KUNSTSTOFFUMSPRITZTE LEITERBAHNSTRUKTUR SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER KUNSTOFFUMSPRITZEN LEITERBAHNSTRUKTUR
    1.
    发明申请
    KUNSTSTOFFUMSPRITZTE LEITERBAHNSTRUKTUR SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER KUNSTOFFUMSPRITZEN LEITERBAHNSTRUKTUR 审中-公开
    KUNSTSTOFFUMSPRITZTE导体结构及其制造方法KUNSTOFFUMSPRITZEN导体结构

    公开(公告)号:WO2015188919A1

    公开(公告)日:2015-12-17

    申请号:PCT/EP2015/001100

    申请日:2015-05-30

    Applicant: AUDI AG

    Inventor: , KISCHKAT, Ralf

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine kunststoffumspritzte Leiterbahnstruktur (10), bei der die Leiterbahnen (12) mit Ausnahme ihrer Anschlüsse vollständig von einem Gehäuse aus Kunststoff umschlossen sind, wobei das Gehäuse in einem ersten Spritzgussvorgang - Vorumspritzung - hergestellte erste Gehäuseabschnitte (16) und über eine Kontaktfläche unmittelbar daran angrenzende, in einem zweiten Spritzgussvorgang - Hauptumspritzung- hergestellte zweite Gehäuseabschnitte umfasst. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass das Gehäuse im Bereich der Kontaktflächen mit zumindest einer in Form und Größe definiert ausgebildeten Materialaussparung (20) versehen ist.

    Abstract translation: 本发明涉及一种kunststoffumspritzte导体轨道结构(10),是在带状导体(12)完全封闭除了它们的塑料外壳的连接,所述壳体在第一注射成型工艺 - Vorumspritzung - 制备第一壳体部分(16)和一个接触表面 包括准备Hauptumspritzung-第二外壳部分 - 直接与其相邻的,在第二注射成型工艺。 本发明的特征在于,所述壳体在所述接触表面的区域中设置有在形状和尺寸形成的(20)中所定义的至少一种材料的凹部。

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