公开(公告)号：WO2006007163A1

公开(公告)日：2006-01-19

申请号：PCT/US2005/017873

申请日：2005-05-20

Applicant: INTEL CORPORATION ,  ERTURK, Hakan ,  SAUCIUC, Ioan

Inventor： ERTURK, Hakan ,  SAUCIUC, Ioan

IPC: H01L23/427

CPC classification number: F28D15/046 ,  F28D15/043 ,  F28F13/187 ,  F28F2245/04 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A heat dissipating device (100). The heat dissipating device comprises a receptor plate (102) to be placed over a device that generates heat, an evaporator (106) coupling to the receptor plate (102), a condenser column (108) placed in fluid communication with the evaporator (106), and a set of condenser extension surfaces (110) extending from the condenser (108). The evaporator (106) includes a modulated porous layer (114) and stores liquid. The condenser column (108) includes a non-wetting surface (122). The condenser extension surface (110) facilitates heat dissipation.

Abstract translation: 散热装置（100）。 所述散热装置包括放置在产生热量的装置上的接收板（102），耦合到所述接收器板（102）的蒸发器（106），与所述蒸发器（106）流体连通的冷凝器柱（108） ）和从冷凝器（108）延伸的一组冷凝器延伸表面（110）。 蒸发器（106）包括调制多孔层（114）并储存液体。 冷凝器柱（108）包括非润湿表面（122）。 冷凝器延伸表面（110）有助于散热。