公开(公告)号：WO2017108950A1

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：PCT/EP2016/082180

申请日：2016-12-21

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH

Inventor： ROGG, Alexander ,  WACKER, Richard

IPC: B23K26/06 ,  B28D1/22 ,  B28D5/00 ,  B23K26/40 ,  H01L23/373 ,  B23K26/364 ,  C04B37/02 ,  C03B33/02 ,  C03B33/09

CPC classification number: B23K26/0626 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  C03B33/0222 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/665 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/3735

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten von metallisierten Keramiksubstraten sowie ein Metall-Keramik-Substrat, welches nach diesem Verfahren erhalten wird.

Abstract translation: 本发明涉及一种处理金属化陶瓷衬底的方法和通过该方法获得的金属陶瓷衬底。

公开(公告)号：WO2017095884A1

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：PCT/US2016/064153

申请日：2016-11-30

Applicant: MATERION CORPORATION

Inventor： KOBA, Richard J.

IPC: C04B35/626 ,  C04B35/645 ,  C04B37/00 ,  C04B37/02 ,  H05K1/03 ,  C09J7/02 ,  C09J179/08 ,  B32B7/12 ,  B32B9/00 ,  B32B15/04 ,  B32B27/28 ,  B32B37/12 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/04 ,  B32B15/043 ,  B32B27/281 ,  B32B37/12 ,  B32B37/144 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/302 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/08 ,  B32B2311/09 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/22 ,  B32B2315/02 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/14 ,  C04B35/6269 ,  C04B35/645 ,  C04B37/008 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/086 ,  C04B2237/09 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C09J179/085 ,  C25D5/12 ,  F28F21/04 ,  F28F21/067 ,  F28F21/081 ,  F28F2013/001 ,  F28F2275/025 ,  G03F7/0035 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/026

Abstract: A metal-on-ceramic substrate comprises a ceramic layer (210), a first metal layer (240), and a bonding layer (220) joining the ceramic layer to the first metal layer. The bonding layer includes thermoplastic polyimide adhesive that contains thermally conductive particles. This permits the substrate to withstand most common die attach operations, reduces residual stress in the substrate, and simplifies manufacturing processes. The thermally conductive particles are preferably chosen from the group consisting of silver, copper, gold, graphene, carbon nanotubes, hexagonal BN, wurtzitic BN, cubic BN, BN nanotubes, diamond, AIN, and Si 3 N 4. The process for creating the circuit substrate comprises: placing the bonding layer between the ceramic layer and the first metal layer; applying pressure to bond the ceramic layer to the first metal layer using the bonding layer; and curing the bonding layer.

Abstract translation: 陶瓷上金属基底包括陶瓷层（210），第一金属层（240）以及将陶瓷层接合到第一金属层的接合层（220）。 粘合层包括含有导热颗粒的热塑性聚酰亚胺粘合剂。 这允许衬底承受最常见的管芯附着操作，减少衬底中的残余应力，并且简化了制造工艺。 导热颗粒优选选自由银，铜，金，石墨烯，碳纳米管，六方BN，纤锌矿BN，立方BN，BN纳米管，金刚石，AlN和Si 3 N 4组成的组。 所述电路基板包括：将所述结合层放置在所述陶瓷层与所述第一金属层之间; 施加压力以使用所述结合层将所述陶瓷层结合到所述第一金属层; 并固化粘合层。

公开(公告)号：WO2017089082A1

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：PCT/EP2016/076361

申请日：2016-11-02

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： AHMAD, Fathi ,  KOCH, Daniela ,  RADULOVIC, Radan

IPC: B32B18/00 ,  C23C28/00 ,  F01D5/28

CPC classification number: B32B18/00 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/86 ,  C23C28/3215 ,  C23C28/3455 ,  F01D5/288 ,  F05D2300/2118

Abstract: Durch die lokale Verdickung einer Wärmedämmschicht mit einem zweiten Material kann das Wärmedämmschichtsystem länger oder bei höheren Temperaturen eingesetzt werden.

Abstract translation:

一个W＆AUML的局部增厚; Rmed指＆AUML;较高的温度，可以使用; mmschicht与第二材料，所述W＆AUML; Rmed指＆AUML; mmschichtsystem升SINGER或h＆OUML。

公开(公告)号：WO2017015311A1

公开(公告)日：2017-01-26

申请号：PCT/US2016/043026

申请日：2016-07-20

Applicant: SMITH INTERNATIONAL, INC.

Inventor： BELNAP, John Daniel ,  FANG, Yi ,  FRANCE, Michael David ,  DENBOER, David P. ,  ZHANG, Haibo

IPC: E21B10/46 ,  E21B10/50 ,  E21B10/54

CPC classification number: E21B10/573 ,  B22F7/062 ,  B22F2005/001 ,  C04B35/528 ,  C04B35/6303 ,  C04B35/645 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/442 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/086 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/72 ,  C22C26/00 ,  C22C29/08 ,  E21B10/5673

Abstract: Cutting elements include a diamond-bonded body attached with a substrate. The substrate has a coercivity of greater than about 200 Oe, and has a magnetic saturation of from about 73 to 90. The diamond-bonded body has a compressive stress at the surface of greater than about 0.9 GPa after heat treatment, and greater than about 1.2 GPa prior to heat treatment.

Abstract translation: 切割元件包括附着有基底的金刚石结合体。 基体具有大于约200Oe的矫顽力，并且具有约73-90的磁饱和度。金刚石键合体在热处理后表面的压缩应力大于约0.9GPa，并且大于约 1.2 GPa之前的热处理。

公开(公告)号：WO2017002434A1

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：PCT/JP2016/062449

申请日：2016-04-19

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 加藤　知樹 ,  坂本　禎章

IPC: H05K3/46 ,  C04B35/195

CPC classification number: C04B35/195 ,  B32B17/00 ,  B32B18/00 ,  C04B35/2633 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195

Abstract: 亀裂が発生しにくく、抗折強度が高く、基板と表面電極との電極接合強度が高い多層セラミック基板を提供する。　セラミック層２が積層された積層体１を備え、セラミック層は１、４８～７５重量％のＳｉＯ ２ 、２０～４０重量％のＢａＯ、５～２０重量％のＡｌ ２ Ｏ ３ を含有する主成分と、主成分１００重量部に対して、少なくとも、２．５～２０重量部のＭｎＯを含有する副成分と、を含有するセラミック材料からなり、積層体１には、さらに、積層体１の内部、かつ、両主面からそれぞれ１００μｍ以内に、厚みの全てが存在する、または、厚みの一部が存在する、ガラスセラミック層３ａ、３ｂが積層されるようにした。

Abstract translation: 提供一种多孔陶瓷基板，其不易发生裂纹，并且在基板和表面电极之间具有高弯曲强度和高电极接合强度。 该多层陶瓷基板设置有层压体1，其中层压有陶瓷层2。 每个陶瓷层由陶瓷材料形成，该陶瓷材料包含：主要成分含有48-75重量％的SiO 2，20-40重量％的BaO和5-20重量％的Al 2 O 3; 至少含有相对于主成分为100重量份为2.5〜20重量份的MnO的辅助成分。 层压体1被构造成使得玻璃陶瓷层3a，3b层压在其中，使得每个玻璃陶瓷层的整个厚度或一部分厚度装配在层压体1内并且距层压体1的两个主表面100μm以下 。

公开(公告)号：WO2016157854A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/JP2016/001723

申请日：2016-03-24

Applicant: CANON KABUSHIKI KAISHA

Inventor： MIURA, Kaoru ,  UEDA, Miki ,  WATANABE, Takayuki ,  MURAKAMI, Shunsuke ,  HAYASHI, Jumpei ,  KUBOTA, Makoto

IPC: H01L41/187 ,  H01L41/083 ,  H01L41/43 ,  H02N2/10 ,  C04B35/495 ,  B41J2/14

CPC classification number: H01L41/1873 ,  B32B18/00 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/14274 ,  B41J2202/03 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/62615 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/62695 ,  C04B35/63416 ,  C04B35/6342 ,  C04B37/001 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/663 ,  C04B2235/785 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/81 ,  C04B2235/85 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/704 ,  H01L41/083 ,  H01L41/0973 ,  H01L41/43 ,  H02N2/106 ,  H02N2/163

Abstract: The disclosed piezoelectric material includes a perovskite-type metal oxide (Na x Ba 1-y )(Nb y Ti 1-y )O 3 , where 0.83≤x≤0.95, 0.85≤y≤0.95, 0.95≤x/y≤1.05, as a main component, at least one of Mn and Ni, and Mg. The Ni content is ≤5 mol%, the Mn content is ≤0.5 mol%, provided that the Mn and Ni contents are not simultaneously 0, and the Mg content is between 0.1 and 2 mol% based on the perovskite-type metal oxide.

Abstract translation: 所公开的压电材料包括钙钛矿型金属氧化物（NaxBa1-y）（NbyTi1-y）O3，其中0.83≤x≤0.95,0.85≤y≤0.95,0.95≤x/y≤1.05作为主要成分， Mn和Ni中的至少一种和Mg。 Ni含量≤5mol％，Mn含量≤0.5mol％，条件是Mn和Ni含量不同时为0，Mg含量为0.1〜2mol％，相对于钙钛矿型金属氧化物。

公开(公告)号：WO2016097112A3

公开(公告)日：2016-08-18

申请号：PCT/EP2015080170

申请日：2015-12-17

Applicant: COMMISSARIAT À L'ÉNERGIE ATOMIQUE ET AUX ÉNERGIES ALTERNATIVES

Inventor： LARGILLER GRÉGORY ,  FLASSAYER CÉCILE

IPC: C04B37/00 ,  C04B37/02 ,  C04B41/50 ,  C04B41/52

CPC classification number: C04B37/026 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/652 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/6585 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/58 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72

Abstract: Part made of a ceramic comprising at least one metalized outer surface, comprising a compositionally graded coating, said coating successively comprising from the outer surface toward the ceramic in the direction of the thickness of the coating: a surface layer formed by a metal M; a layer of an oxide of the metal M: MkOw where k ranges from 1 to 3 and w ranges from 1 to 4; a layer of a reaction compound between the oxide of a metal M and the ceramic which has a composition gradient, which is preferably continuous, in the direction of the thickness of said layer, with a content of metal M that decreases, preferably continuously, toward the ceramic. Process for preparing this part. Process for assembling a first part made of a ceramic with a second part made of a metal or made of a ceramic in which at least one surface of a first part made of a ceramic is metalized by said process. Metal M is preferably Cu.

Abstract translation: 由包含至少一个金属化外表面的陶瓷构成的部件，包括组成分级的涂层，所述涂层在涂层的厚度方向上从外表面朝向陶瓷依次包括：由金属M形成的表面层; 金属M：MkOw的氧化物层，其中k的范围为1至3，w的范围为1至4; 在金属M的氧化物和陶瓷之间的反应化合物层，其在所述层的厚度方向上具有优选连续的组成梯度，其中金属M的含量优选连续地降低，优选地连续地朝向 陶瓷。 制作这部分的过程。 用于将由陶瓷制成的第一部件组装成由金属制成的第二部件或由陶瓷制成的第一部件的方法，其中由陶瓷制成的第一部分的至少一个表面通过所述工艺金属化。 金属M优选为Cu。

公开(公告)号：WO2016091249A1

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：PCT/DE2015/000589

申请日：2015-12-11

Applicant: ASK CHEMICALS GMBH

Inventor： DETERS, Heinz ,  ZUPAN, Henning

IPC: B29C67/00 ,  B22F7/02

CPC classification number: B22C1/188 ,  B22C9/02 ,  B22C9/10 ,  B28B1/001 ,  B28B11/241 ,  B29C64/165 ,  B32B18/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C04B35/14 ,  C04B35/6303 ,  C04B35/6313 ,  C04B35/6316 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3427 ,  C04B2235/5427 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6026 ,  C04B2235/667 ,  C04B2237/704 ,  Y02P10/292

Abstract: Gegenstand der Erfindung ist ein Bindemittel enthaltend Wasserglas und weiterhin ein Phosphat oder ein Borat oder beides. Ebenfalls Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum schichtweisen Aufbau von Formen und Kernen umfassend eine Baustoffmischung zumindest aus feuerfestem Formgrundstoff und das Bindemittel. Zur schichtweisen Herstellung der Formen und Kernen im 3-D-Druck wird der feuerfeste Formgrundstoff schichtweise aufgebracht und jeweils mithilfe des Bindemittels schichtweise selektiv bedruckt, sodass ein Körper entsprechend der Formen oder Kerne aufgebaut wird und die Formen oder Kerne nach Entfernen der ungebundenen Baustoffmischung freigesetzt werden.

Abstract translation: 本发明是一种含粘合剂的水玻璃，进一步磷酸盐或硼酸盐，或两者。 本发明还涉及一种用于模具和型芯，其包括建筑材料混合物至少由耐火材料模具原料和粘合剂的分层式组件的方法。 用于分层制造在耐火模具原料被沉积在使用接​​合剂在每种情况下选择性地印刷层和层的3-D印刷模具和型芯的，从而根据模具或型芯的主体是建立和模具或型芯以除去未结合的建筑材料混合物的后释放 ，

公开(公告)号：WO2016085004A1

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：PCT/KR2014/011522

申请日：2014-11-28

Applicant: 홍익대학교 산학협력단 ,  주식회사 맥텍

Inventor： 황진하 ,  박대범 ,  추용조 ,  김현숙 ,  박다희 ,  고명희 ,  권경우 ,  황희수 ,  최정안

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00

CPC classification number: B82B3/0009 ,  B32B18/00 ,  B32B37/00 ,  B32B2037/246 ,  B32B2307/20 ,  B82B3/008 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/704 ,  C23C16/403 ,  C23C16/45544 ,  C23C16/45555 ,  C23C16/45561 ,  C23C16/458 ,  C23C16/46 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 본 발명은 세라믹 본체와 상기 세라믹 본체의 내부에 위치하는 내부 전극을 포함하는 소자부와, 상기 세라믹 본체의 양측면을 각각 덮는 측면 전극과 상면 양측의 일부를 각각 덮는 상부 전극 및 하면 양측의 일부를 각각 덮는 하부 전극을 구비하는 제 1 외부 전극 및 제 2 외부 전극을 포함하는 외부 전극부 및 전기 절연성 물질로 형성되며, 상기 상부 전극을 포함하는 영역에 코팅되어 형성되는 나노 박막층을 포함하는 나노 박막층을 구비하는 적층 세라믹 칩 부품과 이의 제조 방법 및 이를 위한 원자층 증착 장치를 개시한다.

Abstract translation: 公开了一种包括纳米薄膜层，其制造方法及其原子层气相沉积装置的叠层陶瓷芯片组件。 层叠陶瓷芯片部件包括：包括陶瓷主体和位于陶瓷主体内部的内部电极的装置; 外部电极单元，其包括第一外部电极和第二外部电极，其包括覆盖陶瓷主体的相对侧表面的侧面电极，部分地覆盖陶瓷主体的上表面的相对侧的上部电极和部分地覆盖陶瓷主体的上表面的相反侧的上部电极 覆盖陶瓷主体的下表面的相对侧; 以及由电绝缘材料形成并涂覆在包括上电极的区域上的纳米薄膜层。

公开(公告)号：WO2016077196A1

公开(公告)日：2016-05-19

申请号：PCT/US2015/059670

申请日：2015-11-09

Applicant: CORNING INCORPORATED

Inventor： MIAO, Weiguo ,  ZINK, Nathan Michael

IPC: H01L25/075 ,  C04B35/115 ,  C04B35/10

CPC classification number: H01K3/02 ,  B32B18/00 ,  C01F7/02 ,  C04B35/115 ,  C04B35/62236 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/6455 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/704 ,  F21K9/232 ,  F21K9/90 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A translucent alumina substrates, as defined herein, are disclosed along with methods of making translucent alumina substrates via such methods as tape casting. The translucent alumina substrates have advantages over prior filaments due to their quality, including total transmittance, and surface qualities, along with the simplicity of making these materials via scalable processes, such as tape casting.

Abstract translation: 公开了如本文所定义的半透明氧化铝衬底以及通过诸如带铸造的方法制备半透明氧化铝衬底的方法。 半透明氧化铝基材由于其质量，包括总透光率和表面质量以及通过可伸缩工艺（例如带铸造）制造这些材料的简单性，具有优于现有长丝的优点。