백 그라인딩 테이프
    2.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2019235805A1

    公开(公告)日:2019-12-12

    申请号:PCT/KR2019/006708

    申请日:2019-06-04

    Abstract: 본 발명은, 유리 전이 온도가 0°C 이상인 (메트)아크릴레이트 단량체 또는 올리고머로부터 유래한 반복 단위 10 내지 40 중량%를 포함하는 우레탄 (메트)아크릴레이트 수지를 포함한 고분자 수지층을 포함하고, 상기 고분자 수지층의 유리 전이 온도가 -30°C 내지 0°C인, 백 그라인딩 테이프와 백 그라인딩 테이프를 이용한 웨이퍼의 연삭 방법에 관한 것이다.

    표면 보호 필름
    10.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2021101332A1

    公开(公告)日:2021-05-27

    申请号:PCT/KR2020/016506

    申请日:2020-11-20

    Abstract: 본 발명은 유기 발광 다이오드의 봉지층을 제조하는 공정에서 사용하는 보호필름의 용제 휘발에 의한, 기포가 발생하거나 레벨링(Leveling)의 저하가 발생을 억제할 수 있는 표면 보호 필름을 제공하는 것으로, 기재층의 일면에 점착제층을 구비하는 표면 보호 필름에 있어서, 상기 점착제층은 상기 점착제층은 말단이나 측쇄에 광반응성기를 갖는 우레탄계 수지; 단관능 (메타)아크릴레이트 단량체; 말단에 2개 이상의 광반응성기를 갖는 가교제; 광개시제 및 광반응성 실록산 첨가제;를 포함하며, 용제를 포함하지 않는 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 표면 보호 필름이 제공된다.

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