 상기 제1부분에 부착되는 제3부분을 포함하여, 상기 제3부분이 상기 제2전자 부품을 위한 전자기적 차폐 구조를 형성하는 제2전기적 도전성 층을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
-
公开(公告)号：WO2022173139A1
公开(公告)日：2022-08-18
申请号：PCT/KR2022/000960
申请日：2022-01-19
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면을 포함하고, 적어도 부분적으로 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 지지 부재와, 상기 내부 공간에서, 상기 제1면의 적어도 일부와 대응하고, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 관통홀과 적어도 부분적으로 중첩 배치된 제1방열 부재와, 상기 내부 공간에서, 상기 제2면의 적어도 일부와 대응하고, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 관통홀과 적어도 부분적으로 중첩 배치된 제2방열 부재 및 상기 적어도 하나의 관통홀에 배치되고, 상기 제1방열 부재와 상기 제2방열 부재를 열적으로(thermally) 연결하는 열 전달 부재를 포함할 수 있다.
-
公开(公告)号：WO2022114611A1
公开(公告)日：2022-06-02
申请号：PCT/KR2021/016324
申请日：2021-11-10
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 도전성 부분을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 안테나 모듈로써, 제1기판면, 제1기판면과 반대 방향으로 향하는 제2기판면 및 제1기판면과 제2기판면 사이의 공간을 둘러싸는 기판 측면을 포함하는 기판과, 상기 기판에 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와, 상기 기판에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해, 상기 제1기판면이 향하는 방향으로 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로와, 상기 제2기판면에 배치되는 보호 부재 및 적어도 상기 보호 부재의 외면에 배치되는 도전성 차폐층을 포함하는 안테나 모듈과, 상기 도전성 부분의 적어도 일부에 배치되고, 적어도 일부 영역이 상기 도전성 차폐층의 적어도 일부와 대면하는 도전성 부재 및 상기 도전성 차폐층과 상기 도전성 부재 사이에서, 지정된 캐패시턴스 값을 갖는 캐패시터 구조를 형성하도록 배치되는 노이즈 유도층을 포함하고, 상기 안테나 모듈로부터 유기된 노이즈는 상기 캐패시터 구조를 통해 상기 도전성 부분으로 유도될 수 있다.
-
公开(公告)号：WO2023018180A1
公开(公告)日：2023-02-16
申请号：PCT/KR2022/011858
申请日：2022-08-09
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 개시의 다양한 실시예에 따른 회로 기판 모듈은, 제1 기판; 제1 개구를 포함하고 상기 제1 기판 상부에 배치된 제2 기판; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 연결하기 위하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이의 제1 공간을 제공하는 인터포저; 상기 제1 개구를 커버하도록 부착된 실링(sealing) 부재; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 충진재;를 포함하고, 상기 실링 부재는, 상기 제1 개구로 충진재 주입용 노즐이 삽입되기 위한 삽입 영역을 포함하고, 상기 제1 기판, 상기 제2 기판 또는 상기 인터포저 중 적어도 어느 하나에는, 상기 제1 공간으로 공기가 유입되는 제2 개구 및 상기 제1 공간으로부터 공기가 배출되는 제3 개구가 형성될 수 있다.
-
公开(公告)号：WO2022182015A1
公开(公告)日：2022-09-01
申请号：PCT/KR2022/001853
申请日：2022-02-07
Applicant: 삼성전자 주식회사
IPC: H05K7/20
Abstract: 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 방열 부재 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 그래파이트 층(graphite layer)들과 접착층들이 교대로 적층된 방열 시트, 상기 방열 시트의 제1 면 상에 배치되며, 상기 방열 시트의 제1 면보다 큰 면적을 가진 베이스 필름, 및 상기 제1 면에 반대 방향을 향하는 상기 방열 시트의 제2 면과, 상기 제2 면을 상기 제1 면에 연결하는 상기 방열 시트의 측면에 형성되며 상기 베이스 필름과 접촉된 밀봉층을 포함하고, 상기 밀봉층은 코팅층, 수지층, 몰딩층, 증착층 및 도장층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2019108045A1
公开(公告)日：2019-06-06
申请号：PCT/KR2018/015198
申请日：2018-12-03
Applicant: 삼성전자 주식회사
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L25/075 , H01L33/48
CPC classification number: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L25/075 , H01L33/48
Abstract: 일면이 다른 장치와 결합되는 핀 플레이트; 일면이 상기 핀 플레이트의 타면과 마주보되 일정간격 이격되어 배치되고, 상기 핀 플레이트의 구동에 따라 함께 구동되며, 일정 패턴을 이루는 복수개의 홀이 형성된 홀 플레이트; 상기 홀 플레이트의 홀에 삽입되고, 일단 부가 상기 핀 플레이트에 지지되는 핀; 및 상기 홀 플레이트의 타면을 덮는 접착층;을 포함하는 마이크로 칩 그리퍼가 소개된다. 이 밖에 다른 실시예들이 가능하다.
-
公开(公告)号：WO2019103414A1
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：PCT/KR2018/014167
申请日：2018-11-19
Applicant: 삼성전자 주식회사
IPC: H05K1/02 , H05K1/14 , H05K5/00 , H01L23/552 , H04M1/02
CPC classification number: H01L23/552 , H04M1/02 , H05K1/02 , H05K1/14 , H05K5/00
Abstract: 본 발명에는 안테나 성능 열화를 막는 전자파 차폐 구조를 구비한 전자 장치가 개시된다. 개시된 전자 장치는 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치의 일부 영역에 배치된 안테나; 인쇄 회로 기판; 및 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널과 연결된 하나 이상의 신호선들, 및 상기 하나 이상의 신호선들이 배치된 가요성 기판을 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하고, 상기 가요성 기판은, 상기 인쇄 회로 기판과 굽어진 상태로 연결되고, 상기 하나 이상의 신호선들로부터 상기 안테나로 방사될 수 있는 전자파를 차폐하기 위한 도전층; 및 상기 가요성 기판이 상기 굽어진 상태로 연결된 형상에 대응하여 시간의 경과에 따라 소재의 변형이 발생될 수 있는 응력 완화 층(stress neutralization layer)을 포함하고, 상기 응력 완화 층은 상기 가요성 기판과 상기 도전층 사이에 배치될 수 있다.
-
公开(公告)号：WO2023085825A1
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：PCT/KR2022/017677
申请日：2022-11-11
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 개시는, 회로 기판; 상기 회로 기판에 배치된 제1 부품; 상기 제1 부품의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 개구를 포함하는 쉴드 캔; 및 상기 개구를 커버하도록 상기 쉴드 캔 상에 배치된 나노 섬유 필름;을 포함하고, 상기 나노섬유 필름은, 제1 방향에 대해 순차적으로 적층된 제1 레이어, 제2 레이어 및 제3 레이어를 포함하고, 상기 제1 레이어 또는 상기 제3 레이어는, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향에 대하여, 상기 제2 레이어의 전기 저항값 보다 낮은 전기 저항값을 가지고, 상기 제2 레이어는, 상기 제1 방향에 대하여, 상기 제1 레이어 또는 상기 제3 레이어의 전기 저항값 보다 낮은 전기 저항값을 가지는 전자 장치에 관한 것이다.
-
公开(公告)号：WO2022108408A1
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：PCT/KR2021/017192
申请日：2021-11-22
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 회로 기판, 상기 회로 기판의 일면에 배치된 적어도 하나의 전기 소자, 상기 전기 소자를 수용하는 상태로 상기 회로 기판의 일면에 장착되고, 상기 전기 소자와 대응하는 영역에 형성된 적어도 하나의 개구를 포함하는 쉴드 캔, 상기 쉴드 캔의 적어도 일부에 배치되어 상기 적어도 하나의 개구의 적어도 일부를 폐쇄하는 열 확산 구조, 및 상기 전기 소자 및 상기 열 확산 구조 사이에 접촉 배치되고, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 개구에 위치하는 열전달 부재를 포함할 수 있다.
-
公开(公告)号：WO2020060318A1
公开(公告)日：2020-03-26
申请号：PCT/KR2019/012279
申请日：2019-09-20
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 초음파 지문센서가 내장된 디스플레이 글래스 부착되는 보호필름과 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 초음파 지문 인식 센서가 구비된 전자 장치에 부착되는 보호필름에 있어서, 상기 전자 장치의 전면 플레이트 상에 부착되는 제 1 점착제층; 및 상기 제 1 점착제층의 일면 측에 적층 배치되고, 상기 제 1 점착제층과 일체를 이루며, 상기 전면 플레이트를 커버하는 제 1 기재층; 을 포함하는 보호필름을 제공할 수 있다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.017 seconds)
