公开(公告)号：WO2019135533A1

公开(公告)日：2019-07-11

申请号：PCT/KR2018/016584

申请日：2018-12-24

申请人： 한국과학기술연구원

发明人： 최호광 ,  문병준 ,  이동수 ,  배수강 ,  이승기 ,  이상현 ,  김태욱

IPC分类号： H05K9/00 ,  B05D1/02 ,  B05D3/02 ,  B05D7/24

CPC分类号： B05D1/02 ,  B05D3/02 ,  B05D7/24 ,  H05K9/00

摘要： 전자파 차폐층을 포함하는 전자파 차폐 필름의 제조 방법으로서, 금속나노플레이트가 분산된 용매를 포함하는 금속나노플레이트 용액을 제조하는 단계; 및 기판 상에 금속나노플레이트 용액을 코팅하는 단계; 를 포함하는 전자파 차폐 필름의 제조 방법이 제공된다.