公开(公告)号：WO2008047027A1

公开(公告)日：2008-04-24

申请号：PCT/FR2007/052097

申请日：2007-10-08

Applicant: SAINT-GOBAIN ISOVER ,  SHAW, WAYNE E ,  MORLAT, RICHARD

Inventor： SHAW, WAYNE E ,  MORLAT, RICHARD

IPC: F16L59/02 ,  E04B1/80

CPC classification number: F16L59/02 ,  E04B1/78 ,  E04B2001/7691 ,  F16L59/029

Abstract: L'invention a pour objet un isolant formé d'une structure en couches renfermant des cellules (5) dont au moins une partie sont garnies d'un remplissage comprenant au moins un matériau (4) 3 de conductivité thermique inférieure à celle de l'air, ainsi que son procédé de fabrication.

Abstract translation: 本发明的主题是由包含细胞（5）的层状结构形成的绝缘材料，其中至少一些填充有包含至少一种导热率小于空气的导热性的材料（4）3的填充物的电池（5），以及 也是其制造工艺。