公开(公告)号：WO2018014942A1

公开(公告)日：2018-01-25

申请号：PCT/EP2016/067204

申请日：2016-07-19

Applicant: HP INDIGO B.V.

Inventor： AMIR, Gideon

IPC: H05K1/09 ,  A61J1/03 ,  A61J7/04 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16 ,  H05K3/28 ,  G01R27/26 ,  G01R27/02

CPC classification number: H05K1/092 ,  A61J1/035 ,  A61J7/0436 ,  G01R27/02 ,  G01R27/2605 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/28 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2203/175

Abstract: In an example, monitoring circuitry (307) includes a first () and second (502) coupling, at least one of which is to capacitively couple the monitoring circuitry to a monitored circuit on a product packaging (101). The monitored circuit has a resistance which is indicative of a status of a product (702) stored in the product packaging, and the monitored circuit is to be connected in series between the first coupling and the second coupling. The monitoring apparatus (300) may determine the resistance of the monitored circuit via the first and second couplings.

Abstract translation: 在一个示例中，监测电路（307）包括第一（）和第二（502）耦合，其中至少一个将监测电路电容耦合到产品封装上的监测电路 101）。 被监测电路具有指示存储在产品包装中的产品（702）的状态的电阻，并且被监测电路串联连接在第一联接器和第二联接器之间。 监测装置（300）可以通过第一和第二耦合确定被监测电路的电阻。

公开(公告)号：WO2016070997A1

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：PCT/EP2015/002219

申请日：2015-11-04

Applicant: REHAU AG + CO

Inventor： EIBL, Stefan ,  NIEHOFF, Ansgar ,  GOLDSTEIN, Jörg ,  SCHMIDT, Steven

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  F21S4/24 ,  H01R25/16

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0292 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/175

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektrische Anordnung (1), umfassend ein Trägerelement (2), auf dem wenigstens eine Leiterbahn (3), wenigstens ein elektrisch betriebenes Bauteil (4) und wenigstens ein Kontaktierungselement (5) angeordnet sind, wobei das Kontaktierungselement (5) zur Herstellung einer ström- und / oder datenleitenden Verbindung zu der wenigstens einen Leiterbahn (3) der elektrischen Anordnung (1) dient, die sich dadurch auszeichnet, dass das Kontaktierungselement (5) einen von einer Hülle (5.1) umgebenen Hohlraum (5.2) aufweist, in dem wenigstens ein Kontaktelement (5.3) angeordnet ist, das mit der wenigstens einen Leiterbahn (3) der elektrischen Anordnung (1) verbunden ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种电气装置（1），包括一个载体元件（2）在其上（5）被布置成至少一个导体轨道（3），至少一个电动元件（4）和至少一个接触元件，其中所述接触元件（5） （1）用于产生一个电流 - 和/或数据导通连接至所述至少一个导体轨道（3）的电气组件，其特征在于，包括由护套，所述接触元件（5）由一个包围的（5.1）腔（5.2） 被设置在所述至少一个接触元件（5.3），其连接至所述电气组件（1）的至少一个导体轨道（3）。

公开(公告)号：WO2015188919A1

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：PCT/EP2015/001100

申请日：2015-05-30

Applicant: AUDI AG

Inventor： , KISCHKAT, Ralf

IPC: H01R43/24 ,  B29C45/14 ,  B29C45/16

CPC classification number: H02G3/04 ,  B29C39/02 ,  B29C45/1671 ,  B29C45/2628 ,  B29K2705/00 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/3481 ,  H01R43/24 ,  H05K3/202 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/175

Abstract: Die Erfindung betrifft eine kunststoffumspritzte Leiterbahnstruktur (10), bei der die Leiterbahnen (12) mit Ausnahme ihrer Anschlüsse vollständig von einem Gehäuse aus Kunststoff umschlossen sind, wobei das Gehäuse in einem ersten Spritzgussvorgang - Vorumspritzung - hergestellte erste Gehäuseabschnitte (16) und über eine Kontaktfläche unmittelbar daran angrenzende, in einem zweiten Spritzgussvorgang - Hauptumspritzung- hergestellte zweite Gehäuseabschnitte umfasst. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass das Gehäuse im Bereich der Kontaktflächen mit zumindest einer in Form und Größe definiert ausgebildeten Materialaussparung (20) versehen ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种kunststoffumspritzte导体轨道结构（10），是在带状导体（12）完全封闭除了它们的塑料外壳的连接，所述壳体在第一注射成型工艺 - Vorumspritzung - 制备第一壳体部分（16）和一个接触表面 包括准备Hauptumspritzung-第二外壳部分 - 直接与其相邻的，在第二注射成型工艺。 本发明的特征在于，所述壳体在所述接触表面的区域中设置有在形状和尺寸形成的（20）中所定义的至少一种材料的凹部。

公开(公告)号：WO2015023540A1

公开(公告)日：2015-02-19

申请号：PCT/US2014/050376

申请日：2014-08-08

Applicant: COOLEDGE LIGHTING INC. ,  TISCHLER, Michael, A. ,  PINNINGTON, Thomas ,  SCHICK, Philippe ,  JUNGWIRTH, Paul

Inventor： TISCHLER, Michael, A. ,  PINNINGTON, Thomas ,  SCHICK, Philippe ,  JUNGWIRTH, Paul

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/0893 ,  H05B37/036 ,  H05B37/04 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/225 ,  H05K3/288 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/175 ,  H05K2203/176 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for repairing a lighting system comprises identifying a fault location; disposing over or under the substrate at the fault location a patch comprising (i) a patch substrate, (ii) two conductive traces disposed on the patch substrate, and (iii) a replacement light-emitting element electrically coupled to the two conductive traces of the patch; and electrically connecting the replacement light-emitting element across the fault location by electrically connecting each of the conductive traces of the patch to one of the conductive traces defining the fault location.

Abstract translation: 修理照明系统的方法包括识别故障位置; 在所述故障位置处布置在所述基底之上或之下的贴片，所述贴片包括（i）贴片衬底，（ii）布置在所述贴片衬底上的两个导电迹线，以及（iii）替代发光元件，电耦合到所述两个导电迹线 补丁; 以及通过将所述贴片的每个所述导电迹线电连接到限定所述故障位置的导电迹线之一来将所述替代发光元件电连接在所述故障位置上。

公开(公告)号：WO2014067717A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/EP2013/069944

申请日：2013-09-25

Applicant: EPCOS AG

Inventor： FAISTAUER, Christian ,  HATZL, Stefan Leopold ,  BRUNNER, Sebastian

IPC: H01L25/16 ,  H01L33/48 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L33/483 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H05B33/086 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird eine Leuchtdiodenanordnung (1) aufweisend eine Leuchtdiode (2) und einen Kodierwiderstand (R C ) zur Kodierung der Leuchtdiode (2) angegeben, wobei der Kodierwiderstand (R C ) als Sternschaltung mehrerer Widerstände (R 1 , R 2 , R 3 ) ausgebildet ist. Ferner wird ein Modul aufweisend mehrere Leuchtdiodenanordnungen (2) angegeben. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiodenanordnung (1) angegeben, wobei die Kodierung eines Kodierwiderstandes (R C ) abhängig von einer ermittelten Charakteristik der Leuchtdiode (2) erfolgt.

Abstract translation: 它是包括发光二极管片（2）和用于编码所述发光二极管（2），编码电阻器（RC），其为多个电阻（R1，R2，R3）的星形连接形成编码电阻器（RC）的发光二极管器件（1）。 此外，包括多个指定的发光二极管阵列的模块（2）。 此外，提供了一种制造发光二极管器件（1）的方法，其中所述编码的实现Kodierwiderstandes（RC）响应于所述发光二极管的检测特性（2）。

公开(公告)号：WO2014038169A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/JP2013/005158

申请日：2013-09-02

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 藤田　祐介 ,  赤松　健一

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/175

Abstract: 樹脂封止時で封止樹脂硬化前に例えば列方向の複数のＬＥＤチップを同時に発光させて色味検査を行うことができて、色味検査で不良が多い場合にその補正内容を、樹脂封止工程に素早くフィードバックできて、蛍光体を用いた色度調整を素早く行うことができて歩留の低下を大幅に抑制する。 各ＬＥＤチップ６の上方を、蛍光体を含有した封止樹脂９で封止する樹脂封止工程とを有する発光素子基板の製造方法において、樹脂封止工程よりも前段工程（ここでは電解メッキ工程と発光素子搭載工程との間）で、両導電領域２，３のメッキ処理時に必要な行方向および列方向のうちの少なくとも一方の方向の複数のメッキライン４により複数個の両導電領域２，３が保持されており、当該複数のメッキライン４をフィルム配線基板１の外周導電部としての環状の外周導電端縁部４Ａから切り離すメッキライン切断工程を有している。

Abstract translation: 本发明能够在密封树脂固化之前，在树脂密封期间，例如沿列方向从多个LED芯片同时发光，进行彩色检查; 如果在色调检查中存在许多缺陷，则能够提供关于树脂密封步骤中的校正内容的快速反馈并使用荧光体快速进行色调调整; 大大抑制了产量的下降。 发光元件基板的制造方法具有通过含有荧光体的密封树脂（9）密封每个LED芯片（6）的顶部的树脂密封步骤，并且在树脂密封步骤之前的步骤 （这里是电解电镀步骤和发光元件安装步骤之间），多个两个导电区域（2,3）由多个电镀线（4）沿着必要的行方向和/或列方向保持 作为两个导电区域（2,3）的电镀处理，并且具有用于从作为薄膜布线的外周导电部分的环形外导电边缘（4A）切断多个电镀线（4）的电镀线切断步骤 基板（1）。

公开(公告)号：WO2012133090A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：PCT/JP2012/057292

申请日：2012-03-22

Applicant: 住友電気工業 株式会社 ,  住友電工プリントサーキット 株式会社 ,  岡 良雄 ,  上西 直太 ,  春日 隆 ,  朴 辰珠 ,  上田 宏 ,  富岡 寛 ,  上原 澄人

Inventor： 岡　良雄 ,  上西　直太 ,  春日　隆 ,  朴　辰珠 ,  上田　宏 ,  富岡　寛 ,  上原　澄人

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/175

Abstract: プリント配線板は、第１導電層（２）と第２導電層（４）との間に絶縁層（３）を有する。絶縁層（３）を貫通する導電体を備えたブラインドビア（５）により、第１及び第２導電層（２、４）が接続されている。プリント配線板の製造時には、ブラインドビア（５）が規格内にあるか規格外であるかが判定され、規格内にあるものが規格内ブラインドビアと認定され、規格外にあるものが規格外ブラインドビアと認定される。規格外ブラインドビアが断線しかつ規格内ブラインドビアが断線しない通電条件で、ブラインドビア（５）に通電される。

Abstract translation: 印刷电路板在第一导电层（2）和第二导电层（4）之间具有绝缘层（3）。 第一和第二导电层（2,4）通过包括穿过绝缘层（3）的导体的盲孔（5）连接。 在制造这些印刷电路板期间，确定盲孔（5）是在规格范围内还是在规范之外，其中规定范围内的那些被标识为规范内的盲孔， 规格盲孔。 电流在通过条件下通过盲孔（5），使得超出规格的盲孔将断裂，并且规格内的盲孔不会断裂。

公开(公告)号：WO2012074405A1

公开(公告)日：2012-06-07

申请号：PCT/NL2011/050830

申请日：2011-12-02

Applicant: NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST- NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO ,  VAN DEN BRAND, Jeroen ,  KUSTERS, Roel Henry Louis ,  DIETZEL, Andreas Heinrich

Inventor： VAN DEN BRAND, Jeroen ,  KUSTERS, Roel Henry Louis ,  DIETZEL, Andreas Heinrich

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/24 ,  H01L24/76 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/76261 ,  H01L2224/766 ,  H01L2224/767 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/82874 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/189 ,  H05K3/12 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2924/00

Abstract: A method is presented for assembling a component (30) with a flexible substrate (10), the component having electric contacts (31). The method comprises the steps of - placing the component (30) on a first main side (11) of the substrate, - applying a machine vision step to estimate a position of the electric contacts, - depositing one or more layers (32) of an electrically conductive material or a precursor thereof, said layer extending over an area of the substrate defined by the component to laterally beyond said area, - calculating partitioning lines depending on the estimated position of the electric contacts, - partitioning the layer into mutually insulated areas (32d) by locally removing material from said layer along said partitioning lines. Also an apparatus is presented that is suitable for carrying out the method. In addition an assembly is present that can be obtained by the method and the apparatus according to the invention.

Abstract translation: 提出了一种用于将组件（30）与柔性基板（10）组装的方法，该部件具有电触点（31）。 该方法包括以下步骤：将部件（30）放置在基板的第一主侧（11）上， - 施加机器视觉步骤以估计电触点的位置， - 沉积一个或多个 导电材料或其前体，所述层在由所述部件限定的衬底的区域上延伸到横向超过所述区域， - 根据所述电触点的估计位置计算划分线， - 将所述层划分成相互绝缘的区域 （32d），通过沿着所述分隔线从所述层中去除材料。 还提出了适合于执行该方法的装置。 此外，存在可以通过根据本发明的方法和装置获得的组件。

公开(公告)号：WO2011041051A2

公开(公告)日：2011-04-07

申请号：PCT/US2010046947

申请日：2010-08-27

Applicant: ASTEC INT LTD ,  WEISPFENNIG DARYL ,  SCHUMACHER BRADLEY ,  CHIN KWONG KEI

Inventor： WEISPFENNIG DARYL ,  SCHUMACHER BRADLEY ,  CHIN KWONG KEI

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/202 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/175 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: An integrated circuit assembly includes a first electrically conductive sheet, a second electrically conductive sheet electrically isolated from the first electrically conductive sheet, a non-conductive material disposed between the first and second electrically conductive sheets, an electrical trace disposed on the non-conductive material and electrically isolated from the first and second electrically conductive sheets, and an integrated circuit having at least one lead directly connected to the first electrically conductive sheet, at least one lead directly connected to the second electrically conductive sheet, and at least one lead electrically connected to the electrical trace. Other integrated circuit assemblies and method for making integrated circuit assemblies are also disclosed.

Abstract translation: 集成电路组件包括第一导电片，与第一导电片电隔离的第二导电片，设置在第一和第二导电片之间的非导电材料，设置在非导电材料上的电迹线 并且与第一和第二导电片电隔离，以及集成电路，其具有直接连接到第一导电片的至少一个引线，直接连接到第二导电片的至少一个引线，以及至少一个引线电连接 到电痕迹。 还公开了用于制造集成电路组件的其它集成电路组件和方法。

公开(公告)号：WO2011036776A1

公开(公告)日：2011-03-31

申请号：PCT/JP2009/066698

申请日：2009-09-25

Applicant: 株式会社 東芝 ,  山寄 優 ,  廣畑 賢治

Inventor： 山寄　優 ,  廣畑　賢治

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/175

Abstract: 　実装基板は、半導体パッケージをバンプを介してボールグリッドアレイにより実装する実装基板である。該実装基板は、前記半導体パッケージのコーナー部下の領域に形成され、断線による電気抵抗値の変化を検出するための第１及び第２の配線を有する。また該実装基板は、電極パッドを有し、その上に前記バンプが形成される。前記第１及び第２の配線のいずれか一つが前記電極パッドに接続されており、前記第１及び第２の配線の各々は、該実装基板と半導体パッケージとの間の接合の破断強度よりも低い破断強度の低強度構造を有する。

Abstract translation: 提供了通过使用凸块通过球栅阵列安装半导体封装的安装板。 安装板具有形成在半导体封装的角部下方的区域中的第一和第二布线，用于检测由断开引起的电阻值的变化。 此外，安装板具有电极焊盘，并且在电极焊盘上形成凸块。 第一和第二布线中的一个连接到电极焊盘，并且第一和第二布线中的每一个具有低强度结构，其断裂强度低于安装板和半导体封装之间的接合的断裂强度。