Abstract:
L'invention concerne un procédé de préparation de la surface d'un substrat (100) à des fins d'accueil et de retenue d'un revêtement projeté par torche plasma, ledit procédé étant du type de celui comprenant une phase d'usinage, remarquable en ce qu'il comprend les phases suivantes; réaliser, au moyen d'un outil d'usinage (200) au moins, une rainure avec au moins un bord incliné, décaler l'outil (200), dans un mouvement relatif de l'outil par rapport à la surface du substrat (100), selon une direction perpendiculaire à l'axe longitudinal de la rainure et selon une course inférieure à la longueur projetée du bord incliné, appliquer ledit outil (200) sur le bord incliné de la rainure de façon à soumettre ce bord à une contrainte et créer une autre rainure décalée et ainsi de suite de sorte que les nervures (111, 112, 113, 114) finalement obtenues entre chaque rainure se déforment de façon irréversible sous l'action de l'outil (200) et adoptent des surfaces en contre-dépouille.