公开(公告)号：WO2016085004A1

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：PCT/KR2014/011522

申请日：2014-11-28

Applicant: 홍익대학교 산학협력단 ,  주식회사 맥텍

Inventor： 황진하 ,  박대범 ,  추용조 ,  김현숙 ,  박다희 ,  고명희 ,  권경우 ,  황희수 ,  최정안

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00

CPC classification number: B82B3/0009 ,  B32B18/00 ,  B32B37/00 ,  B32B2037/246 ,  B32B2307/20 ,  B82B3/008 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/704 ,  C23C16/403 ,  C23C16/45544 ,  C23C16/45555 ,  C23C16/45561 ,  C23C16/458 ,  C23C16/46 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 본 발명은 세라믹 본체와 상기 세라믹 본체의 내부에 위치하는 내부 전극을 포함하는 소자부와, 상기 세라믹 본체의 양측면을 각각 덮는 측면 전극과 상면 양측의 일부를 각각 덮는 상부 전극 및 하면 양측의 일부를 각각 덮는 하부 전극을 구비하는 제 1 외부 전극 및 제 2 외부 전극을 포함하는 외부 전극부 및 전기 절연성 물질로 형성되며, 상기 상부 전극을 포함하는 영역에 코팅되어 형성되는 나노 박막층을 포함하는 나노 박막층을 구비하는 적층 세라믹 칩 부품과 이의 제조 방법 및 이를 위한 원자층 증착 장치를 개시한다.

Abstract translation: 公开了一种包括纳米薄膜层，其制造方法及其原子层气相沉积装置的叠层陶瓷芯片组件。 层叠陶瓷芯片部件包括：包括陶瓷主体和位于陶瓷主体内部的内部电极的装置; 外部电极单元，其包括第一外部电极和第二外部电极，其包括覆盖陶瓷主体的相对侧表面的侧面电极，部分地覆盖陶瓷主体的上表面的相对侧的上部电极和部分地覆盖陶瓷主体的上表面的相反侧的上部电极 覆盖陶瓷主体的下表面的相对侧; 以及由电绝缘材料形成并涂覆在包括上电极的区域上的纳米薄膜层。