公开(公告)号：WO2020060037A1

公开(公告)日：2020-03-26

申请号：PCT/KR2019/010431

申请日：2019-08-16

Applicant: 임회진

Inventor： 임회진

IPC: G03B9/02 ,  B21D28/06 ,  B21D28/10 ,  B23P15/00 ,  C25F3/22

Abstract: 본 발명은 프레스 타발을 이용한 카메라 모듈용 조리개의 제조방법에 관한 것으로서, 스마트폰과 같은 휴대용 단말기의 카메라에 적용되는 와셔형태의 조리개를 제조함에 있어서 프레스 타발 공법을 이용하여 불량률을 줄이고 정밀한 마감처리가 이루어질 수 있도록 한 기술이다. 즉, 본 발명은 동 재질의 박판을 준비하는 재료준비 단계와, 상기 박판에 프레스 타발을 통해 다수의 와셔 형상을 형성하는 조리개 형성단계와, 상기 조리개가 형성된 박판을 세척하는 이물질 제거단계와, 상기 조리개 형성과정에서 발생한 버(Burr)를 제거하기 위해, 조리개가 형성된 박판에 양극(+)을 연결하고, 버(Burr)가 형성된 부분과 마주보도록 배치된 금속판에 음극(-)을 연결하여 전해액에 잠긴 상태로 전류를 공급하는 전해연마단계와, 상기 전해연마를 거친 박판에 청화동으로 도금하는 1차 도금단계와, 상기 1차 도금단계를 거친 박판을 흑화 처리하는 2차 도금단계와, 상기 2차 도금단계를 거친 박판에 유막을 형성한 후 최종세척하는 코팅단계와, 상기 코팅된 박판을 건조기에서 건조하는 건조단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：WO2011159069A3

公开(公告)日：2011-12-22

申请号：PCT/KR2011/004285

申请日：2011-06-10

Applicant: 박영복 ,  임회진

Inventor： 박영복 ,  임회진

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/00

Abstract: 본 발명은 사출 성형으로 카드 본체를 신속하고 박형으로 제작하여 생산성을 높일 수 있고 심미감을 증대시키며, 내구성을 향상시킬 수 있는 구조로 제작 가능한 스마트카드 제작 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일면에 따른, 하나 이상의 IC 칩을 부착한 회로 모듈을 포함한 구조물을 장착하기 위한 스마트카드의 카드 본체를 제작하는 방법은, 기판에 상기 카드 본체가 형성될 영역의 가장 자리를 따라 복수의 사출 성형용 관통홀들을 형성하고, 상기 IC 칩이 삽입될 위치에 하나 이상의 칩 삽입용 관통홀을 형성하여, 개별 시트를 제작하는 단계; 및 상기 개별 시트의 상기 가장 자리를 따라 용융물을 사출하여 일정 두께와 폭으로 상기 가장 자리에 사출 성형물을 형성하는 단계를 포함한다.