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公开(公告)号：WO2023027388A1
公开(公告)日：2023-03-02
申请号：PCT/KR2022/011937
申请日：2022-08-10
申请人： 삼성전자 주식회사
摘要： 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 구조체로써, 제1기판면 및 상기 제1기판면과 반대 방향을 향하는 제2기판면을 포함하고, 제1유전율을 갖는 기판과, 상기 기판에 지정된 간격으로 배치되고, 상기 제1기판면이 향하는 방향으로 방향성 빔을 형성하도록 설정된 복수의 안테나 엘리먼트들 및 상기 제1면에 배치되고, 제2유전율을 갖는 적어도 하나의 유전체를 포함하는 안테나 구조체 및 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제1복수의 안테나 엘리먼트들을 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2022158789A1
公开(公告)日：2022-07-28
申请号：PCT/KR2022/000638
申请日：2022-01-13
申请人： 삼성전자 주식회사
摘要： 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 안테나 구조체로써, 기판, 상기 기판에 배치된 적어도 하나의 도전성 패치 및 상기 적어도 하나의 도전성 패치의 지정된 위치에 배치된 적어도 하나의 급전부를 포함하는 안테나 구조체와, 상기 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 도전성 패치와 적어도 부분적으로 중첩 배치되는 전자 부품 및 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 급전부와 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 도전성 패치를 통해 제1방향으로 빔 패턴을 형성하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 전자 부품은 상기 기판에 배치된 적어도 하나의 전기적 연결 구조를 통해 메인 기판에 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 전기적 연결 구조는, 상기 적어도 하나의 도전성 패치 및 상기 기판의 그라운드 층을 관통하도록 배치되는 제1도전성 비아 및 상기 적어도 하나의 도전성 패치를 관통하고, 상기 그라운드 층에 전기적으로 연결되는 제2도전성 비아를 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2023068581A1
公开(公告)日：2023-04-27
申请号：PCT/KR2022/014417
申请日：2022-09-27
申请人： 삼성전자 주식회사
摘要： 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에서, 상기 하우징의 적어도 일부를 통해, 외부에서 보일 수 있게 배치된 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널과 상기 하우징 사이에 배치되고, 적어도 부분적으로 그라운드 영역을 포함하는 유전체 시트와, 상기 그라운드 영역에 적어도 부분적으로 전기적으로 연결되도록 배치되고, 복수의 도전성 라인들을 통해 패치 형상으로 형성된 적어도 하나의 메쉬 패턴 및 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴을 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴의 적어도 일부 또는 상기 그라운드 영역의 적어도 일부에서, 제1방향으로 길이를 갖도록 형성된 슬롯을 포함하고, 상기 적어도 하나의 메쉬 패턴은, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 상기 그라운드 영역 및 상기 적어도 하나의 슬롯을 가로질러 배치된 적어도 하나의 급전 라인을 통해 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2021246823A1
公开(公告)日：2021-12-09
申请号：PCT/KR2021/007020
申请日：2021-06-04
申请人： 삼성전자 주식회사
摘要： 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 복수의 레이어들을 포함하는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 일면에 배치되는 통신 회로 및 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 복수의 패치 안테나들이 배치되는 제1 레이어, 상기 제1 레이어에 배치된 제1 패치 안테나가 제1 편파 신호를 수신하도록 하는 제1 패치 안테나의 제1 지점에 급전하는 제1 급전 경로, 상기 제1 패치 안테나가 상기 제1 편파 신호와 직교하는 제2 편파 신호를 수신하도록 하는 상기 제1 패치 안테나의 제2 지점에 급전하는 제2 급전 경로, 제3 지점과 그라운드를 전기적으로 연결하는 제1 접지 경로 및 제4 지점과 상기 제2 레이어를 전기적으로 연결하는 제2 접지 경로를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2023063629A1
公开(公告)日：2023-04-20
申请号：PCT/KR2022/014532
申请日：2022-09-28
申请人： 삼성전자 주식회사
摘要： 전자 장치는 인쇄 회로 기판, 제1 도전성 패치 및 제2 도전성 패치를 포함하는 복수의 도전성 패치들, 제1 튜닝 회로를 포함하고 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 배치되는 RFIC, 및 상기 제1 도전성 패치에서 연장되는 제1 부분, 상기 제2 도전성 패치에서 연장되어 상기 제1 부분의 일 단에 위치한 일 지점에서 상기 제1 부분과 연결되는 제2 부분, 및 제1 튜닝 회로와 연결되는 제1 공통 부분을 포함하고, 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치와 상기 제1 튜닝 회로를 연결하는 제1 도전성 구조를 포함하는 안테나 모듈, 그라운드 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 복수의 도전성 패치들에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2022191504A1
公开(公告)日：2022-09-15
申请号：PCT/KR2022/003038
申请日：2022-03-03
申请人： 삼성전자 주식회사
摘要： 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 구조체로써, 제1방향을 향하는 제1기판면, 상기 제1기판면과 반대 방향을 향하는 제2기판면을 포함하는 기판 및 상기 제1기판면의 제1영역에 지정된 간격으로 배치된 제1복수의 칩 안테나들을 포함한 제1어레이 안테나를 포함하는 안테나 구조체 및 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제1어레이 안테나를 통해 제1주파수 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 제1무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2021235680A1
公开(公告)日：2021-11-25
申请号：PCT/KR2021/004102
申请日：2021-04-02
申请人： 삼성전자 주식회사
IPC分类号： G06F3/041 , G06F3/0354 , G06F3/038
摘要： 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 도전성 부분, 및 상기 도전성 부분과 연결된 제 1 비도전성 부분을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 위치된 안테나 구조체로서, 제 1 면, 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 1 면 상에, 또는 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면과 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체, 및 상기 하우징에 탈부착 가능한 펜 입력 장치를 포함하고, 상기 펜 입력 장치가 상기 하우징에 부착된 상태에서, 상기 안테나 구조체의 메인 빔(main beam)이 방사되는 방향으로 볼 때, 상기 펜 입력 장치는, 상기 제 1 비도전성 부분과 적어도 일부 중첩된 제 2 비도전성 부분을 포함하고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트의 적어도 일부는, 상기 제 1 비도전성 부분 및 상기 제 2 비도전성 부분과 중첩될 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2023277607A1
公开(公告)日：2023-01-05
申请号：PCT/KR2022/009409
申请日：2022-06-30
申请人： 삼성전자 주식회사
摘要： 전자 장치는, mmWave 안테나 모듈, 상기 mmWave 안테나 모듈은: 제1 방향을 향하는 제1 면에 배치되는 복수 개의 제1 안테나 엘리먼트들; 상기 제1 면에 수직하고 제2 방향을 향하는 제2 면에서, 상기 제2 방향을 향해 돌출되는 제1 결합부; 및 상기 제1 방향의 반대인 제3 방향을 향하는 제3 면에 배치되는 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함함; 안테나 구조체, 상기 안테나 구조체는: 복수 개의 제2 안테나 엘리먼트들; 및 상기 안테나 구조체의 일 면에서 돌출되는 제2 결합부를 포함함; 상기 제1 결합부 및 상기 제2 결합부 중 적어도 어느 하나와 전기적으로 연결되는 연결 부재; 상기 mmWave 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 메인 PCB(printed circuit board); 및 상기 메인 PCB에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 안테나 구조체는 상기 mmWave 안테나 모듈과 상기 연결 부재를 통하여 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 mmWave 안테나 모듈 및 상기 안테나 구조체 중 적어도 하나를 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2020190091A1
公开(公告)日：2020-09-24
申请号：PCT/KR2020/003871
申请日：2020-03-20
申请人： 삼성전자 주식회사
摘要： 제1 플레이트, 제2 플레이트, 및 측면 부재를 포함하고, 상기 측면 부재의 제1 부분은, 제1 면, 제2 면, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면까지 상기 측면 부재를 관통하는 방향인 제1 방향으로 형성된 관통홀, 및 비도전성 물질을 포함하는 하우징, 디스플레이, 제3 면, 제4 면, 제1 도전층, 제2 도전층, 급전 선로, 도전성 패턴, 도전성 비아, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 사이에 배치된 제3 도전층, 상기 제1 도전층 및 상기 제3 도전층 사이에 배치된 제4 도전층, 상기 제1 도전층 및 상기 제3 도전층을 전기적으로 연결하고, 상기 도전성 비아로부터 상기 제1 방향과 수직이고 상기 관통홀 및 상기 슬릿으로부터 멀어지는 방향인 제2 방향으로 제1 거리만큼 이격되어 형성되는 복수의 제1 사이드 비아들, 및 상기 제3 도전층 및 상기 제4 도전층을 전기적으로 연결하고, 상기 도전성 비아로부터 상기 제2 방향으로 상기 제1 거리와 다른 제2 거리만큼 이격되어 형성되는 복수의 제2 사이드 비아들을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
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公开(公告)号：WO2019107853A1
公开(公告)日：2019-06-06
申请号：PCT/KR2018/014633
申请日：2018-11-26
申请人： 삼성전자 주식회사
摘要： 하우징, 상기 하우징 내부에 위치하는 안테나 엘리먼트들을 포함하는 어레이 안테나, 상기 하우징 내부에 위치하고, 각각의 위상 천이기가 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 전송되는 신호의 위상을 쉬프트(shift)하는 복수의 위상 천이기들, 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 어레이 안테나 및 상기 복수의 위상 천이기들에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로로서, 20GHz에서 100GHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서에 전기적으로 연결되고, 명령어들(instructions)을 저장하는 메모리를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 명령어들을 실행 시, 상기 어레이 안테나 내의 제1 기준 위상을 가지는 제1 안테나 엘리먼트, 및 변경되는 위상을 가지는 제2 안테나 엘리먼트를 이용해서 제1 신호를 전송하고, 상기 제1 안테나 엘리먼트, 및 변경되는 위상을 가지는 제3 안테나 엘리먼트를 이용해서 제2 신호를 전송하도록 하고, 및 상기 복수의 위상 천이기들 중 적어도 일부에 연관된 설정 값을 획득하도록 하는, 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
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