SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING DATA CHANNELS AT A DIE-TO-DIE INTERFACE
    1.
    发明申请
    SYSTEMS AND METHODS FOR PROVIDING DATA CHANNELS AT A DIE-TO-DIE INTERFACE 审中-公开
    用于在DIE-DIE接口上提供数据通道的系统和方法

    公开(公告)号:WO2016060780A9

    公开(公告)日:2016-12-01

    申请号:PCT/US2015050596

    申请日:2015-09-17

    Applicant: QUALCOMM INC

    Abstract: A circuit includes a first die having a first array of exposed data nodes, and a second die having a second array of exposed data nodes, wherein a given data node of the first array corresponds to a respective data node on the second array, further wherein the first array and the second array share a spatial arrangement of the data nodes, wherein the first die has data inputs and sequential logic circuits for each of the data nodes of the first array on a first side of the first array, and wherein the second die has data outputs and sequential logic circuits for each of the data nodes of the second array on a second side of the second array, the first and second sides being different.

    Abstract translation: 电路包括具有暴露的数据节点的第一阵列的第一管芯和具有暴露的数据节点的第二阵列的第二管芯,其中第一阵列的给定数据节点对应于第二阵列上的相应的数据节点,此外, 所述第一阵列和所述第二阵列共享所述数据节点的空间布置,其中所述第一裸片具有用于所述第一阵列的第一侧上的所述第一阵列的每个数据节点的数据输入和顺序逻辑电路,并且其中所述第二阵列 管芯具有用于第二阵列的第二侧上的第二阵列的每个数据节点的数据输出和顺序逻辑电路,第一和第二侧是不同的。

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