公开(公告)号：WO2021162240A1

公开(公告)日：2021-08-19

申请号：PCT/KR2020/019429

申请日：2020-12-30

Applicant: 주식회사 유진테크 머티리얼즈

Inventor： 이근수 ,  김재민 ,  김하나 ,  최웅진

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/40

Abstract: 본 발명의 일 실시예에 의하면, 비대칭 에테르기를 가지는 표면 보호 물질을 이용한 박막 형성 방법은, 금속 전구체를 기판이 놓여진 챔버의 내부에 공급하여, 상기 금속 전구체를 상기 기판에 흡착하는 금속 전구체 공급 단계; 상기 챔버의 내부를 퍼지하는 단계; 그리고 상기 챔버의 내부에 반응 물질을 공급하여 흡착된 상기 금속 전구체와 반응하고 박막을 형성하는 박막 형성 단계를 포함하되, 상기 방법은 상기 박막 형성 단계 이전에, 상기 표면 보호 물질을 공급하여 상기 기판에 흡착하는 표면 보호 물질 공급 단계; 그리고 상기 챔버의 내부를 퍼지하는 단계를 더 포함한다.

公开(公告)号：WO2021141324A1

公开(公告)日：2021-07-15

申请号：PCT/KR2020/019426

申请日：2020-12-30

Applicant: 주식회사 유진테크 머티리얼즈

Inventor： 이근수 ,  김재민 ,  최웅진

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/04 ,  C23C16/40 ,  H01L21/02 ,  C23C16/403 ,  C23C16/45534 ,  C23C16/45553 ,  H01L21/0228

Abstract: 본 발명의 일 실시예에 의하면, 표면 보호 물질을 이용한 박막 형성 방법은, 금속 전구체를 기판이 놓여진 챔버의 내부에 공급하여, 상기 금속 전구체를 상기 기판에 흡착하는 금속 전구체 공급 단계; 상기 챔버의 내부를 퍼지하는 단계; 그리고 상기 챔버의 내부에 반응 물질을 공급하여 흡착된 상기 금속 전구체와 반응하고 박막을 형성하는 박막 형성 단계를 포함하되, 상기 방법은 상기 박막 형성 단계 이전에, 상기 표면 보호 물질을 공급하여 상기 기판에 흡착하는 표면 보호 물질 공급 단계; 그리고 상기 챔버의 내부를 퍼지하는 단계를 더 포함한다.

公开(公告)号：WO2021096326A1

公开(公告)日：2021-05-20

申请号：PCT/KR2020/016102

申请日：2020-11-16

Applicant: 주식회사 유진테크 머티리얼즈

Inventor： 이근수 ,  김재민 ,  김하나 ,  최웅진

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/44 ,  C23C16/02 ,  C23C16/40 ,  H01L27/108 ,  H01L49/02

Abstract: 본 발명의 일 실시예에 의하면, 표면보호물질을 이용한 박막 형성 방법은, 기판이 놓여진 챔버의 내부에 표면 보호 물질을 공급하여 상기 기판의 표면에 표면보호층을 형성하는 표면보호층 형성 단계; 상기 챔버의 내부를 1차 퍼지하는 단계; 상기 챔버의 내부에 금속 전구체를 공급하는 금속 전구체 공급 단계; 상기 챔버의 내부를 2차 퍼지하는 단계; 그리고 상기 챔버의 내부에 반응 물질을 공급하여 상기 금속 전구체와 반응하고 박막을 형성하는 박막 형성 단계를 포함한다.