웨이퍼 및 그 제조방법
    1.
    发明申请
    웨이퍼 및 그 제조방법 审中-公开
    晶圆及其制造方法

    公开(公告)号:WO2018004160A1

    公开(公告)日:2018-01-04

    申请号:PCT/KR2017/006235

    申请日:2017-06-15

    CPC classification number: H01L21/02 H01L21/324

    Abstract: 실시예는 웨이퍼에 있어서, TZDB(Time Zero Dielectric Breakdown) 평가시 A 모드 결함과 B 모드 결함과 C 모드 결함 및 C+ 모드 결함이 각각 1% 미만이고, 여기서 상기 A 모드 결함은 상기 TZDB 값이 0 내지 4 Mega volt/cm이고, 상기 B 모드 결함은 상기 TZDB 값이 4 내지 8 Mega volt/cm이고, 상기 C 모드 결함은 상기 TZDB 값이 8 내지 10 Mega volt/cm이고, 상기 C+ 모드는 상기 TZDB 값이 10 내지 12 Mega volt/cm인 웨이퍼를 제공한다.

    Abstract translation:

    实施例中,在晶片上,TZDB(时间零电介质击穿)评价A模式缺陷和B模式缺陷和C模式缺陷和C +模式缺陷分别低于1%,在该A模式 缺陷是,TZDB值从0到4兆伏/厘米时,B模式缺​​陷是,TZDB值4至8百万伏/厘米,该C-模式的故障是8至10兆伏特/厘米的TZDB值,和 并且C +模式提供具有10至12兆伏特/厘米的TZDB值的晶片。

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