Abstract:
A light emitting device is disclosed. In an embodiment a light-emitting device includes a pixel (1) comprising at least three sub-pixels (2, 3, 4), wherein a first sub-pixel (2) includes a first conversion element having a green phosphor, wherein a second sub-pixel (3) includes a second conversion element having a red phosphor and wherein a third sub-pixel (4) is free of a conversion element, the third sub-pixel configured to emit blue primary radiation, wherein each sub-pixel has an edge length of at most 100 pm.
Abstract:
In einer Ausführungsform ist das Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen (1) eingerichtet und umfasst die folgenden Schritte: - Bereitstellen einer Primärlichtquelle (2) mit einem Träger (21) und einer darauf angebrachten Halbleiterschichtenfolge (22) zur Erzeugung von Primärlicht (B), wobei die Halbleiterschichtenfolge (22) in eine Vielzahl von elektrisch unabhängig voneinander ansteuerbaren Bildpunkten (24) strukturiert wird und der Träger (21) eine Vielzahl von AnSteuereinheiten (23) zur Ansteuerung der Bildpunkte (24) umfasst, - Bereitstellen einer Konversionseinheit (3, 4), die dazu eingerichtet ist, das Primärlicht (B) in Sekundärlicht (G, R) umzuwandeln, wobei die Konversionseinheit (3, 4) zusammenhängend aus einem Halbleitermaterial (31, 41) gewachsen wird, - Strukturieren der Konversionseinheit (3, 4), wobei Teilgebiete des Halbleitermaterials (31, 41) entsprechend den Bildpunkten (24) entfernt werden, und - Aufbringen der Konversionseinheit (3, 4) auf die Halbleiterschichtenfolge (22), sodass das verbleibende Halbleitermaterial (31, 41) einem Teil der Bildpunkte (24) eindeutig zugeordnet wird.
Abstract:
Es wird ein optoelektronischer Halbleiterchip mit den folgenden Merkmalen angegeben: -einer Halbleiterschichtenfolge (1) mit einer Vielzahl an Pixeln (3), die eine aktive Schicht (2) aufweist, die zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung eines ersten Wellenlängenbereichs geeignet ist, und -einer Vielzahl an Konversionselementen (6), wobei -jedes Konversionselement (6) dazu geeignet ist, Strahlung des ersten Wellenlängenbereichs in Strahlung eines zweiten Wellenlängenbereichs umzuwandeln, -jedes Pixel (3) eine Strahlungsaustrittsfläche (5) aufweist und auf jeder Strahlungsaustrittsfläche (5) ein Konversionselement (6) angeordnet ist, und -jedes Konversionselement (6) in einem zentralen Bereich eine größere Dicke aufweist, als in einem Randbereich. Weiterhin werden ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips und ein Scheinwerfer mit einem optoelektronischen Halbleiterchip angegeben.
Abstract:
Es wird ein strahlungsemittierendes optoelektronisches Halbleiterbauteil angegeben mit einer Strahlungsdurchtrittsfläche (S), durch die im Betrieb des Halbleiterbauteils erzeugtes Licht (R) tritt, einer ersten Barriereschicht (1), die an einer Oberseite der Strahlungsdurchtrittsfläche (S) angeordnet ist und dort zumindest stellenweise in direktem Kontakt mit der Strahlungsdurchtrittsfläche (S) steht, einem Konversionselement (3), welches an der der Strahlungsdurchtrittsfläche (S) abgewandten Oberseite der ersten Barriereschicht (1) angeordnet ist, einer zweiten Barriereschicht (2), die an der der ersten Barriereschicht (1) abgewandten Oberseite des Konversionselements (3) und an der Oberseite der ersten Barriereschicht (1) angeordnet ist, wobei die erste Barriereschicht (1) und die zweite Barriereschicht (2) das Konversionselement (3) gemeinsam vollständig umschließen, und die erste Barriereschicht (1) und die zweite Barriereschicht (2) stellenweise in direktem Kontakt miteinander stehen.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement (14) aufweisend einen optoelektronischen Halbleiterchip (5) und ein auf dem optoelektronischen Halbleiterchip (5) angeordnetes Konversionselement (1). Das Konversionselement (1) umfasst ein Matrixmaterial (9) aufweisend eine Glasfritte (7), einen in die Glasfritte (7) eingebetteten ersten Leuchtstoff (8) und Hohlräume (10), sowie einen in den Hohlräumen (10) des Matrixmaterials (9) angeordneten zweiten Leuchtstoff (11). Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen optoelektronischen Bauelements (14) angegeben.
Abstract:
Es wird ein optoelektronischer Halbleiterchip angegeben, umfassend - eine Vielzahl aktiver Elemente, die beabstandet voneinander angeordnet sind, und - einen Träger, der quer zu den aktiven Elementen angeordnet ist, wobei - die aktiven Elemente jeweils eine Hauptachse aufweisen, die senkrecht zu dem Träger verläuft, - die Hauptachsen parallel zueinander ausgerichtet sind, - zumindest ein Konvertermaterial die Vielzahl aktiver Elemente an den Mantelflächen umgibt, - das Konvertermaterial einen Konversionsstoff oder einen Konversionsstoff und ein Matrixmaterial umfasst - die aktiven Elemente jeweils einen zentralen Kernbereich aufweisen, der mindestens zweischichtig ummantelt ist, wobei eine aktive Schicht den Kernbereich ummantelt und eine Deckschicht die aktive Schicht ummantelt, - wobei der Kernbereich mit einem ersten Halbleitermaterial gebildet ist, - die aktive Schicht ein lichtemittierendes Material umfasst, - die Deckschicht mit einem zweiten Halbleitermaterial gebildet ist, und - die Deckschicht eine Schichtdicke zwischen 0,1 nm und 100 nm aufweist.
Abstract:
In verschiedenen Ausführungsformen wird eine Beleuchtungsvorrichtung (100) zum Erzeugen einer Lichtemission bereitgestellt, aufweisend: eine Lichtquelle (102), eingerichtet zum Erzeugen von Licht mit einer ersten Dominanzwellenlänge; einen ersten Konverter (106), welcher eingerichtet ist, das von der Lichtquelle (100) erzeugte Licht zu absorbieren, und Licht mit einer zweiten Dominanzwellenlänge, welche größer ist als die erste Dominanzwellenlänge, zu emittieren; und einen zweiten Konverter (110), welcher eingerichtet ist, einen Lichtanteil des von dem ersten Konverter (106) emittierten Lichts zu absorbieren und Licht zu emittieren, so dass die Lichtemission eine dritte Dominanzwellenlänge aufweist, welche größer ist als die zweite Dominanzwellenlänge.
Abstract:
Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements mit den folgenden Schritten angegeben: - Bereitstellen eines strahlungsemittierenden Halbleiterchips (1) auf einem Träger (2), - Aufbringen mehrerer Einzelkonversionsschichten (4, 4`, 4``) aufeinander über eine Strahlungsaustrittsfläche (3) des Halbleiterchips (1) mittels Sprühbeschichten, wobei - die Einzelkonversionsschichten (4, 4`, 4``) ein Harz (5) mit Leuchtstoffpartikeln (6) aufweisen, - die jeweilige Einzelkonversionsschicht (4, 4`, 4``) vor dem Aufbringen der nächsten Einzelkonversionsschicht (4, 4`, 4``) nicht ausgehärtet wird. Außerdem wirdein optoelektronisches Bauelement angegeben.
Abstract:
Es wird ein Licht emittierendes Halbleiterbauelement (100) mit einer Halbleiterschichtenfolge (1) basierend auf einem Phosphid- und/oder Arsenid- Verbindungshalbleitermaterialsystem angegeben, wobei-die Halbleiterschichtenfolge (1) eine Licht emittierende Halbleiterschicht (10), die dazu eingerichtet ist, im Betrieb des Halbleiterbauelements (100) Licht abzustrahlen, zwischen einer ersten Mantelschicht (11) und einer zweiten Mantelschicht (12) sowie zumindest eine erste Halbleiterschutzschicht (13) aufweist,die erste Halbleiterschutzschicht (13) innerhalb der als Außenschicht ausgebildeten ersten Mantelschicht (11) oder unmittelbar auf der ersten Mantelschicht (11) auf einer der Licht emittierenden Halbleiterschicht (10) abgewandten Seite als Außenschicht angeordnet ist und die erste Halbleiterschutzschicht (13) einen niedrigeren Aluminiumgehalt als die erste Mantelschicht aufweist.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement (100) aufweisend, ein diffraktives optisches Element (1), das zumindest ein Konversionsmaterial (2) aufweist, eine Lichtquelle (3), die zur Emission von Primärstrahlung (4) eingerichtet ist, wobei das Konversionsmaterial (2) in dem diffraktiven optischen Element (1) eingekapselt ist, wobei das Konversionsmaterial (2) im Strahlengang der Primärstrahlung (4) angeordnet ist und dazu eingerichtet ist, die Primärstrahlung (4) zumindest teilweise in Sekundärstrahlung (5) zu konvertieren.